电源模块的封装模具制造技术

一种电源模块的封装模具，包括上模架、上顶出系统、上镶嵌组件、引线框架、下模架、下顶出系统、下镶嵌组件和浇注系统，引线框架上设有若干定位孔及供电源模块中的线路板放入的通孔，通孔边沿的引线框架上设有若干引脚，各引脚位置与线路板上的各引脚焊接点一一对应，上镶嵌组件中的上模板与下镶嵌组件中的下模板之间设有供引线框架放入的存放腔，下模板顶面上开设有若干供引脚放入的条形槽，上模板底面与下模板顶面上分别有上凹槽和下凹槽，上凹槽与下凹槽所围内腔与电源模块的壳体尺寸相同，下模板顶面上有连通下凹槽与浇注系统中料筒的流道，下模板上装有若干可插入定位孔内的定位钉。本实用新型专利技术生产效率高，能够有效保证电源模块的生产质量。

Power module packaging mold

A power module packaging mold, including mold, ejector system, embedded component, lead frame, frame and roof system under embedded components and pouring system, through hole lead frame is provided with a plurality of positioning holes and for circuit board power supply module into the lead frame through hole edge which is provided with a plurality of pins, each pin of the pin position and the circuit board welding point correspondence, for lead frame into the storage cavity is arranged between the lower template template and insert assembly inlaid components in the template on the top surface is provided with a plurality of pins for into the strip groove on the bottom template on the surface groove and the lower groove and the lower template on the top surface respectively, shell size groove and the lower groove around the cavity and the power supply module is the same as that under the template on the top surface of the groove and connected with the pouring system of barrel The lower template is provided with a plurality of positioning pins which can be inserted into the positioning hole. The utility model has the advantages of high production efficiency, and can effectively guarantee the production quality of the power supply module.

