一种透明半导体封装用自动化进料机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种透明半导体封装用自动化进料机构，包括机架，机架的内顶部上设有封装机，机架的一侧设有第一传动滚筒，第一传动滚筒的外端设有从动齿轮，机架的另一侧上设有第二传动滚筒，机架上设有牵引滚筒，第一传动滚筒、第二传动滚筒以及牵引滚筒之间绕有传输带；机架上设有驱动电机，驱动电机的前部设有驱动轴，驱动轴的外周面套装有驱动齿轮，驱动齿轮与从动齿轮啮合；牵引滚筒设置在第二传动滚筒的下方；机架的内底部上设有底座，底座上设有储物框，储物框设置在牵引滚筒的下方；储物框的端部上设有拨片。本实用新型专利技术可以方便对封装后的透明半导体进行自动进料以及取料操作。

An automatic feeding mechanism for transparent semiconductor packaging

The utility model relates to a transparent semiconductor package with automatic feeding mechanism, comprising a frame, the top frame is arranged on the packaging machine, one side of the frame is provided with a first driving roller, the first driving roller is arranged outside the driven gear, the other side of the frame is provided with a second driving roller, roller traction frame is provided with a transmission. Strip between the first driving roller, second driving roller and traction roller; the frame is provided with a driving motor, front drive motor is provided with a drive shaft, the drive shaft of the outer peripheral surface of a driving gear set, a driving gear and driven gear meshing; traction roller is arranged in a driving drum second below; in the bottom frame is arranged on the base and the base is provided with a storage box, storage box is arranged below the traction roller; the end of the storage box is provided with a paddle. The utility model can facilitate the automatic feeding and feeding operation of the transparent semiconductor after the package.

