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本发明公开了一种ACLED整体封装发光模块，包括基板，所述基板上封装有串联和/或并联连接的LED灯珠以及驱动电路，所述驱动电路包括IC驱动芯片，所述IC驱动芯片上连接有校准电阻。本发明的有益效果为：通过在基板上将LED灯和驱动电路封装起来，...
该专利属于蒋小明所有，仅供学习研究参考，未经过蒋小明授权不得商用。

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