半导体封装模具制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体封装模具，包括可活动的上腔体模具、与所述上腔体模具形成模腔的下腔体模具、以及设置在所述模腔内用于封装所述上腔体模具和下腔体模具的引线框架陈列，所述上腔体模具、下腔体模具与所述引线框架陈列之间设有进胶通道，所述上腔体模具上开设有与所述进胶通道相连通的进胶口，所述下腔体模具的两侧设置有防止溢胶从所述引线框架陈列与所述下腔体模具的裂缝处流出到模具外部的挡胶块。本实用新型专利技术通过模具设计的改善，在成型镶件两侧各添加一个挡胶块，其高度尺寸经过特定的设计，在不影响合模的前提下达到了挡胶的效果，针对产品管脚溢胶可有效预防，提高了模具的精密度，且有效延长了模具的使用寿命，适用于环保料注塑。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及模具的封装
，具体地说，是涉及一种半导体封装模具。
技术介绍
随着人民的生活水平越来越高，对环境的保护意识也越来越强，环保料替代普通料势在必行，而环保料流动性较好的特性，导致对模具的保养及精密度要求比普通料较高，目前对于模具的封装存在着以下问题：（1）因环保料流动性好，流动长度不稳定导致的溢胶问题；（2）模具因不正当使用或使用年限久，合模压力不均导致的溢胶问题。针对目前存在的问题，有必要对模具的设计做出改善。
技术实现思路
本技术的目的在克服现有技术的不足，提供一种可有效预防产品管脚溢胶，提高精密度的半导体封装模具。本技术的技术方案如下：一种半导体封装模具，包括可活动的上腔体模具、与所述上腔体模具形成模腔的下腔体模具、以及设置在所述模腔内用于封装所述上腔体模具和下腔体模具的引线框架陈列，所述上腔体模具、下腔体模具与所述引线框架陈列之间设有进胶通道，所述上腔体模具上开设有与所述进胶通道相连通的进胶口，所述下腔体模具的两侧设置有防止溢胶从所述引线框架陈列与所述下腔体模具的裂缝处流出到模具外部的挡胶块。在上述技术方案中，较佳的，所述挡胶块的高度尺寸设计为0.03~0.08mm。在上述技术方案中，较佳的，所述挡胶块的高度尺寸设计为0.05mm。在上述技术方案中，较佳的，所述引线框架陈列是由若干个竖直设置在所述上腔体模具与下腔体模具之间的封装引线间隔排列而成，相邻两封装引线之间形成进胶通道，所述上腔体模具上开设有若干个与所述进胶通道相对应的进胶口。在上述技术方案中，较佳的，所述若干个封装引线均匀分布在所述上腔体模具与下腔体模具之间。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术通过在下腔体模具的两侧设置一个挡胶块，该挡胶块的高度尺寸经过特定的设计，在不影响合模的前提下达到挡胶的效果，可堵住产生的溢胶，提高了模具的精密度，适用于环保料注塑，且使用寿命更长。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明，本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术实施例所述半导体封装模具的结构示意图；图2为图1中A处的放大图。具体实施方式下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本技术：请参照图1，本技术提供一种半导体封装模具，该半导体封装模具包括可活动的上腔体模具1、与所述上腔体模具1形成模腔的下腔体模具2、以及设置在所述模腔内用于封装所述上腔体模具1和下腔体模具2的引线框架陈列3，所述上腔体模具1、下腔体模具2与所述引线框架陈列3之间设有进胶通道4，所述上腔体模具1上开设有与所述进胶通道4相连通的进胶口。进一步地，所述引线框架陈列3是由若干个竖直设置在所述上腔体模具1与下腔体模具2之间的封装引线31间隔排列而成，相邻两封装引线31之间形成进胶通道4，所述上腔体模具1上开设有若干个与所述进胶通道4相对应的进胶口。本实施例中，所述若干个封装引线31均匀分布在所述上腔体模具1与下腔体模具2之间。当用于环保料注塑时，环保料从进胶口进入进胶通道4内，因环保料流动性好，流动长度不稳定容易产生溢胶问题，即胶会从引线框架陈列3与下腔体模具2之间的裂缝处溢出，在模具不正当使用或使用年限久后，合模压力不均也同样会导致溢胶的问题。本实施例为了克服上述的缺陷，对模具设计进行了改善，如图2所示，其通过在下腔体模具2的两侧添加有防止溢胶从所述引线框架陈列3与所述下腔体模具2的裂缝处流出到模具外部的挡胶块5，该挡胶块5可针对产品管脚溢胶进行有效的预防。在此需要说明的是，所述挡胶块5的高度尺寸是具有严格的要求，挡胶块5的高度尺寸设计不宜过高，太高模具合不严，太低达不到挡胶的效果，因此，本实施例对于所述挡胶块5的高度尺寸设计范围为0.03~0.08mm，其中，0.05mm为最佳，即不影响合模，又较好地起到了挡胶的效果。综上所述，本技术通过模具设计的改善，在成型镶件两侧各添加一个挡胶块，其高度尺寸经过特定的设计，在不影响合模的前提下达到了挡胶的效果，针对产品管脚溢胶可有效预防，提高了模具的精密度，且有效延长了模具的使用寿命，适用于环保料注塑。以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本技术；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本技术技术方案范围内，利用以上所揭示的
技术实现思路
而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本技术的等效实施例；同时，凡依据本技术的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本技术的技术方案的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装模具，包括可活动的上腔体模具、与所述上腔体模具形成模腔的下腔体模具、以及设置在所述模腔内用于封装所述上腔体模具和下腔体模具的引线框架陈列，其特征在于：所述上腔体模具、下腔体模具与所述引线框架陈列之间设有进胶通道，所述上腔体模具上开设有与所述进胶通道相连通的进胶口，所述下腔体模具的两侧设置有防止溢胶从所述引线框架陈列与所述下腔体模具的裂缝处流出到模具外部的挡胶块。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装模具，包括可活动的上腔体模具、与所述上腔体模具形成模腔的下腔体模具、以及设置在所述模腔内用于封装所述上腔体模具和下腔体模具的引线框架陈列，其特征在于：所述上腔体模具、下腔体模具与所述引线框架陈列之间设有进胶通道，所述上腔体模具上开设有与所述进胶通道相连通的进胶口，所述下腔体模具的两侧设置有防止溢胶从所述引线框架陈列与所述下腔体模具的裂缝处流出到模具外部的挡胶块。2.根据权利要求1所述的半导体封装模具，其特征在于：所述挡胶块的高度尺寸设计为...

【专利技术属性】
技术研发人员：董平，王琦，蔡亚桥，田健，王建国，
申请(专利权)人：深圳康姆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44