一种LED封装结构，其包括基座及设置于基座上的正电极引脚与负电极引脚，基座包括发光面，与发光面相对底面，连接发光面与底面的两个相互平行的第一侧面，从而及连接发光面、底面及二第一侧面的第二侧面。正电极引脚包括设置于一第一侧面的第一焊接部、设置于底面的第二焊接部、及连接第一焊接部与第二焊接部的第一连接部，负电极引脚包括设置于一第一侧面的第三焊接部、设置于底面并与第二焊接部间隔设置的第四焊接部、及连接第三焊接部与第四焊接部的第二连接部，第三焊接部与第一焊接部位于同一第一侧面并相互间隔设置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED封装结构，特别是涉及一种用于表面贴装焊接的LED封装结 构。
技术介绍
SMD型LED (Light Emitting Diode)是一种用于表面贴装焊接的发光二极，其发 光形态分为发光面发光（top view)和侧面发光（side view)。SMD型的LED封装结构一般 包括封装基座，收容于封装基座中的LED芯片，从而及正负电极引脚。正负电极引脚的一端 嵌入封装基座中并分别与LED芯片电性连接。当正负电极引脚的另一端伸出封装基座外并 位于基座的底面时，其与灯板焊盘焊接并实现发光面发光；当正负电极引脚的另一端伸出 封装基座外并位于基座的侧面时，其与灯板焊盘焊接并实现侧面发光。然而，现有的LED封 装结构方向单一，无法对应同一灯板实现多方向发光，产品的通用性较弱，应有有较大的局 限性。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种可以实现多方向发光且产品通用性较强的LED封 装结构。 一种LED封装结构，用于焊接于一灯板上。该LED封装结构包括基座及设置于该基 座上的正电极引脚与负电极引脚，该基座包括发光面，与该发光面相对底面，连接该发光面 与该底面的两个相互平行的第一侧面，从而及连接该发光面、该底面及该二第一侧面的第 二侧面。该正电极引脚包括设置于一第一侧面的第一焊接部、设置于该底面的第二焊接部、 及连接该第一焊接部与该第二焊接部的第一连接部，该负电极引脚包括设置于一第一侧面 的第三焊接部、设置于该底面并与该第二焊接部间隔设置的第四焊接部、及连接该第三焊 接部与该第四焊接部的第二连接部，该第三焊接部与该第一焊接部位于同一第一侧面并相 互间隔设置，该第一焊接部、该第二焊接部、该第三焊接部及该第四焊接部均用于与该灯板 焊接。 本专利技术的LED封装结构通过将正电极引脚的第一焊接部及负电极引脚的第三焊 接部设置于基座上邻近其发光面的一侧，从而实现侧面发光；并将正电极引脚的第一焊接 部及负电极引脚的第三焊接部设置于基座上与其发光面相对的一侧，从而实现顶面发光； 因此，本专利技术的LED封装结构可以搭配同一灯板实现多方向发光，提高了产品的通用性。【附图说明】 图1是本专利技术LED封装结构的立体图。 图2是图1所示LED封装结构另一视角的立体图。 图3是图1所示LED封装结构的第一使用状态图。 图4是图1所示LED封装结构的第二使用状态图。 主要元件符号说明如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本专利技术。【具体实施方式】 请一并参阅图1及图2,本专利技术实施方式的LED封装结构100包括基座10、收容 于基座10中的LED芯片（图未示)，从而及设置于基座10上的正电极引脚30与负电极引脚 50。本专利技术的LED封装结构100通过表面贴装焊接方式焊接于灯板70 (参图3)上。 基座10大致为立体矩形状，其包括发光面11，与发光面相对设置的底面13,连接 发光面11与底面13的两个相互平行的第一侧面15,从而及连接发光面11、底面13、及二第 一侧面15的两个相互平行的第二侧面16。每个第一侧面15包括两个相互平行的第一侧边 12及两个相互平行并连接二第一侧边12的第二侧边14。每个第二侧面16具有与第一侧 边12及第二侧边14相垂直的第三侧边17。发光面11由两个相互平行的第一侧边12及两 个相互平行的第三侧边17共同围成。第二侧边14的长度与第三侧壁16的长度相等，即第 二侧面16为正方形。LED芯片封装于基座10中，且其发出的光线经由发光面11射出。 正电极引脚30设置于基座10上并与LED芯片电性连接。正电极引脚30大致为 弯折板状，其包括第一焊接部32、第一连接部34及第二焊接部36。第一焊接部32大致为 矩形板状，其设置于一第一侧面15上并与LED芯片电性连接。