一种AMOLED封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种AMOLED封装结构，包括LTPS背板、LTPS背板电路层、OLED发光阳极材料层、封装盖板，LTPS背板和LTPS背板电路层之间、LTPS背板电路层和OLED发光阳极材料层之间分别设有第一绝缘层和第二绝缘层，在LTPS背板和封装盖板之间设有封装玻璃胶层，在所述第二绝缘层的边缘打孔形成间隔排列的凹槽，所述第二绝缘层边缘的截面呈波浪形，所述凹槽用于注入补强胶。本实用新型专利技术通过将所述第二绝缘层边缘的截面设置为波浪形，在封装盖板与LTPS背板之间起到支撑作用，并有足够的空间通过凹槽注入补强胶，提高封装盖板与LTPS背板之间的结合强度，阻隔水与氧气的渗入路径，从而有效阻挡水与氧气的渗入，封装效果好，有助于提高OLED器件的性能，延长OLED器件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术适用于显示面板
，尤其涉及AMOLED封装胶的补强领域。
技术介绍
AMOLED 即有源矩阵有机发光二极体(Active-matrix organic light emittingd1de)显示器具有反应速度快、对比度高、视角广等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已经逐步取代传统的液晶显示器，被广泛应用在手机屏幕，电脑显示器，全彩电脑等。AMOLED具有依次形成于基板上的LTPS背板电路结构、阳极、有机发光层和阴极。制约AMOLED产业发展的瓶颈主要是有机发光二极体0LED的寿命短，造成0LED寿命短的原因主要是构成0LED器件的电极和发光层的有机材料对大气中的污染物、水汽、以及氧气都非常敏感，在含有水、氧气的环境中容易发生电化学腐蚀，对0LED器件造成伤害。因此必须对0LED器件进行有效的封装，阻止水、氧气进入0LED内部。目前，AMOLED显示器主要采用激光烧结(Frit)技术进行封装，Frit封装技术是将玻璃粉配成一定粘度的溶液，涂覆在封装玻璃上，加热去除溶剂，然后与待封装玻璃贴合，利用激光将Frit玻璃粉瞬间烧至融化，从而将两片平板玻璃粘结在一起。Frit技术由于是无机封装介质，所以其阻水与氧气的能力很强，特别适合对水和氧气敏感的0LED技术。但是在激光实现熔块包装(Frit Packing)时容易出现气泡和龟裂等问题，且熔块(Frit)比较脆弱，容易分离。所以AMOLED产品在目前的生产过程中，当基板与盖板玻璃贴合后，还多加了一道工序:在基板与盖板玻璃间隙注入补强胶，以进一步加强封装强度。通常加补强胶是在基板玻璃与盖板玻璃的夹缝中通过点胶的方式加入，采用常规技术，由于两玻璃间的间隙很小，使点胶和渗透胶比较困难。
技术实现思路
本技术提供一种AMOLED封装结构，解决了有利于封装的补强胶注入、提高封装盖板与LTPS背板之间的结合强度、封装效果好的技术问题。为了实现上述目的，本技术提供一种AMOLED封装结构，包括LTPS背板、LTPS背板电路层、0LED发光阳极材料层、封装盖板，LTPS背板和LTPS背板电路层之间、LTPS背板电路层和0LED发光阳极材料层之间分别设有第一绝缘层和第二绝缘层，在LTPS背板和封装盖板之间设有封装玻璃胶层，在所述第二绝缘层的边缘打孔形成间隔排列的凹槽，所述第二绝缘层边缘的截面呈波浪形，所述凹槽用于注入补强胶。进一步地，所述LTPS背板电路层为0LED发光驱动电路结构层。进一步地，所述LTPS背板与封装盖板均为玻璃基板。本技术的有益效果:本技术提供一种AMOLED封装结构，通过将所述第二绝缘层边缘的截面设置为波浪形，在封装盖板与LTPS背板之间起到支撑作用，并有足够的空间通过凹槽注入补强胶，提高封装盖板与LTPS背板之间的结合强度，阻隔水与氧气的渗入路径，从而有效阻挡水与氧气的渗入，封装效果好，有助于提高OLED器件的性能，延长OLED器件的使用寿命。【附图说明】图1是本技术AMOLED封装结构的主视图；图2是本技术AMOLED封装结构的第一剖面示意图；图3是本技术AMOLED封装结构的第二剖面示意图。【具体实施方式】下面结合附图具体阐明本技术的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本技术专利保护范围的限制。