一种内嵌式触摸显示面板的检测方法技术

本发明专利技术公开了一种内嵌式触摸显示面板的检测方法，包括：将底板搭接块与对应的盖板搭接块进行搭接，获得搭接区域；基于搭接区域设计测试电路，分别在底板和盖板上设计至少两个搭接块为一组，且盖板搭接块在盖板上短接；并在底板上设计对应的信号走线和面板外围的测试单元；在完成封装贴合后，底板搭接块和盖板搭接块通过面板外围的测试单元形成回路，基于回路获得等效测试电阻；通过测试等效测试电阻的电阻值大小判断底板搭接块与盖板搭接块的搭接电阻是否在合理范围内，进行获得搭接效果实现对内嵌式触摸显示面板的检测。本发明专利技术的检测方法能够在内嵌式触摸显示面板的生产过程中提前发现问题，提升产品良率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种内嵌式触摸显示面板的检测方法


[0001]本专利技术属于液晶显示领域，特别是涉及一种内嵌式触摸显示面板的检测方法。

技术介绍

[0002]目前市场上越来越多的显示产品都开始应用内嵌式触摸显示面板，即Incell，通过一颗IC同时驱动底板驱动电路和触控电路。即需在盖板玻璃的内表面设计触控电路，通过在底板上设计搭接块将驱动信号由底板传输到盖板。
[0003]为了实现有效连接，搭接块的高度必须要高于有效显示区，这就会使得膜层厚度增加，搭接块位置的段差增大，金属膜层在刻蚀的过程中在较大段差处容易发生断裂等不良；同时封装贴合时也会存在对位偏差，以上两方面原因均会造成搭接面积变小，搭接电阻变大，极大的影响了产品的触控性能。
[0004]但是对于轻微的断裂缺陷以及封装偏位在线又无法监测，只有在完成模组以后完成电性测试才能知道是否存在搭接异常，这既延长了产品的生产周期，又增加了生产成本。

