本发明专利技术公开了一种ACLED整体封装发光模块，包括基板，所述基板上封装有串联和/或并联连接的LED灯珠以及驱动电路，所述驱动电路包括IC驱动芯片，所述IC驱动芯片上连接有校准电阻。本发明专利技术的有益效果为：通过在基板上将LED灯和驱动电路封装起来，进而可达到LED灯珠在基板上的散热效果良好，并且可以根据人们的需求来改变LED灯的封装形状，此外本发明专利技术还具有结构简单，制作成本低，方便使用等效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及照明领域，具体来说，涉及一种ACLED整体封装发光模块。
技术介绍
目前市场上的LED灯的使用功率非常高，并且随之而来的是LED灯珠的热量也变得很高，进而导致LED灯珠的使用寿命也会随之减少，并且现有技术中的LED灯的形状有很大的局限性，通常只是简单的几种形状，并不具有很好的多样性。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种ACLED整体封装发光模块，以克服目前现有技术存在的上述不足。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现:一种ACLED整体封装发光模块，包括基板，所述基板上封装有串联和/或并联连接的LED灯珠以及驱动电路，所述驱动电路包括IC驱动芯片，所述IC驱动芯片上连接有校准电阻。进一步的，所述LED灯珠的功率包括1W、3W、5W、6W或91进一步的，所述LED灯珠的工作电压为AC90V?120V或AC185V?260V。本专利技术的有益效果为:通过在基板上将LED灯和驱动电路封装起来，进而可达到LED灯珠在基板上的散热效果良好，并且可以根据人们的需求来改变LED灯的封装形状，并且本专利技术的使用功率低，降低了使用时高能耗的问题，此外本专利技术还具有结构简单，制作成本低，方便使用等效果。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本专利技术实施例的ACLED整体封装发光模块结构示意图。图中:I基板；2、LED灯珠；3、驱动电路；4、IC驱动芯片；5、校准电阻;。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，根据本专利技术的实施例所述的一种ACLED整体封装发光模块，包括基板I，所述基板I上封装有串联/或并联连接的LED灯珠2以及驱动电路3，所述驱动电路3包括IC驱动芯片4，所述IC驱动芯片4上连接有校准电阻5。通过在基板上面封装LED灯珠2，可以很好的将LED灯珠2的热量快速的散发出来，保证了 LED灯珠2的使用寿命。进一步的，所述LED灯珠2的功率包括1W、3W、5W、6W或91其中，封装以后的LED灯珠2的功率为上述既定的几种，实现小功率的效果，同时达到了降低能耗的效果，进而节约了能源。最主要的是可以使用上述几种不同功率的ACLED灯进行任意的组合，以达到设计灯具的任意功率和形状的目的。进一步的，所述LED灯珠2的工作电压为AC90V?120V或AC185V?260V。综上所述，借助于本专利技术的上述技术方案，通过在基板上将LED灯和驱动电路封装起来，进而可达到LED灯珠在基板上的散热效果良好，并且可以根据人们的需求来改变LED灯的封装形状，并且本专利技术的使用功率低，降低了使用时高能耗的问题，此外本专利技术还具有结构简单，制作成本低，方便使用等效果。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种ACLED整体封装发光模块，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(I)上封装有串联和/或并联连接的LED灯珠(2)以及驱动电路(3)，所述驱动电路(3)包括IC驱动芯片(4)，所述IC驱动芯片(4)上连接有校准电阻(5)。2.根据权利要求1所述的ACLED整体封装发光模块，其特征在于，所述LED灯珠(2)的功率包括1W、3W、5W、6W或9W。3.根据权利要求2所述的ACLED整体封装发光模块，其特征在于，所述LED灯珠(2)的工作电压为AC90V?120V或AC185V?260V。【专利摘要】本专利技术公开了一种ACLED整体封装发光模块，包括基板，所述基板上封装有串联和/或并联连接的LED灯珠以及驱动电路，所述驱动电路包括IC驱动芯片，所述IC驱动芯片上连接有校准电阻。本专利技术的有益效果为：通过在基板上将LED灯和驱动电路封装起来，进而可达到LED灯珠在基板上的散热效果良好，并且可以根据人们的需求来改变LED灯的封装形状，此外本专利技术还具有结构简单，制作成本低，方便使用等效果。【IPC分类】F21Y101-02, F21V29-503, F21V23-00, H05B37-00【公开号】CN104806988【申请号】CN201510131771【专利技术人】蒋小明, 仝彤 【申请人】蒋小明【公开日】2015年7月29日【申请日】2015年3月25日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ACLED整体封装发光模块，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)上封装有串联和/或并联连接的LED灯珠(2)以及驱动电路(3)，所述驱动电路(3)包括IC驱动芯片(4)，所述IC驱动芯片(4)上连接有校准电阻(5)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋小明，仝彤，
申请(专利权)人：蒋小明，
类型：发明
国别省市：北京;11
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