【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及照明领域，具体来说，涉及一种ACLED整体封装发光模块。
技术介绍
目前市场上的LED灯的使用功率非常高，并且随之而来的是LED灯珠的热量也变得很高，进而导致LED灯珠的使用寿命也会随之减少，并且现有技术中的LED灯的形状有很大的局限性，通常只是简单的几种形状，并不具有很好的多样性。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种ACLED整体封装发光模块，以克服目前现有技术存在的上述不足。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现:一种ACLED整体封装发光模块，包括基板，所述基板上封装有串联和/或并联连接的LED灯珠以及驱动电路，所述驱动电路包括IC驱动芯片，所述IC驱动芯片上连接有校准电阻。进一步的，所述LED灯珠的功率包括1W、3W、5W、6W或91进一步的，所述LED灯珠的工作电压为AC90V?120V或AC185V?260V。本专利技术的有益效果为:通过在基板上将LED灯和驱动电路封装起来，进而可达到LED灯珠在基板上的散热效果良好，并且可以根据人们的需求来改变LED灯的封装形状，并且本...
【技术保护点】
一种ACLED整体封装发光模块，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)上封装有串联和/或并联连接的LED灯珠(2)以及驱动电路(3)，所述驱动电路(3)包括IC驱动芯片(4)，所述IC驱动芯片(4)上连接有校准电阻(5)。
【技术特征摘要】
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