技术实现思路

[0005]为了解决这一问题，现提出一种检测方法，以期在内嵌式触摸显示面板的生产过程中提前发现问题，提升产品良率，降低生产成本。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：一种内嵌式触摸显示面板的检测方法，包括：
[0007]将底板搭接块与对应的盖板搭接块进行搭接，获得搭接区域；
[0008]基于所述搭接区域设计测试电路，分别在底板和盖板上设计至少两个搭接块为一组，且所述盖板搭接块在盖板上短接；并在底板上设计对应的信号走线和面板外围的测试单元；
[0009]在完成封装贴合后，所述底板搭接块和盖板搭接块通过面板外围的测试单元形成回路，基于所述回路获得等效测试电阻；
[0010]通过测试所述等效测试电阻的电阻值大小判断底板搭接块与盖板搭接块的搭接电阻是否在合理范围内，进行获得搭接效果实现对内嵌式触摸显示面板的检测。
[0011]优选地，基于所述搭接区域设计测试电路，分别在底板和盖板上设计至少两个搭接块为一组，且所述盖板搭接块在盖板上短接的过程包括，
[0012]分别在所述搭接区域的左上、右上、左下、右下位置设计测试电路；
[0013]所述测试电路各自在底板和盖板上需要两个搭接块，且对盖板上的两个搭接块进行短接；
[0014]在底板上设计信号走线，分别将所述搭接区域的左上、右上、左下、右下位置的底板搭接块和盖板搭接块分别经过IC引出到面板外部，在面板外部设计对应的测试单元。
[0015]优选地，所述检测方法还包括在所述底板搭接块和盖板搭接块通过面板外围的测试单元形成回路的基础上通过在阵列基板上串联或并联的方式设计检测电路，对面板外围
一圈的搭接电阻进行检测，获得内嵌式触摸显示面板的检测结果。
[0016]优选地，通过在阵列基板上并联的方式设计检测电路，对面板外围一圈的搭接电阻进行检测的过程包括，
[0017]将测试点引出到阵列基板边缘，通过对阵列基板最外圈的测试单元搭接电阻进行测试，实现对整个阵列基板的成膜工艺和封装效果进行监测。
[0018]优选地，将测试点引出到阵列基板边缘的过程包括，基于所述阵列基板的四条边，每条边引出同一种搭接块。
[0019]优选地，所述检测方法还包括在阵列基板上并联的方式设计检测电路的基础上，将同种搭接块进行并联，同一方向的测试单元合并为一组，测试阵列基板边的四组测试单元即可检测获得整个阵列基板的搭接电阻。
[0020]优选地，通过在阵列基板上串联的方式设计检测电路，对面板外围一圈的搭接电阻进行检测的过程包括，
[0021]分别在所述搭接区域的左上、右上、左下、右下四个角各设计一个搭接块；
[0022]在盖板上，左上搭接块和右上搭接块短接，左下搭接块和右下搭接块短接；
[0023]底板上对应的搭接块引出信号走线到面板外围，完成封装贴合以后，面板外部的测试单元与面板内部的搭接块形成回路，通过测试单元的电阻分别判断搭接区域的上部和下部的搭接效果。
[0024]优选地，所述检测方法还包括在阵列基板上串联的方式设计检测电路的基础上，将测试点引出到阵列基板边缘，阵列面板串联后，测试阵列面板串联后的搭接电阻，获得整个阵列基板内部面板的搭接检测效果。
[0025]优选地，所述检测方法还包括在阵列基板串联，测试阵列面板串联后搭接电阻的基础上，对阵列基板外围的测试单元再次并联进行简化。
[0026]优选地，所述通过在阵列基板上串联或并联的方式设计检测电路，无论串联式还是并联式，对面板外部的检测、阵列基板外围检测及阵列基板四个角的检测共用相同的走线，彼此兼容。
[0027]本专利技术公开了以下技术效果：
[0028]本专利技术提供的一种内嵌式触摸显示面板的检测方法，在底板搭接块和盖板搭接块通过面板外围的测试单元形成回路的基础上通过在阵列基板上并联或串联的方式设计检测电路，对面板外围一圈的搭接电阻进行检测，获得内嵌式触摸显示面板的检测结果。无论串联式还是并联式，对面板外部的检测、阵列基板外围检测及阵列基板四个角的检测共用相同的走线，彼此兼容。能够在内嵌式触摸显示面板的生产过程中提前发现问题，提升产品良率，降低生产成本。
[0029]同时，在生产稳定后对阵列基板的测试单元进一步简化，将同种搭接块进行并联，同一方向的测试单元合并为一组，测试阵列基板边的四组测试单元即可检测获得整个阵列基板的搭接电阻，相较于没有此测试电路的设计，不需要增加任何模具，也不需要降低在线的生产效率，也不要专用的测试设备，只需要常用的万用表即可随时随地的完成检测，减轻了测试人员的工作量，进一步提高了生产效率。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1为本专利技术实施例的底板的触控信号走线及搭接块设计示意图；
[0032]图2为本专利技术实施例的盖板上的搭接块设计示意图；
[0033]图3为本专利技术实施例的底板与盖板贴合后的示意图；
[0034]图4为本专利技术实施例的在搭接区域设计的测试电路示意图；
[0035]图5为本专利技术实施例的封装贴合完成以后的回路等效图；
[0036]图6为本专利技术实施例的回路等效图的简化图；
[0037]图7为本专利技术实施例的并联方式检测示意图；
[0038]图8为本专利技术实施例的并联方式检测示意图的进一步改进示意图；
[0039]图9为本专利技术实施例的第一串联方式检测示意图；
[0040]图10为本专利技术实施例的第二串联方式检测示意图；
[0041]图11为本专利技术实施例的串联方式检测示意图的进一步改进示意图。
[0042]其中，1001：底板上的搭接块，与盖板的搭接块进行搭接；
[0043]1002：搭接块到I本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内嵌式触摸显示面板的检测方法，其特征在于，包括：将底板搭接块与对应的盖板搭接块进行搭接，获得搭接区域；基于所述搭接区域设计测试电路，分别在底板和盖板上设计至少两个搭接块为一组，且所述盖板搭接块在盖板上短接；并在底板上设计对应的信号走线和面板外围的测试单元；在完成封装贴合后，所述底板搭接块和盖板搭接块通过面板外围的测试单元形成回路，基于所述回路获得等效测试电阻；通过测试所述等效测试电阻的电阻值大小判断底板搭接块与盖板搭接块的搭接电阻是否在合理范围内，进行获得搭接效果实现对内嵌式触摸显示面板的检测。2.根据权利要求1所述的内嵌式触摸显示面板的检测方法，其特征在于，基于所述搭接区域设计测试电路，分别在底板和盖板上设计至少两个搭接块为一组，且所述盖板搭接块在盖板上短接的过程包括，分别在所述搭接区域的左上、右上、左下、右下位置设计测试电路；所述测试电路各自在底板和盖板上需要两个搭接块，且对盖板上的两个搭接块进行短接；在底板上设计信号走线，分别将所述搭接区域的左上、右上、左下、右下位置的底板搭接块和盖板搭接块分别经过IC引出到面板外部，在面板外部设计对应的测试单元。3.根据权利要求1所述的内嵌式触摸显示面板的检测方法，其特征在于，所述检测方法还包括在所述底板搭接块和盖板搭接块通过面板外围的测试单元形成回路的基础上通过在阵列基板上并联或串联的方式设计检测电路，对面板外围一圈的搭接电阻进行检测，获得内嵌式触摸显示面板的检测结果。4.根据权利要求3所述的内嵌式触摸显示面板的检测方法，其特征在于，通过在阵列基板上并联的方式设计检测电路，对面板外围一圈的搭接电阻进行检测的过程包括，将测试点引出到阵列基板边缘，通过对阵列基板最外圈的测试单元搭接电阻进行测试，实现对整个阵列基板的成膜工艺和封装效果进行监测。...

【专利技术属性】
技术研发人员：安北燕，罗锦钊，刘浩，胡君文，
申请(专利权)人：信利惠州智能显示有限公司，
类型：发明
国别省市：