一种空封LED显示模块的封装方法技术

技术编号:11113848 阅读:134 留言:0更新日期:2015-03-05 18:32
本发明专利技术公开了一种空封LED显示模块的封装方法,包括以下步骤:步骤一、在塑壳内设置n个孔,且这n个孔的高度与塑壳的内部模块窗口齐平,其中,n为大于1的整数;步骤二、在塑壳上设置2个用于固定PCB板位置的定位柱;步骤三、将PCB板套入定位桩,采用固定件穿过PCB板后嵌入在塑壳内的孔中,使得PCB板与塑壳固定。本发明专利技术相对于常规空封产品的封装方法,不仅降低了成本,提高了效率,也减小了空封LED显示模块因模压不到位出现漏光的机率,且拆卸修补也很方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED光源
,特别是一种空封LED显示模块的封装方法
技术介绍
目前,现有空封数码管LED显示模块的封装方法是,采用模具顶压定位柱的方法,将PCB板中的定位孔套入塑壳中的定位柱后,超出PCB板中的部分得用模块将之压平,以达到与PCB板相结合的目的。使用现有的封装方法,每做一款产品,则需要定制与产品大小匹配的模具,因为有些客户产品订单量不一定很大,每次定制模具会增加企业成本,有些小企业则会采用手工烫压的方式,即耗费了人力,也影响效率,压烫不到位也会造成产品漏光问题。完成压烫后的产品再次测试如发现不良拆卸也是比较麻烦的。如何克服现有技术的不足已成为现有LED光源
亟待解决的重点难题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种空封LED显示模块的封装方法,本专利技术相对于常规空封产品的封装方法,不仅降低了成本,提高了效率,也减小了空封LED显示模块因模压不到位出现漏光的机率,且拆卸修补也很方便。本专利技术为解决上述技术问题采用以下技术方案:根据本专利技术提出的一种空封LED显示模块的封装方法,包括以下步骤:步骤一、在塑壳内设置n个孔,且这n个孔的高度与塑壳的内部模块窗口齐平,其中,n为大于1的整数;步骤二、在塑壳上设置2个用于固定PCB板位置的定位柱;步骤三、将PCB板套入定位桩,采用固定件穿过PCB板后嵌入在塑壳内的孔中,使得PCB板与塑壳固定。作为本专利技术的一种空封LED显示模块的封装方法进一步的优化方案,所述n个孔是均匀分布在塑壳内的。作为本专利技术的一种空封LED显示模块的封装方法进一步的优化方案,所述孔是圆形的。作为本专利技术的一种空封LED显示模块的封装方法进一步的优化方案,所述孔的内壁呈螺纹形状。作为本专利技术的一种空封LED显示模块的封装方法进一步的优化方案,所述固定件为螺丝,且螺丝的直径与步骤一中的孔径相匹配。本专利技术采用以上技术方案与现有技术相比,具有以下技术效果:(1)本专利技术不再需要按不同产品定制不同的模块,降低了生产成本;(2)组装效率提高,降低人工成本;(3)组装完毕后,即使测试发现不良,拆卸也是更加方便;(4)本专利技术采用用螺丝固定,使得塑壳与PCB板结合的更紧密,降低了空封LED显示模块因模压不到位出现漏光的机率。附图说明图1是现有的封装方法示意图:(a)是与空封LED显示模块匹配的模块,(b)空封LED显示模块。图2是本专利技术的封装方法示意图。图中的附图标记解释为:1-带螺纹的圆形孔,2-螺丝,3-PCB板,4-定位柱。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的技术方案做进一步的详细说明:如图1所示是现有的封装方法示意图,图1中的(a)是与空封LED显示模块匹配的模块,图1中的(b)空封LED显示模块。现有空封LED显示模块的封装方法是,采用模具顶压定位柱4的方法,将PCB板3中的定位孔套入塑壳中的定位柱4后,超出PCB板3中的部分得用模块将之压平,以达到与PCB板3相结合的目的。为了节约成本,提高效率,专利技术了一种新型的封装方法,可有效的降低成本,发现不良也可以方便拆卸。本专利技术的一种空封LED显示模块的封装方法,包括以下步骤:步骤一、在塑壳内设置n个孔,且这n个孔的高度与塑壳的内部模块窗口齐平,其中,n为大于1的整数;步骤二、在塑壳上设置2个用于固定PCB板3位置的定位柱4;步骤三、将PCB板3套入定位桩4,采用固定件穿过PCB板3后嵌入在塑壳内的孔中,使得PCB板3与塑壳固定。所述n个孔是均匀分布在塑壳内的。所述孔是圆形的。所述孔的内壁呈螺纹形状。所述固定件为螺丝2,且螺丝2的直径与步骤一中的孔径相匹配。图2是本专利技术的封装方法示意图。一、在最初塑壳设计开模时,依据产品大小,在塑壳内部设计几个圆形孔1,且均匀分布,高度与塑壳内部模块窗口齐平,圆形孔1内加工出螺纹,塑壳只保留2个定位柱4用于固定PCB板3位置;二、将PCB板3套入塑壳后,用与塑壳上圆孔大小匹配的螺丝2固定;三、将PCB套入塑壳的两个定位柱4,固定住其位置,用螺丝2从PCB板3过孔穿过与塑壳上带螺纹的圆形孔1结合,拧紧螺丝2即可。本专利技术相对于常规空封产品的封装方法,不再需要按不同产品定制不同的模块,降低了生产成本;组装效率提高,降低人工成本;组装完毕后,即使测试发现不良,拆卸也是更加方便;本专利技术采用用螺丝2固定,使得塑壳与PCB板3结合的更紧密,降低了空封LED显示模块因模压不到位出现漏光的机率。显然,本专利技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例,而并非是对本专利技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本专利技术的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种空封LED显示模块的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、在塑壳内设置n个孔,且这n个孔的高度与塑壳的内部模块窗口齐平,其中,n为大于1的整数;步骤二、在塑壳上设置2个用于固定PCB板位置的定位柱;步骤三、将PCB板套入定位桩,采用固定件穿过PCB板后嵌入在塑壳内的孔中,使得PCB板与塑壳固定。

【技术特征摘要】
1.一种空封LED显示模块的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、在塑壳内设置n个孔,且这n个孔的高度与塑壳的内部模块窗口齐平,其中,n为大于1的整数;
步骤二、在塑壳上设置2个用于固定PCB板位置的定位柱;
步骤三、将PCB板套入定位桩,采用固定件穿过PCB板后嵌入在塑壳内的孔中,使得PCB板与塑壳固定。
2.根据权利要求1所述的一种空封LED显示模块的封装方...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦超
申请(专利权)人:江苏稳润光电有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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