如图1-3所示，本实施例提供一种AMOLED封装结构，包括LTPS背板1、LTPS背板电路层2、0LED发光阳极材料层3、封装盖板4，LTPS背板1和LTPS背板电路层2之间、LTPS背板电路层2和0LED发光阳极材料层3之间分别设有第一绝缘层12和第二绝缘层23，在LTPS背板1和封装盖板4之间设有封装玻璃胶层14，在所述第二绝缘层23的边缘打孔形成间隔排列的凹槽13，所述第二绝缘层23边缘的截面呈波浪形，所述凹槽13用于注入补强胶。图2、3分别示出了图1中第一剖面线L1和第二剖面线L2处的剖视图，通过对比图2与图3可明确用于注入补强胶的间隔排列的凹槽设置在所述第二绝缘层23的边缘。所述LTPS背板电路层2为0LED发光驱动电路结构层。所述LTPS背板1与封装盖板4均为玻璃基板。所述封装玻璃胶层14为Frit玻璃胶层，所述Frit玻璃胶层围绕0LED发光阳极材料层3的周边一圈区域。所述LTPS背板1与封装盖板4之间的膜层结构为LTPS背板工艺有效Mask之间的结构，在做LTPS背板电路时，隔离金属层与金属层或有效层间的绝缘层，包括第一绝缘层12和第二绝缘层23。所述的金属层与有效层为形成LTPS背板电路的所有图层，以及提供0LED发光的阳极材料膜层，在本实施例中，为LTPS背板电路层2和0LED发光阳极材料层3。本技术通过在点胶处的基板上设置一些凹槽，可以使胶的渗透更快更均匀，且增加了接触面的粗糙度，使得LTPS背板1与封装盖板4两玻璃基板的接触面积增大，补强效果增强。如上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种AMOLED封装结构，包括LTPS背板、LTPS背板电路层、0LED发光阳极材料层、封装盖板，LTPS背板和LTPS背板电路层之间、LTPS背板电路层和0LED发光阳极材料层之间分别设有第一绝缘层和第二绝缘层，在LTPS背板和封装盖板之间设有封装玻璃胶层，其特征在于:在所述第二绝缘层的边缘打孔形成间隔排列的凹槽，所述第二绝缘层边缘的截面呈波浪形，所述凹槽用于注入补强胶。2.根据权利要求1所述的AMOLED封装结构，其特征在于:所述LTPS背板电路层为0LED发光驱动电路结构层。3.根据权利要求1所述的AMOLED封装结构，其特征在于:所述LTPS背板与封装盖板均为玻璃基板。【专利摘要】本技术提供一种AMOLED封装结构，包括LTPS背板、LTPS背板电路层、OLED发光阳极材料层、封装盖板，LTPS背板和LTPS背板电路层之间、LTPS背板电路层和OLED发光阳极材料层之间分别设有第一绝缘层和第二绝缘层，在LTPS背板和封装盖板之间设有封装玻璃胶层，在所述第二绝缘层的边缘打孔形成间隔排列的凹槽，所述第二绝缘层边缘的截面呈波浪形，所述凹槽用于注入补强胶。本技术通过将所述第二绝缘层边缘的截面设置为波浪形，在封装盖板与LTPS背板之间起到支撑作用，并有足够的空间通过凹槽注入补强胶，提高封装盖板与LTPS背板之间的结合强度，阻隔水与氧气的渗入路径，从而有效阻挡水与氧气的渗入，封装效果好，有助于提高OLED器件的性能，延长OLED器件的使用寿命。【IPC分类】H01L27/32, H01L51/52【公开号】CN205141030【申请号】CN201520834352【专利技术人】郑园, 胡崇淋, 陈天佑 【申请人】信利（惠州）智能显示有限公司【公开日】2016年4月6日【申请日】2015年10月22日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种AMOLED封装结构，包括LTPS背板、LTPS背板电路层、OLED发光阳极材料层、封装盖板，LTPS背板和LTPS背板电路层之间、LTPS背板电路层和OLED发光阳极材料层之间分别设有第一绝缘层和第二绝缘层，在LTPS背板和封装盖板之间设有封装玻璃胶层，其特征在于：在所述第二绝缘层的边缘打孔形成间隔排列的凹槽，所述第二绝缘层边缘的截面呈波浪形，所述凹槽用于注入补强胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑园，胡崇淋，陈天佑，
申请(专利权)人：信利惠州智能显示有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44