本申请涉及一种上料机，其包括料盒，还包括机架，所述机架设置有储料位和接驳位；所述机架设置有用于将料盒从储料位推动至接驳位的推料机构；所述机架设置有将处于接驳位的料盒内的引线框架推至工作位的放料机构。本申请具有减少生产过程中对芯片的损坏。...

本申请涉及一种DIP切筋机的夹持机构，包括安装架以及设置在安装架上的驱动件；所述驱动件的两端对称设置有夹持组件，所述驱动件能够驱动两个所述夹持组件相互远离或靠近，所述夹持组件包括夹臂以及设置在所述夹臂上的两个夹爪，所述夹爪之间的距离能够...

本申请涉及一种引线键合夹具，用于与引线键合设备配合对引线框架上的芯片引线进行键合，包括底板以及与底板配合将引线框架夹紧固定的压板，所述压板包括压合部和夹持部，所述压合部设置有多个键合窗口，所述键合窗口横向多排设置，奇数排的所述键合窗口在...

本申请涉及一种芯片封装装置，其包括承载板，所述承载板有间距地设置有两个及以上的用于限位引线框架的定位件。本申请具有在芯片封装过程中，可以对引线框架起到很好限位的效果。果。果。

本申请涉及一种具有拉料装置的键合机，属于半导体封装的技术领域，其包括夹爪机构，夹爪机构的数量为两个，且各夹爪机构均与运输轨道滑移连接，夹爪机构包括上爪组件、下爪组件和安装主体，上爪组件和下爪组件相对设置在安装主体上，且上爪组件和下爪组件...

本申请涉及一种具有送料装置的切筋成型设备，属于切筋成型的技术领域，其包括工作台、传动组件和送料组件，传动组件设置在工作台上，传动组件包括用于放置引线框架的浮动板，送料组件设置于工作台上，所述送料组件用于拨送引线框架。本申请具有提高切筋成...

本发明涉及一种芯片封装检测设备及其使用方法，涉及检测设备技术领域，其包括机架和设置在机架上的机座，机座的下方安装有摄像头，摄像头连接有处理器；机架上对称转动设置有一组传送辊，传送辊上共同张紧套设有传送带，传送带的一侧上一体设置有齿纹，传...

本申请涉及一种异常芯片的识别方法及装置，其属于芯片检测技术领域，其中方法包括以下步骤：向待测芯片发送第一读取指令；基于所述第一读取指令，接收待测芯片的反馈数据，所述反馈数据包括型号信息以及第一输出信息；选取预存储的与所述型号信息对应的地...

本申请涉及一种打印治具，涉及打印治具技术领域。其包括打印底座，打印底座用于放置产品，打印底座顶壁设有定位针，产品沿其厚度方向贯穿设有定位孔，定位针适配插设至定位孔内，定位针的数量为两个以上。将产品放置于打印底座上，并使得定位针插设至相应...

本申请涉及一种提高成品率的型腔组件，涉及待操作件加工技术领域，现有的型腔一般由人工把待操作件放置在下模具上，再由上模具下降进行后续操作，而待操作件直接由人为放置，待操作件在下模具的位置容易偏移，上模具下降对待操作件进行操作时发生偏差，待...

本实用新型公开了一种集成芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的中心区域设置有第一芯片以及叠放在所述第一芯片上方的第二芯片，所述第二芯片的焊盘通过引线连接所述第一芯片的焊盘。本实用新型通过将两颗不一样功能的主副芯片堆叠在一起，实现了将两颗芯片...

本实用新型公开了一种除胶刀具，包括除胶刀具本体和多把副刀，所述除胶刀具主体上设置有与副刀数量对应的副刀槽，每个副刀均通过一副刀槽安装在除胶刀具主体上。本实用新型通过将副刀是独立于主体之外，磨损后只需局部更换副刀，无需更换主体，大大的降低...

本实用新型公开了一种多窗口引线键合夹具，包括底座及盖板，所述底座包括第一板面和第二板面，所述第一板面与第二板面固定且叠放在所述第二板面上，所述第一板面上设置有多个矩形凹槽，多个矩形凹槽呈矩阵排列，所述矩形凹槽中并排设置有两个将所述第二板...

本实用新型公开了一种夹爪，包括两上爪片、下爪片、上夹爪基座、下夹爪基座和夹爪气缸，两所述上爪片并排安装于上夹爪基座上，所述下爪片安装于下夹爪基座上，所述上夹爪基座和下夹爪基座均与夹爪气缸连接，由夹爪气缸控制上爪片和下爪片开合，所述上爪片...

本实用新型公开了一种集成芯片及其集成框架，其中，所述集成框架包括若干基岛，所述基岛的中部设置有用于装贴芯片的贴片区，所述基岛一侧设置有引脚，所述基岛与引脚相连，相邻的贴片区之间通过键合丝两两相连。通过将基岛与引脚相连，使该集成框架无需用...

本实用新型涉及一种集成电路加工用贴片装置，包括底座，底座上设有机架，机架内设有贴片装夹板，机架的内顶部一侧设有一对导向管，导向管内套装有移动管，移动管的下端安装在贴片装夹板的一侧，移动管的上端为自由端；机架的顶部上设有液压缸，液压缸的下...

本实用新型涉及一种透明半导体封装用自动化进料机构，包括机架，机架的内顶部上设有封装机，机架的一侧设有第一传动滚筒，第一传动滚筒的外端设有从动齿轮，机架的另一侧上设有第二传动滚筒，机架上设有牵引滚筒，第一传动滚筒、第二传动滚筒以及牵引滚筒...

本实用新型涉及一种集成电路镍钯金框架焊接装置，包括机架，机架的内底部上设有导轨，导轨上设有移动座，移动座的底部两侧均设有安装轴，安装轴的两端均设有移动轮，移动座上设有侧板，侧板的顶部设有顶板，顶板上设有导向管与液压缸，液压缸的下部设有活...

本实用新型涉及一种集成电路板切割装置，包括机架，机架安装在底座上，机架的顶部上设有激光切割机，机架的内顶部设有导向轴，导向轴的外周面套装有移动调节管，移动调节管的下部设有激光切割机切割头，激光切割机切割头的下端为自由端，激光切割机切割头...

本实用新型涉及一种集成电路板生产用在线监控装置，包括导轨，导轨的一端安装在侧架上，侧架的下端设有固定板，侧架的中部设有定位管，定位管之间设有调节轴，调节轴的一端设有对接管，对接管与定位管通过螺纹连接，导轨的下部设有监控摄像机，监控摄像机...