裸芯顶出装置制造方法及图纸

一种裸芯顶出装置包括柱形罩壳、可转动地安装在罩壳上部且具有多个通孔的盘形盖、插入通孔的一部分中且用来从切割带中分离裸芯的顶针以及垂直移动顶针以从切割带上分离裸芯的驱动部。尤其地，通孔设置成多行多列，且通孔的中心与盖的中心分开预定的距离。

Bare core ejector

A bare core ejecting device includes a cylindrical shell, is rotatably mounted in the shell and the upper part has a plurality of through holes of the disc cover, inserted into a through hole and used from the cutting zone separating bare core and vertical thimble thimble to mobile from the cutting driving part separation with bare core on. In particular, the through hole is arranged in a multi row and multi row, and the center of the through hole is separated from the center of the cover.

【技术实现步骤摘要】
裸芯顶出装置技术背景本专利技术涉及裸芯顶出装置。更具体地说，本专利技术涉及用于在裸芯接合工艺中将裸芯从加框晶圆的切割带中分开的一种裸芯顶出装置，其中，该裸芯被粘接到诸如引线框架和印刷电路板之类的基底上。通常，半导体器件可由硅晶圆作为半导体基底通过重复执行一系列制备工艺而形成的。通过如上所述的方式形成的半导体器件可通过切割工艺切割且可通过裸芯粘合工艺粘合至基底。用于执行裸芯粘合工艺的装置可包括拾取模块和粘合模块，拾取模块用于从包括通过切割工艺分成一个个的裸芯的加框晶圆中拾取裸芯，且粘合模块用于将裸芯粘合至诸如引线框架或印刷电路板的基底上。拾取模块包括用于支撑加框晶圆的载台单元、用于从加框晶圆的切割带上分离裸芯的裸芯顶出单元和用于从切割带中拾取裸芯的拾取单元。裸芯顶出装置可包括具有圆柱帽型的罩、与罩耦接的柱形体和设置在穿过罩中形成的通孔的垂直方向的可移动顶针。罩的通孔可设置成多行多列，且顶针可插入与待拾取的裸芯大小相对应的通孔的一部分中。此外，支撑元件可设置在罩中以支撑顶针。具体地，裸芯的大小和形状可根据半导体器件的种类进行各种改变，且顶针可插入与待拾取的裸芯大小相对应的通孔的一部分中。近年来，随着裸芯厚度的逐渐变薄，通孔的间距被减小，以使用更多的顶针来防止在裸芯顶出步骤中损坏裸芯。但是，减小通孔的间距存在一个机械限制，且因此积极应对裸芯的大小和形状具有一定难度。
技术实现思路
本专利技术提供一种可更有效地设置用于从切割带中顶出裸芯的顶针的裸芯顶出装置。根据本专利技术的一些示范实施例，裸芯顶出装置可包括柱形罩壳、盘形盖、顶针和驱动部，其中盘状盖可转动地安装在罩壳上部且具有多个通孔，顶针插入通孔的一部分中且用于从切割带中分离裸芯，且驱动部垂直移动顶针以从切割带中分离裸芯。尤其地，通孔可设置成多行多列，且通孔的中心可与盖的中心分开预定的距离。根据本专利技术的一些示范实施例，通孔可具有在X轴方向和Y轴方向具有相同的间距，且通孔的中心可在X轴和Y轴方向上分别与盖的中心分离0.2-0.3倍的间距。根据本专利技术的一些示范实施例，多个球头柱塞可以均匀的间隔安装在盖的外周表面上，盖所插入的台阶部可设置在罩壳的上部，且球头柱塞的球头所插入的凹陷可设置在台阶部的内表面。根据本专利技术的一些示范实施例，槽可设置在台阶部的内表面以在盖转动时引导球头柱塞的球头。根据本专利技术的一些示范实施例，四个球头柱塞可安装在盖的外周表面上，且四个凹陷可设置在台阶部的内表面上。根据本专利技术的某些示范实施例，用于转动盖的工具所插入的第二凹陷可设置在盖的上表面的边缘部。根据本专利技术的一些示范实施例，裸芯顶出装置还可包括设置在罩壳中以支撑顶针的支撑元件和与罩壳的下部耦接的柱形体。根据本专利技术的一些示范实施例，驱动部可包括与支撑元件耦接的头和与头连接且向下延伸穿过主体的驱动轴。根据本专利技术的一些示范实施例，永磁体可设置在支撑元件中以保持顶针和与头耦接。根据本专利技术的一些示范实施例，挡块可安装在罩壳的内表面上以防止支撑元件与罩壳脱离。根据本专利技术的一些示范实施例，通孔的设置可根据盖的转动进行改变，且因此顶针的设置可以多样化配置。因此，顶针可更有效地设置，以使得可应对具有各种大小和形状的裸芯。