【技术实现步骤摘要】

：本技术涉及电源模块的制造加工领域，具体讲是一种用于对电源模块半成品进行封装的模具。
技术介绍
：电源模块是一种可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，它具有隔离作用，抗干扰能力强，自带保护功能，便于集成，多用于移动通讯、微波通讯、光传输、路由器、汽车、航空航天等领域。常规电源模块一般包括线路板以及安装在线路板上的若干电子元件和线圈，为保护线路板、电子元件和线圈，其外部都会封装一个壳体，仅仅露出与线路板电连接的输入和输出引脚，封装后的壳体将线路板、电子元件和线圈都裹在内部，起到了保护作用。目前，现有技术在封装电源模块半成品时，大多都是一个个进行封装或将有限的几个同时进行封装，前期通过手工摆料，即将连接有电子元件、线圈、输入引脚及输出引脚的电源模块半成品手工逐个摆放好，后期对其进行封装壳体，封装形式多采用灌胶机灌胶或简单注塑封装形式，封装后由人工逐个取出成品，最终完成电源模块的制造，由此可见，这种封装方式产能非常低，而且在手工摆料时，很容易将电源模块半成品给摆偏，导致模具合模时将电子元件压坏或造成引脚严重弯曲变形，质量非常难以控制。随着电源模块每年以超过两位数字的增长，上述封装形式已很难再满足市场需求，濒临淘汰边缘。
技术实现思路
：本技术要解决的技术问题是，提供一种生产效率高，能够有效保证生产质量的电源模块的封装模具。本技术的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的电源模块的封装模具，包括上模架、上顶出系统、上镶嵌组件、下模架、下顶出系统、下镶嵌组件以及浇注系统，其中，还包括引线框架，引线框架上开设有若干定位孔以及供电源模块中的线路板放入的通孔，通孔边沿的引线框架上设有若干引脚，各引脚位置与线路板上的各引脚焊接点一一对应，上镶
嵌组件中的上模板与下镶嵌组件中的下模板之间设有供引线框架放入的存放腔，下模板顶面上开设有若干供引脚放入的条形槽，上模板底面与下模板顶面上分别开设有若干与线路板相对应的上凹槽和下凹槽，上凹槽与下凹槽所围内腔与电源模块的壳体尺寸相同，下模板顶面上开设有连通下凹槽与浇注系统中料筒的流道，下模板上装有若干可插入定位孔内的定位钉。本技术所述的电源模块的封装模具，其中，条形槽的宽度和深度分别略小于引脚的宽度和厚度。本技术所述的电源模块的封装模具，其中，上模板底面上围绕存放腔安装有一圈密封圈，上模板上开设有与存放腔相通的抽气通道，抽气通道一端用于与真空泵连接相通。本技术所述的电源模块的封装模具，其中，下模板上安装有若干挡钉，挡钉贴靠在引线框架的周边。本技术所述的电源模块的封装模具，其中，下凹槽与流道之间的浇口设置在电源模块半成品的偏心位置处，浇口正对面应无电子元件和线圈。本技术所述的电源模块的封装模具，其中，密封圈上部安装在上模板底面上设置的环形凹槽内，环形凹槽内侧面向里倾斜形成倒钩。采用以上结构后，与现有技术相比，本技术电源模块的封装模具具有以下优点：在封装前，生产工人可事先将连接有若干电子元件和线圈的线路板放置到引线框架上开设的通孔内，并将通孔边沿处的引脚焊接到引脚焊接点上，这样，电源模块半成品便与引线框架成为一个整体，引线框架上的通孔数量之多，相应安装的电源模块半成品数量也相应较多；封装时，生产工人将连接有若干电源模块半成品的引线框架放到下模板上，由定位钉进行定位，随后合模封装，经成型和固化后，开模取出电源模块成品。由此不难看出，本技术每合模及开模一次就可同时封装出若干电源模块成品，因此，生产效率非常高，此外，由于本技术将半成品电源模块事先通过引脚焊接到引线框架上，成为一个整体，引脚与线路板上的引脚焊接点一一对应，不易出现偏差现象，而且在生产工人将其放置到下模板上时，又有定位钉进行定位，因此，本技术能够有效保证电源模块的生产质量。条形槽的宽度和深度分别略小于引脚的宽度和厚度，其优点在于：当本技术合模时，位于条形槽内的引脚会受到上下模板的轻微挤压，从而将整个条形槽都填充满，进而有效避
免在封装壳体时，部分胶料进入到条形槽内而造成引脚表面粘附胶料。将外部真空泵连接到抽气通道上后，可将存放腔、上凹槽和下凹槽内的空气抽出，使其形成真空状态，这在封装壳体时，便于胶料向上凹槽和下凹槽内灌冲，在负压作用下，避免壳体充填不满以及产生气泡等现象，从而进一步保证电源模块的生产质量。若干挡钉贴靠在引线框架周边可形成一个放置范围，当生产工人将当前的引线框架取走后，便于下一个引线框架的放置。下凹槽与流道之间的浇口设置在电源模块半成品的偏心位置处，优点在于：封装壳体时，可减小胶料对电子元件和线圈的冲击，避免其发生变形，从而进一步保证电源模块的质量。环形凹槽内侧面向里倾斜形成倒钩可有效避免密封圈从环形凹槽内脱出。附图说明：图1是本技术电源模块的封装模具在压机台面的带动下，开模顶出电源模块和引线框架时的剖视结构示意图；图2是本技术电源模块的封装模具中上模板的仰视放大结构示意图；图3是本技术电源模块的封装模具中上模板未安装密封圈时的主视放大结构示意图；图4是本技术电源模块的封装模具中上顶出系统与下顶出系统同时顶出引线框架和电源模块时的放大结构示意图；图5是本技术电源模块的封装模具中引线框架的俯视放大结构示意图。具体实施方式：下面结合附图和具体实施方式对本技术电源模块的封装模具作进一步详细说明：如图1、图4和图5所示，在本具体实施方式中，本技术电源模块的封装模具包括上模架1、上顶出系统3、上镶嵌组件2、引线框架5、下模架7、下顶出系统8、下镶嵌组件6以及浇注系统9，引线框架5上开设有若干定位孔50以及若干供电源模块4中的线路板43放入的通孔51，各通孔51边沿的引线框架5上均设有若干引脚41，各引脚41的位置与线路板43上的各引脚焊接点一一对应，上镶嵌组件2中的上模板20与下镶嵌组件6中的下模板60之间设有供引线框架5放入的存放腔，下模板60顶面上开设有若干供引脚41放入的条形
槽603，条形槽603的宽度略小于引脚41的宽度，条形槽603的深度略小于引脚41的厚度，上模板20底面与下模板60顶面上分别开设有若干与线路板43相对应的上凹槽201和下凹槽604，上凹槽201与下凹槽604所围内腔与电源模块4的壳体40尺寸相同，下模板60顶面上开设有连通下凹槽604与浇注系统9中料筒91的流道，下凹槽604与流道之间的浇口设置在电源模块半成品42的偏心位置处，浇口正对面应无电子元件和线圈，下模板60上装有若干可插入定位孔50内的定位钉602，下模板60上还安装有若干挡钉601，挡钉601贴靠在引线框架5的周边。如图2和图3所示，上模板20底面上围绕存放腔安装有一圈密封圈202，密封圈202上部安装在上模板20底面上设置的环形凹槽204内，环形凹槽204内侧面向里倾斜形成倒钩205，上模板20上开设有与存放腔相通的抽气通道203，抽气通道203一端用于与真空泵(图中未示出)连接相通。在本技术合模后，密封圈202能够将存放腔、上凹槽201和下凹槽604给密封住，这在外部真空泵对其进行抽气时，很容易就形成真空状态，在浇注系统9注入胶料(一般采用热固性塑料)来封装壳体40时，熔融的热固性塑料会向上凹槽201本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电源模块的封装模具，包括上模架(1)、上顶出系统(3)、上镶嵌组件(2)、下模架(7)、下顶出系统(8)、下镶嵌组件(6)以及浇注系统(9)，其特征在于：还包括引线框架(5)，所述引线框架(5)上开设有若干定位孔(50)以及供电源模块中的线路板(43)放入的通孔(51)，通孔(51)边沿的引线框架(5)上设有若干引脚(41)，各引脚(41)位置与线路板(43)上的各引脚焊接点一一对应，所述上镶嵌组件(2)中的上模板(20)与下镶嵌组件(6)中的下模板(60)之间设有供引线框架(5)放入的存放腔，下模板(60)顶面上开设有若干供引脚(41)放入的条形槽(603)，上模板(20)底面与下模板(60)顶面上分别开设有若干与线路板(43)相对应的上凹槽(201)和下凹槽(604)，上凹槽(201)与下凹槽(604)所围内腔与电源模块的壳体(40)尺寸相同，下模板(60)顶面上开设有连通下凹槽(604)与浇注系统(9)中料筒(91)的流道，下模板(60)上装有若干可插入定位孔(50)内的定位钉(602)。

