一种改进的数字隔离器线圈及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种改进的数字隔离器线圈及其制作方法，包括：提供包含下层线圈的晶圆基片；在晶圆基片上沉积第一绝缘层；在第一绝缘层上局部沉积一籽晶层；在籽晶层上，光刻定义一图案，图案与下层线圈重叠；在步骤四的光刻位置沉积一金属层；去掉步骤二的第一绝缘层，保留金属层；去掉步骤三的籽晶层，保留金属层；保留的金属层构成上层线圈，上、下层线圈重叠形成隔离线圈；在上层线圈上沉积第二绝缘层。本发明专利技术通过增加一道工序，使用第二绝缘层PI而不是塑封胶对处于同一水平面的不同电位金属层进行隔绝。这样不仅改善了水平方向的隔绝能力，减少后段封装工艺或者存储环境的影响，而且缩小了芯片的面积，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体行业内的数字隔离器，尤其是一种改进的数字隔离器线圈及其制作方法。
技术介绍
数字隔离器隔离线圈顶层为金属线圈。该顶层线圈和旁边引出下层线圈的焊盘中间一般依靠封装填充的塑封胶进行隔绝。如图1所示，在数字隔离器的下层线圈组装完成之后，传统的做法是再沉积一层绝缘层，并在绝缘层上形成上层线圈的导出引线11，下层线圈的导出引线12引出，这种生产方法由于上线圈的上边缘和12所接的焊盘处于同一水平面上，且距离较近，当线圈工作时，两者之间会有很大的压差，而较高的压差会造成水平方向的击穿的不良后果。经实验测定，如果需要隔绝2500V的电压，两者的间距至少要空到200um以上的安全距离。而且塑封胶的绝缘特性受到封装加工工艺以及存储环境(水汽)的影响比较大。图2所示了传统工艺封装后的示意图。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种改进的数字隔离器线圈及其制作方法，通过改善数字隔离器线圈的水平方向耐压，减少受到封装以及后续存储环境的影响。本专利技术公开了一种改进的数字隔离器线圈，其特征在于，包括：一晶圆基片；一下层线圈，设置在所述基片上；第一绝缘层，设置在所述下层线圈上；一上层线圈本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的数字隔离器线圈，其特征在于，包括：一晶圆基片；一下层线圈，设置在所述基片上；第一绝缘层，设置在所述下层线圈上；一上层线圈，重叠设置在所述下层线圈上；第二绝缘层，设置在所述上层线圈上。

【技术特征摘要】
1.一种改进的数字隔离器线圈，其特征在于，包括：一晶圆基片；一下层线圈，设置在所述基片上；第一绝缘层，设置在所述下层线圈上；一上层线圈，重叠设置在所述下层线圈上；第二绝缘层，设置在所述上层线圈上。2.根据权利要求1所述的改进的数字隔离器线圈，其特征在于，包括：所述第一绝缘层和第二绝缘层包括多分子聚合物。3.根据权利要求1所述的改进的数字隔离器线圈，其特征在于，所述多分子聚合物包括聚酰亚胺。4.一种制作根据权利要求1～3中任何一种所述数字隔离器线圈的方法，其特征在于，包括：步骤一，提供包含所述下层线圈的所述晶圆基片；步骤二，在所述晶圆基片上沉积所述第一绝缘层；步骤三，在所述第一绝缘层...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛晓欢，
申请(专利权)人：中颖电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31