一种封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种封装结构及其制备方法，通过采用多种工艺于基板设置有显示器件的器件区的外围，也即封装区之上制备一层环状阻隔结构，于一盖板的下表面上对应封装区设置有封装胶，后续盖板的下表面盖合于基板之上后使得玻璃胶能够完全填充满由环状阻隔结构与盖板及基板形成的密闭空间，本发明专利技术使得玻璃胶的宽度能够得到精确控制，不仅增加了玻璃胶的有效封装区域，而且增加了水氧从基板界面侵入显示器件的路径，有效地提升了封装效果。

Packaging structure and preparation method thereof

The invention relates to a package structure and a preparation method thereof, by using a variety of techniques that peripheral devices of the device region is arranged on the substrate, namely the package on preparing a layer of annular barrier structure, a cover plate on the lower surface of the corresponding package is provided with the plastic package, subsequent cover covered on the surface after the glass substrate adhesive can completely filled by the confined space ring barrier structure and the cover plate and the substrate, the invention enables the glass adhesive width can be accurately controlled, not only increases the effective area of packaging plastic glass, but also increase the water oxygen from the substrate interface into display device path, effectively improve the package effect.

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及其制备方法
本专利技术涉及封装
，尤其涉及显示器件的一种封装结构及其制备方法。
技术介绍
在传统的显示器件制备工艺中，对半导体器件进行玻璃(Frit)封装时，如图1所示，一般将frit胶13涂覆于盖板12上，再将盖板12与基板11压合进行密封，以阻断水氧入侵，后续再利用激光(laser)烧结完成frit封装。但是这种封装方式存在以下三点缺陷：一，frit胶13的宽度很难精确控制，其边沿容易出现如图1所示的锯齿状缺陷；二，frit胶13的边沿因为高度比较低，激光(laser)烧结后并不能将基板11和盖板12完全连接在一起，如图1中所示，仅能形成一小部分的有效封装区14，而frit胶13未能覆盖基板11的部分均为无效封装区15；三，frit胶13与基板11的连接性没有与盖板12的连接性好，如图2所示，水氧16易沿基板11与frit胶13的交界面进入，从而侵蚀半导体器件，造成器件封装失效。
技术实现思路
鉴于上述技术问题，本专利技术基于传统封装结构的基础上，于基板上设置有显示器件的器件区的外围，也即封装区之上制备一层环状阻隔结构，使得后续制备的封装胶宽度得到精确控制，增加封装胶的有效封装宽度并提高封装胶的封装效果。本专利技术解决上述技术问题的主要技术方案为：一种封装结构，包括：基板，具有器件区及环绕所述器件区的封装区，且在位于所述基板的所述器件区之上设置有显示器件；环状阻隔结构，环绕所述器件区设置于所述基板的所述封装区之上；以及盖板，具有上表面及相对于所述上表面的下表面，且所述盖板的下表面上对应所述封装区设置有封装胶；其中所述盖板的下表面盖合于所述基板之上，且所述封装胶充满所述阻隔结构与所述盖板及所述基板形成的密闭空间，以密封所述显示器件。优选的，上述的封装结构中：所述阻隔结构为至少两组柱体结构，且相邻两组柱体结构之间具有一预设距离。优选的，上述的封装结构中：所述封装胶的宽度小于或等于所述相邻两组柱体结构之间的预设距离，且所述封装胶的高度大于或等于所述柱体结构的高度。优选的，上述的封装结构中：所述阻隔结构具有粗糙不平的表面，以增强所述阻隔结构与所述基板、所述盖板以及所述封装胶之间的附着性。优选的，上述的封装结构中：所述阻隔结构的材质包括无机材料和过滤金属化合物。优选的，上述的封装结构中：所述阻隔结构的热膨胀系数与所述基板的热膨胀系数以及所述封装胶的热膨胀系数趋于一致。优选的，上述的封装结构中：所述阻隔结构上设置有若干通孔，以使所述盖板与所述基板压合时，设置于所述盖板上的多余的封装胶从所述通孔流出。本申请还提供了一种封装结构的制备方法，包括：提供一设置有器件区及环绕所述器件区的封装区的基板，且在位于所述基板的所述器件区之上设置有显示器件；在所述基板的所述封装区之上制备环状阻隔结构；对应于所述封装区在一盖板上涂覆封装胶；将所述盖板与所述基板对位压合，以使得所述盖板与所述环状阻隔结构及所述基板一起构成将所述显示器件与外界隔离的密闭空间；以及利用激光使所述封装胶软化并充满所述密闭空间，以密封所述显示器件。优选的，上述的制备方法中：所述阻隔结构为至少两组柱体结构，且相邻两组柱体结构之间具有一预设距离。优选的，上述的制备方法中：所述封装胶的宽度小于或等于所述相邻两组柱体结构之间的预设距离，且所述封装胶的高度大于或等于所述柱体结构的高度。优选的，上述的制备方法中：在所述基板上采用蚀刻工艺制备所述阻隔结构。优选的，上述的制备方法中：依次采用网印、烘烤工艺制备所述阻隔结构。优选的，上述的制备方法中：采用点胶工艺将阻隔结构液体涂布于所述基板的所述封装区之上，再固化成型形成所述阻隔结构。