第二焊接部36大致为矩形 板状，其设置于底面13。第二连接部34电性连接第一焊接部32及第二焊接部36。可以理 解，正电极引脚30的第一焊接部32、第一连接部34及第二焊接部36可以一体成型；另外 正电极引脚30也可以为一平板状电极，仅需弯折正电极引脚30使其一部分设置于第一侧 面15上，另一部分设置于底面13上即可以，此时正电极引脚30由柔性材质制成。 负电极引脚50的结构与正电极引脚30大致相同。负电极引脚50相对正电极引 脚30间隔设置于基座10上并与LED芯片电性连接，且与正电极引脚30相互绝缘。负电极 引脚50为弯折板状，其包括第三焊接部52、第二连接部54及第四焊接部56。第三焊接部 52大致为矩形板状，其设置于一第一侧面15上并与LED芯片电性连接。负电极引脚50的 第三焊接部52与正电极引脚30的第一焊接部32相互间隔设置于同一第一侧面15上。第 四焊接部56大致为矩形板状，其相对正电极引脚30的第二焊接部36间隔设置于底面13。 第二连接部54电性连接第三焊接部52及第四焊接部56。可以理解，负电极引脚50的第三 焊接部52、第一连接部54及第四焊接部56可以一体成型；另外负电极引脚50也可以为一 平板状电极，仅需弯折负电极引脚50使其一部分设置于第一侧面15上，另一部分设置于底 面13上即可以，此时负电极引脚50由柔性材质制成。 本实施方式中，第一焊接部32沿平行于第二侧边14延伸方向的宽度，第二焊接部 36沿平行于第三侧边17延伸方向的宽度，第三焊接部52沿平行于第二侧边14延伸方向 的宽度，从而及第四焊接部56沿平行于第三侧边17延伸方向的宽度均相等。可以从而理 解，第一焊接部32沿平行于第二侧边14延伸方向的宽度，第二焊接部36沿平行于第三侧 边17延伸方向的宽度，第三焊接部52沿平行于第二侧边14延伸方向的宽度，从而及第四 焊接部56沿平行于第三侧边17延伸方向的宽度可以互不相等，只要正电极30的第一焊接 部32及负电极50的第三焊接部52相互间隔设置于同一第一侧面15,正电极30的第二焊 接部36及负电极50的第四焊接部56相互间隔设置于底面13即可以。 请一并参阅图2及图3,将正电极引脚30的第一焊接部32及负电极引脚50的第 三焊接部52通过回流焊接方式焊接于灯板70上，使灯板70与封装于基座10中的LED芯 片电性连接，此时基座10的发光面11与灯板70所在的平面相垂直，LED封装结构100实 现侧面发光。 请一并参阅图2及图4,将正电极引脚30的第二焊接部36及负电极引脚50的第 四焊接部56通过回流焊接方式焊接于灯板70上，使灯板70与封装于基座10中的LED芯 片电性连接，此时基座10的发光面11与灯板70所在的平面相平行，LED封装结构100实 现顶面发光。 本专利技术实施方式的LED封装结构100通过将正电极引脚30的第一焊接部32及负 电极引脚50的第三焊接部52设置于基座10上邻近其发光面的一侧，从而实现侧面发光； 并将正电极引脚30的第一焊接部32及负电极引脚50的第三焊接部52设置于基座10上 与其发光面相对的一侧，从而实现顶面发光；因此，本专利技术实施方式的LED封装结构100可 以搭配同一灯板70实现多方向发光，提高了产品的通用性。另外，本专利技术实施方式的LED 封装结构100的基座10沿平行于第二侧面16的横截面为正方形，在将设置于基座10的第 一侧面15的第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED封装结构，用于焊接于一个灯板上，该LED封装结构包括基座及设置于该基座上的正电极引脚与负电极引脚，该基座包括发光面，与该发光面相对底面，连接该发光面与该底面的两个相互平行的第一侧面，从而及连接该发光面 、该底面及该二个第一侧面的第二侧面，其特征在于：该正电极引脚包括设置于一个第一侧面的第一焊接部、设置于该底面的第二焊接部、及连接该第一焊接部与该第二焊接部的第一连接部，该负电极引脚包括设置于一个第一侧面的第三焊接部、设置于该底面并与该第二焊接部间隔设置的第四焊接部、及连接该第三焊接部与该第四焊接部的第二连接部，该第三焊接部与该第一焊接部位于同一个第一侧面并相互间隔设置，该第一焊接部、该第二焊接部、该第三焊接部及该第四焊接部均用于与该灯板焊接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄国颜，陈建良，纪德和，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。