A LED chip package structure, which comprises a lamp shell and a plurality of array arranged in the lamp shell frame package, the package shell comprises a main casing, between the main body and the left and right sides of the frame are provided with a lamp housing channel, underside of the main shell is provided with an opening facing the concave concave conductive body, the conductive body at the lower part of the left and right sides each have a set of L type package feet, and the two group of L type bag feet are symmetrically arranged, the top of the L type package pin disposed within the channel, and from the top down to the bottom and extends towards the the concave inner bent conductive body. Set on top of L channel package feet, its first action is at the top of the L package can provide a pivot foot function, the user can remove the point of force concentrated in the top, so that the demolition of more efficient, more relaxed.
【技术实现步骤摘要】
一种LED晶片封装结构
本技术涉及LED灯组装的部件,尤其是指一种LED晶片封装结构。
技术介绍
LED晶片为LED灯的主要原材料,LED灯主要依靠该晶片来发光。要使该LED晶片能够发光,则需要设置与该LED晶片配合使用的封装壳。现有的封装壳大多都是通过一个灯壳架通过冲压、注塑成型,成型后一个灯壳架上可以包括几十,甚至上百个封装壳,需要使用时,再将封装壳从灯壳架上拆下,但是现有灯壳架上的封装壳存在不易拆卸以及拆卸时易将封装壳损坏的问题。
技术实现思路
本技术提供一种LED晶片封装结构,其主要目的在于克服现有灯壳架上的封装壳不易拆卸以及拆卸时易将封装壳损坏的的缺陷。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种LED晶片封装结构,包括一灯壳架以及复数个阵列布置在所述灯壳架上的封装壳,所述封装壳包括一主壳体,所述主壳体的左右两侧与所述灯壳架之间均开设有一通道,所述主壳体下侧装设有一开口朝下的凹形导电体,所述凹形导电体下部的左右两侧各具有一组L型包脚,并且两组L型包脚呈对称设置,所述L型包脚的顶端位于所述通道内,并从该顶端往下延伸至其底端再朝所述凹形导电体的内侧弯折。进一步的,所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽,所述置物槽内设有与所述凹形导电体电连接的电极层。进一步的,所述电极层包括三个正电极与一负电极。进一步的,所述两组L型包脚的个数均为两个,且其中三个包脚为分别与三个所述正电极一一连接的正电极引脚,另外一个包脚为与所述负电极连接的负电极引脚。进一步的,所述凹形导电体内侧设有填充块,所述填充块延伸至所述凹形导电体的开口处且不超过所述L型包脚的最底端。和 ...
【技术保护点】
一种LED晶片封装结构,包括一灯壳架以及复数个阵列布置在所述灯壳架上的封装壳,其特征在于:所述封装壳包括一主壳体,所述主壳体的左右两侧与所述灯壳架之间均开设有一通道,所述主壳体下侧装设有一开口朝下的凹形导电体,所述凹形导电体下部的左右两侧各具有一组L型包脚,并且两组L型包脚呈对称设置,所述L型包脚的顶端位于所述通道内,并从该顶端往下延伸至其底端再朝所述凹形导电体的内侧弯折。
【技术特征摘要】
1.一种LED晶片封装结构,包括一灯壳架以及复数个阵列布置在所述灯壳架上的封装壳,其特征在于:所述封装壳包括一主壳体,所述主壳体的左右两侧与所述灯壳架之间均开设有一通道,所述主壳体下侧装设有一开口朝下的凹形导电体,所述凹形导电体下部的左右两侧各具有一组L型包脚,并且两组L型包脚呈对称设置,所述L型包脚的顶端位于所述通道内,并从该顶端往下延伸至其底端再朝所述凹形导电体的内侧弯折。2.如权利要求1所述一种LED晶片封装结构,其特征在于:所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁洪峰,周德全,
申请(专利权)人:福建省鼎泰光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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