一种分层封装电路结构及一种分层封装TR模块制造技术

本发明专利技术涉及电路封装结构领域，特别涉及一种分层封装电路结构及一种分层封装TR模块。本发明专利技术提供的分层封装电路结构将电路按照功能划分为低频模块和射频模块，其中低频模块采用第一材料封装，射频模块采用第二材料封装，采用第一材料封装后的低频模块与采用第二材料封装后的射频模块通过预留接口连接，本结构是一种新的小体积条件下电路布局结构方案，实现了低频供电、射频馈电和逻辑控制功能的有机结合，即降低了现有封装体系下模块结构容易受应力影响折断的，又降低了生产成本；本发明专利技术提供的结构架构尤其适用于一些非必要使用共烧陶瓷体系的电路模块。

Layered packaging circuit structure and layered packaging TR module

The invention relates to the field of circuit package structure, in particular to a layered packaging circuit structure and a layered packaging TR module. Hierarchical encapsulation circuit structure of the invention provides the circuit according to the function is divided into low frequency module and RF module, frequency module uses the first material package, the RF module adopts the second material package, using low frequency module first material packaged with the RF module second material encapsulated by reservation interface, this structure is a structure layout scheme a new small volume under the condition of the circuit, to achieve the organic combination of low frequency power supply, RF feed and logic control functions, which reduce the existing package system module structure is easily affected by the stress of broken, but also reduce the production cost; structure provided by the invention is especially suitable for some non essential use of CO firing circuit module ceramic system.

【技术实现步骤摘要】
一种分层封装电路结构及一种分层封装TR模块
本专利技术涉及电路封装结构领域，特别涉及一种分层封装电路结构及一种分层封装TR模块。
技术介绍
目前现有的模块集成技术方案一般为通过单一的低温共烧陶瓷体系实现。低温共烧陶瓷是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起而制成的多层电路，内有印制互连导体、元件和电路，并将该结构烧成一个集成式陶瓷多层材料，然后在表面安装IC、LSI裸芯片等构成具有一定部件或系统功能的高密度微电子组件技术。实现了诸如射频馈发、低频供电及逻辑控制等功能。基于混合微波集成电路(HMIC)工艺的毫米波收发组件在雷达、通信系统中的应用已相当成熟。尤其是微波单片集成电路（MMIC）的发展与广泛使用极大地减小了系统子电路的体积，提高了性能。采用低温共烧陶瓷工艺，使用国际通用的材料体系，可以对毫米波系统进行多层结构的高密度封装设计。为毫米波组件的小型化，高集成度，高可靠性的实现提供了有效的途径。但是，现有的共烧陶瓷封装体系由于其应用的材料（多为二氧化硅等合成粉末）本身的特性，导致其容易受到内、外应力后折断；同时，由于基础材料成本居高不下，导致共烧陶瓷封装体系的制造成本也较高。专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分层封装电路结构，其特征在于，将电路按照功能划分为低频模块和射频模块，其中低频模块采用第一材料封装，射频模块采用第二材料封装，采用第一材料封装后的低频模块与采用第二材料封装后的射频模块通过预留接口连接。

【技术特征摘要】
1.一种分层封装电路结构，其特征在于，将电路按照功能划分为低频模块和射频模块，其中低频模块采用第一材料封装，射频模块采用第二材料封装，采用第一材料封装后的低频模块与采用第二材料封装后的射频模块通过预留接口连接。2.如权利要求1所述的分层封装电路结构，其特征在于，所述低频模块包括逻辑控制模块和低频供电模块。3.如权利要求1所述的分层封装电路结构，其特征在于，所述第一材料为低频封装材料。4.如权利要求1所述的分层封装电路结构，其特征在于，所述第二材料为射频封装材料。5.如权利要求5所述的分层封装电路结构，其特征在于，所述第一材料同样为射频封装材料。6.一种分层封装TR模块，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘会奇，符博，丁卓富，孙思成，胡彦胜，
申请(专利权)人：成都雷电微力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51