优选的，上述的制备方法还包括：通过网印工艺将所述封装胶相对于所述封装区涂覆于所述盖板上。上述技术方案具有如下优点或有益效果：本专利技术通过采用多种工艺于基板设置有显示器件的器件区的外围，也即封装区之上制备一层环状阻隔结构，于一盖板的下表面上对应封装区设置有封装胶，后续盖板的下表面盖合于基板之上后使得玻璃胶能够完全填充满由环状阻隔结构与盖板及基板形成的密闭空间，本专利技术使得玻璃胶的宽度能够得到精确控制，不仅增加了玻璃胶的有效封装区域，而且增加了水氧从基板界面侵入显示器件的路径，有效地提升了封装效果。附图说明参考所附附图，以更加充分的描述本专利技术的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本专利技术范围的限制。图1为现有技术中frit封装的结构示意图；图2为现有技术中frit封装结构的水氧入侵示意图；图3为本专利技术一种封装结构的示意图；图4a为本专利技术的封装结构中于基板上制备阻隔结构的俯视图；图4b为本专利技术的封装结构中于基板上制备阻隔结构的侧视图；图5为本专利技术的封装结构的拆分示意图；图6为本专利技术的封装结构的水氧入侵示意图。具体实施方式下面通过两个具体的实施例以及附图来详细描述本专利技术的封装结构及其制备方法。实施例一：如图3所示，本专利技术提供的一种封装结构，可应用于显示器件的制备工艺中，该封装结构包括：基板21，其上设置有带有显示器件的器件区(图中未示出)，在器件区的外围设置有封装区22。为保证器件安全，优选的将设置有显示器件的器件区设置于基板21的中间区域，而封装区则围绕器件区设置。阻隔结构23，设置在基板21上且围绕器件区的外围设置(也即将阻隔结构23制备位于封装区22之上)。在阻隔结构23上，压合有一盖板24，该盖板24与阻隔结构23及基板21一起构成将显示器件与外界隔离的密闭空间。其中，在盖板24上相对于封装区22的位置还设置有封装胶25，在盖板24与基板21对位压合后，封装胶25填充并充满被阻隔结构23围绕的封装区22，以将器件区内的显示器件保护起来。阻隔结构23的设置不仅确定了封装胶25的封装区域，使得封装胶25填充满封装区22上由阻隔结构23与盖板24及基板21形成的密闭空间显示器件，而且还增长了水氧入侵的路径。其具体原理为：由于封装胶25设置在盖板24上，其与盖板24的结合性较好，外界水氧不易沿封装胶25与盖板24的连接界面处侵入。而封装胶25与基板21的结合相对较差，外部水氧易沿封装胶25与基板21的连接界面侵入。设置阻隔结构23可以有效增加封装胶25与基板21的接触界面，增长了水氧侵入时的路径，从而提高封装胶25的封装效果。作为一个优选的实施例，本实施例中阻隔结构23的材质可为无机材料与过滤金属化合物，且其热膨胀系数优选的与基板21和封装胶25的热膨胀系数趋于一致，阻隔结构23的材质可以选自SiO2，Bi2O3，Al2O3，ZnO中的一种或多种，其中还可以掺杂少量CuO，V2O5，CoO和NiO中的一种或多种。作为进一步优选的实施例，阻隔结构23上还可以间隔相同距离设置有若干通孔，以使盖板24与基板21对位压合时，设置于盖板24上的多余的封装胶25能够从阻隔结构23上的通孔流出，以避免基板21与盖板24因压合时封装胶25过多而不能密封连接。优选的，上述的隔离结构23可为依次非接触排列于封装区22上的至少两组柱体结构，且相邻两组柱体结构之间具有一预设距离，而封装胶25的宽度则小于或等于上述的预设距离，且封装胶25的高度可大于或等于柱体结构的高度，即当阻隔结构23为两组柱体结构时，封装胶5可为如图3所示的环形条状结构，以使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其特征在于，包括：基板，具有器件区及环绕所述器件区的封装区，且在位于所述基板的所述器件区之上设置有显示器件；环状阻隔结构，环绕所述器件区设置于所述基板的所述封装区之上；以及盖板，具有上表面及相对于所述上表面的下表面，且所述盖板的下表面上对应所述封装区设置有封装胶；其中所述盖板的下表面盖合于所述基板之上，且所述封装胶充满所述阻隔结构与所述盖板及所述基板形成的密闭空间，以密封所述显示器件。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，具有器件区及环绕所述器件区的封装区，且在位于所述基板的所述器件区之上设置有显示器件；环状阻隔结构，环绕所述器件区设置于所述基板的所述封装区之上；以及盖板，具有上表面及相对于所述上表面的下表面，且所述盖板的下表面上对应所述封装区设置有封装胶；其中所述盖板的下表面盖合于所述基板之上，且所述封装胶充满所述阻隔结构与所述盖板及所述基板形成的密闭空间，以密封所述显示器件。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述阻隔结构为至少两组柱体结构，且相邻两组柱体结构之间具有一预设距离。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装胶的宽度小于或等于所述相邻两组柱体结构之间的预设距离，且所述封装胶的高度大于或等于所述柱体结构的高度。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述阻隔结构具有粗糙不平的表面，以增强所述阻隔结构与所述基板、所述盖板以及所述封装胶之间的附着性。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述阻隔结构的材质包括无机材料和过滤金属化合物。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述阻隔结构的热膨胀系数与所述基板的热膨胀系数以及所述封装胶的热膨胀系数趋于一致。7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述阻隔结构上设置有若干通孔，以使所述盖板与所述基板压合时，涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳攀，李艳虎，张斌，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31