【技术特征摘要】
1.一种电源模块的封装模具，包括上模架(1)、上顶出系统(3)、上镶嵌组件(2)、下模架(7)、下顶出系统(8)、下镶嵌组件(6)以及浇注系统(9)，其特征在于：还包括引线框架(5)，所述引线框架(5)上开设有若干定位孔(50)以及供电源模块中的线路板(43)放入的通孔(51)，通孔(51)边沿的引线框架(5)上设有若干引脚(41)，各引脚(41)位置与线路板(43)上的各引脚焊接点一一对应，所述上镶嵌组件(2)中的上模板(20)与下镶嵌组件(6)中的下模板(60)之间设有供引线框架(5)放入的存放腔，下模板(60)顶面上开设有若干供引脚(41)放入的条形槽(603)，上模板(20)底面与下模板(60)顶面上分别开设有若干与线路板(43)相对应的上凹槽(201)和下凹槽(604)，上凹槽(201)与下凹槽(604)所围内腔与电源模块的壳体(40)尺寸相同，下模板(60)顶面上开设有连通下凹槽(604)与浇注系统(9)中料筒(91)的流道，下模板(60)上装有若干可...

【专利技术属性】
技术研发人员：代迎桃，陈昌太，张作军，刘宝，沙达麟，
申请(专利权)人：安徽大华半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34