【技术实现步骤摘要】
一种透明半导体封装用自动化进料机构
本技术涉及一种进料机构，具体涉及一种透明半导体封装用自动化进料机构。
技术介绍
自动进料机是塑料再生造粒机的辅助设备，自动进料机可免除用人工进料；只要将料放入料斗，罗旋杠就能自动强行将料均匀压入机内；自动进料机既节约人工，又能提高工作效益；精密四柱自动平衡杆结构，保证每一个截断位置截断深度完全相同；可配合单面或双面自动控制送料装置，令整机生产效率提高两至三倍；截断板下压接触裁刀时自动慢切，使截断料最上层与最下层没有尺寸误差；特有设定构造，配合截断刀及截断高度，使冲程调整简单、准确；中央自动润滑系统确保机器精度及提高机器耐用度。现有的自动进料机不方便对透明半导体进行封装操作。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种通过拨片可以方便对封装处理后的透明半导体从传输带上拨落，可以使封装处理后的透明半导体掉落在储物框内，从而可以方便对封装后的透明半导体进行自动进料以及取料操作的透明半导体封装用自动化进料机构。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种透明半导体封装用自动化进料机构，包括机架，机架的内顶部上设有封装机，机架的一侧设有第一传动滚筒，第一传动滚筒通过第一安装轴安装在机架上，第一传动滚筒的外端设有从动齿轮，机架的另一侧上设有第二传动滚筒，第二传动滚筒通过第二安装轴安装在机架上，机架上设有牵引滚筒，第一传动滚筒、第二传动滚筒以及牵引滚筒之间绕有传输带；机架上设有驱动电机，驱动电机的前部设有驱动轴，驱动轴的外周面套装有驱动齿轮，驱动齿轮与从动齿轮啮合；牵引滚筒设置在第二传动滚筒的下方；机架的内底部上设有底座，底座上设有储物框，储物框设置在牵引滚筒的下方；底座的底部两侧均设有固定轴，固定轴的两端均设有移动轮；储物框的端部上设有拨片，拨片为弧面形状，拨片的上部设置在牵引滚筒的下部；传输带的表面设有磁吸层。进一步地，所述机架上设有消磁器，消磁器设置在第二传动滚筒与牵引滚筒之间，机架上设有导向管，导向管呈水平布置，导向管内套装有旋调管，旋调管的内端与消磁器的背部连接，旋调管的外端为自由端。进一步地，所述旋调管的外端设有旋调环。进一步地，所述机架上设有电机座，驱动电机安装在电机座上。进一步地，所述机架上设有第一侧板与第二侧板，电机座安装在第一侧板与第二侧板的端部上，第一侧板与第二侧板之间设有第一对接板与第二对接板。进一步地，所述机架上设有输送台，输送台与第一传动滚筒对接。采用上述结构后，本技术有益效果为：驱动电机通过驱动轴可以控制驱动齿轮实现转动，驱动齿轮可以控制从动齿轮实现转动，从动齿轮的转动可以控制第一传动滚筒实现转动，第一传动滚筒通过传输带可以控制第二传动滚筒与牵引滚筒实现转动；使用者可以将透明半导体放置在传输带上，通过传输带上的磁吸层可以方便对透明半导体进行磁吸吸附安装，通过传输带可以使透明半导体输送到封装机内，通过封装机可以方便对透明半导体进行封装操作，通过拨片可以方便对封装处理后的透明半导体从传输带上拨落，可以使封装处理后的透明半导体掉落在储物框内，从而可以方便对封装后的透明半导体进行自动进料以及取料操作。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的说明。如图1所示，本技术所述的一种透明半导体封装用自动化进料机构，包括机架11，机架11的内顶部上设有封装机12，机架11的一侧设有第一传动滚筒13，第一传动滚筒13通过第一安装轴14安装在机架11上，第一传动滚筒13的外端设有从动齿轮15，机架11的另一侧上设有第二传动滚筒16，第二传动滚筒16通过第二安装轴17安装在机架11上，机架11上设有牵引滚筒18，第一传动滚筒13、第二传动滚筒16以及牵引滚筒18之间绕有传输带19；机架11上设有驱动电机21，驱动电机21的前部设有驱动轴22，驱动轴22的外周面套装有驱动齿轮20，驱动齿轮20与从动齿轮15啮合；牵引滚筒18设置在第二传动滚筒16的下方；机架11的内底部上设有底座23，底座23上设有储物框24，储物框24设置在牵引滚筒18的下方；底座23的底部两侧均设有固定轴25，固定轴25的两端均设有移动轮26；储物框24的端部上设有拨片27，拨片27为弧面形状，拨片27的上部设置在牵引滚筒18的下部；传输带19的表面设有磁吸层；机架11上设有消磁器28，消磁器28设置在第二传动滚筒16与牵引滚筒18之间，机架11上设有导向管29，导向管29呈水平布置，导向管29内套装有旋调管30，旋调管30的内端与消磁器28的背部连接，旋调管30的外端为自由端；旋调管30的外端设有旋调环31；机架11上设有电机座33，驱动电机21安装在电机座33上；机架11上设有第一侧板34与第二侧板35，电机座33安装在第一侧板34与第二侧板35的端部上，第一侧板34与第二侧板35之间设有第一对接板36与第二对接板37；机架11上设有输送台32，输送台32与第一传动滚筒13对接。本技术透明半导体封装用自动化进料机构，驱动电机21通过驱动轴22可以控制驱动齿轮20实现转动，驱动齿轮20可以控制从动齿轮15实现转动，从动齿轮15的转动可以控制第一传动滚筒13实现转动，第一传动滚筒13通过传输带19可以控制第二传动滚筒16与牵引滚筒18实现转动；使用者可以将透明半导体放置在传输带19上，通过传输带19上的磁吸层可以方便对透明半导体进行磁吸吸附安装，通过传输带19可以使透明半导体输送到封装机12内，通过封装机12可以方便对透明半导体进行封装操作，通过拨片27可以方便对封装处理后的透明半导体从传输带19上拨落，可以使封装处理后的透明半导体掉落在储物框24内，从而可以方便对封装后的透明半导体进行自动进料以及取料操作。其中，机架11上设有消磁器28，消磁器28设置在第二传动滚筒16与牵引滚筒18之间，机架11上设有导向管29，导向管29呈水平布置，导向管29内套装有旋调管30，旋调管30的内端与消磁器28的背部连接，旋调管30的外端为自由端；旋调管30的外端设有旋调环31；所以通过消磁器28可以方便对前方的传输带19的磁吸层进行消磁，可以使消磁器28前方的透明半导体自由落体到储物框24内。其中，机架11上设有电机座33，驱动电机21安装在电机座33上；所以通过电机座33可以方便对驱动电机21进行固定安装。其中，机架11上设有第一侧板34与第二侧板35，电机座33安装在第一侧板34与第二侧板35的端部上，第一侧板34与第二侧板35之间设有第一对接板36与第二对接板37；所以通过第一侧板34与第二侧板35可以对电机座33进行固定安装。以上所述仅是本技术的较佳实施方式，故凡依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种透明半导体封装用自动化进料机构，包括机架（11），其特征在于：机架（11）的内顶部上设有封装机（12），机架（11）的一侧设有第一传动滚筒（13），第一传动滚筒（13）通过第一安装轴（14）安装在机架（11）上，第一传动滚筒（13）的外端设有从动齿轮（15），机架（11）的另一侧上设有第二传动滚筒（16），第二传动滚筒（16）通过第二安装轴（17）安装在机架（11）上，机架（11）上设有牵引滚筒（18），第一传动滚筒（13）、第二传动滚筒（16）以及牵引滚筒（18）之间绕有传输带（19）；机架（11）上设有驱动电机（21），驱动电机（21）的前部设有驱动轴（22），驱动轴（22）的外周面套装有驱动齿轮（20），驱动齿轮（20）与从动齿轮（15）啮合；牵引滚筒（18）设置在第二传动滚筒（16）的下方；机架（11）的内底部上设有底座（23），底座（23）上设有储物框（24），储物框（24）设置在牵引滚筒（18）的下方；底座（23）的底部两侧均设有固定轴（25），固定轴（25）的两端均设有移动轮（26）；储物框（24）的端部上设有拨片（27），拨片（27）为弧面形状，拨片（27）的上部设置在牵引滚筒（18）的下部；传输带（19）的表面设有磁吸层。...

