【技术实现步骤摘要】
本技术属于光电通信
,具体涉及一种封装模块。
技术介绍
封装模块就是将不同功能的板卡集成在PCB板上,然后封装后使用;这种封装模块一般具有多种功能,可以适用于大多数场合的应用;但现有技术中的封装模块的尺寸较大,不能适用于一些小场合的应用。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术的目的是提出一种封装模块。本技术为完成上述目的采用如下技术方案:一种封装模块,所述的封装模块具有PCB板,所述的PCB板为顶面开口的箱式结构,PCB板的底面具有用以安装插针的安装通孔;所述的安装通孔为对称设置的两组,每组为呈梯形排列的两列;每列所述的安装通孔为多个,且每组两列所述的安装通孔交错设置;每组两列所述的安装通孔中位于外侧的一列安装通孔与PCB板所对应的侧壁面之间的间距为4mm;每列相邻两个所述安装通孔之间的中心距为2mm;每组两列所述安装通孔之间的垂直距离为1mm;所述安装通孔的内径为0.8mm;对应每个所述的安装通孔均设置有插针;所述插针的两端均伸出PCB板的底面;PCB板的顶面由顶板封闭。所述封装模块的尺寸为:长×宽×高为32mm×32mm×10mm。本技术提出的一种封装模块,在PCB板上安装有多个成对称排列的插针,且本技术的体积较小,能使用于各种场合。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为图1未安装插针的俯视图。图3为图1的仰视图。图4为本技术中PCB板的结构示意图。图中:1、PCB板,2、插针,3、顶板,4、安装通孔。具体实施方式结合附图和具体实施例对本技术加以说明:如图1所示,一种封装模块,所述的封装模块具有PCB板1,所述的PCB板1为顶面开口的箱式结构;结 ...
【技术保护点】
一种封装模块,其特征在于:所述的封装模块具有PCB板(1),所述的PCB板(1)为顶面开口的箱式结构,PCB板(1)的底面具有用以安装插针(2)的安装通孔(4);所述的安装通孔(4)为对称设置的两组,每组为呈梯形排列的两列;每列所述的安装通孔(4)为多个,且每组两列所述的安装通孔(4)交错设置;每组两列所述的安装通孔(4)中位于外侧的一列安装通孔与PCB板所对应的侧壁面之间的间距为4mm;每列相邻两个所述安装通孔(4)之间的中心距为2mm;每组两列所述安装通孔(4)之间的垂直距离为1mm;所述安装通孔(4)的内径为0.8mm;对应每个所述的安装通孔(4)均设置有插针(2);所述插针(2)的两端均伸出PCB板的底面;PCB板的顶面由顶板(3)封闭。
【技术特征摘要】
1.一种封装模块,其特征在于:所述的封装模块具有PCB板(1),所述的PCB板(1)为顶面开口的箱式结构,PCB板(1)的底面具有用以安装插针(2)的安装通孔(4);所述的安装通孔(4)为对称设置的两组,每组为呈梯形排列的两列;每列所述的安装通孔(4)为多个,且每组两列所述的安装通孔(4)交错设置;每组两列所述的安装通孔(4)中位于外侧的一列安装通孔与PCB板所对应的侧壁面之间的间...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢凯,胡俊飞,
申请(专利权)人:洛阳易典电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:河南;41
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