【技术特征摘要】
1.一种透明半导体封装用自动化进料机构，包括机架（11），其特征在于：机架（11）的内顶部上设有封装机（12），机架（11）的一侧设有第一传动滚筒（13），第一传动滚筒（13）通过第一安装轴（14）安装在机架（11）上，第一传动滚筒（13）的外端设有从动齿轮（15），机架（11）的另一侧上设有第二传动滚筒（16），第二传动滚筒（16）通过第二安装轴（17）安装在机架（11）上，机架（11）上设有牵引滚筒（18），第一传动滚筒（13）、第二传动滚筒（16）以及牵引滚筒（18）之间绕有传输带（19）；机架（11）上设有驱动电机（21），驱动电机（21）的前部设有驱动轴（22），驱动轴（22）的外周面套装有驱动齿轮（20），驱动齿轮（20）与从动齿轮（15）啮合；牵引滚筒（18）设置在第二传动滚筒（16）的下方；机架（11）的内底部上设有底座（23），底座（23）上设有储物框（24），储物框（24）设置在牵引滚筒（18）的下方；底座（23）的底部两侧均设有固定轴（25），固定轴（25）的两端均设有移动轮（26）；储物框（24）的端部上设有拨片（27），拨片（27）为弧面形状，拨片（27）的上部设置在牵引滚筒（18）的下部；传...

【专利技术属性】
技术研发人员：李欣霏，
申请(专利权)人：深圳康姆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44