以上关于本专利技术的概述不意在描述本专利技术的每一所示实施例或每一实施方式。以下详细说明和权利要求更具体地诠释了这些实施例。附图说明从以下参照附图的说明可更详细地理解示范实施例，其中：图1是显示包含根据本专利技术示范实施例的裸芯顶出装置的裸芯接合装置的示意图；图2是显示图1中所示的裸芯顶出装置的截面图；图3是显示图2中所示的罩的放大截面图；图4是显示图2中所示的罩的放大平面图；图5-7是显示图2中所示的盖的转动的放大平面图；尽管各实施例可修改成各种修改和替换形式，其特定细节已通过附图中的示例予以展示并将予以详细说明。但是应理解，其意图不在于将所主张的专利技术限定在所述的特定实施例。相反，其意图在于涵盖落入权利要求所限定的主题的实质和范围内的所有修改、等值和替代。具体实施例以下，将参照附图对本专利技术的实施例予以说明。但是，本专利技术不限于以下所述的实施例且可以各种其他形式实施。以下实施例的提供并非用于完整地完成本专利技术而是用于将本专利技术的范围完整地传达给本领域的技术人员。在说明书中，当一个元件被称为在另一元件或层之上或连接至另一元件或层，其可直接位于另一元件或层之上或连接至另一元件或层，或还可存在中间元件或层。与此不同，应理解当一元件被称为直接位于另一元件或层之上或直接连接至另一元件或层，其意思是不存在中间元件。同样，尽管如第一、第二和第三之类的术语被用于描述本专利技术各实施例的各区或层，该区或层不限于所述术语。以下所用的术语仅用于描述特定实施例，但不限制本专利技术。此外，除非本文另有定义，包括技术或科学术语在内的所有术语可具有与本领域技术人员通常理解的含义相同的含义。本专利技术的实施例参照理想实施例的示意图予以说明。相应地，从附图的形式中可预期制备方法的修改和/或允许的误差。相应地，本专利技术的实施例的描述不限于附图中的特定形式和区域，且包括所述形式的偏差。该区域可以完全是示意性的，且其形式可不描述或刻画任何指定区域的精确形式或结构，且不意图限制本专利技术的范围。图1是显示根据本专利技术示范实施例的包含裸芯顶出装置的裸芯接合装置的示意图，且图2是显示图1中所示的裸芯顶出装置的截面图。参照图1和2，根据本专利技术一示范实施例的裸芯顶出装置100可用于在制备半导体器件的裸芯接合工艺中从切割带14上拾起半导体裸芯12。用于进行裸芯接合工艺的装置可包括载台单元20、裸芯顶出装置100、拾取器30和拾取器驱动部40，其中载台单元20用于支撑晶圆10，晶圆10包括由切割工艺被分成一个个的多个裸芯12；裸芯顶出装置100用于选择性地将裸芯12与晶圆10分离，拾取器30用于将由裸芯顶出装置100分离的裸芯12拾起，且拾取器驱动部40用于移动拾取器30。晶圆10可附装在切割带14上，且切割带14可安装至圆环形的安装框16上。载台单元20可包括晶圆载台22、扩张环24和夹钳26，其中晶圆载台22配置成可在水平方向上移动，扩张环24设置在晶圆载台22上用于支撑切割带14的边缘部，且夹钳26用于通过降低安装框16来扩张切割带14。拾取器30可设置在由载台单元20支撑的晶圆10上方且可安装至拾取器驱动部40。拾取器驱动部40可在水平和垂直方向上移动拾取器30以拾起由裸芯顶出装置100从切割带14中分离出的裸芯12。另外，用于检测裸芯12的位置的视觉单元50可设置在载台单元20所支撑的晶圆10的上方。视觉单元50可获得待拾取的裸芯12的图像并可从图像中检测裸芯12的位置坐标。裸芯顶出装置100可设置在载台单元20下。例如，裸芯顶出装置100可设置成在垂直方向上面向视觉单元50，且载台单元20可配置成可由位于裸芯顶出装置100和视觉单元50之间的载台驱动单元(未示出)在水平方向上移动。参照图2，裸芯顶出装置100可包括用于将裸芯12从切割带14中分离的顶针102和具有供顶针插入的通孔122的罩110。罩110可包括柱形罩壳112和可转动地安装在罩壳112的上部的盘形盖120。通孔122可形成以在垂直方向上穿透盖120且可设置成多行多列。图3是显示图2中所示的罩的放大截面图，图4是显示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种裸芯顶出装置，包括：柱形罩壳；盘形盖，所述盘形盖可转动地安装在所述罩壳的上部且具有多个通孔；顶针，所述顶针插入所述通孔的一部分中且用来从切割带中分离裸芯；和驱动部，所述驱动部垂直移动所述顶针以从所述切割带中分离所述裸芯，其中，所述通孔设置成多行多列，且所述通孔的中心与所述盖的中心分开预定的距离。

【技术特征摘要】
2016.08.10 KR 10-2016-01016641.一种裸芯顶出装置，包括：柱形罩壳；盘形盖，所述盘形盖可转动地安装在所述罩壳的上部且具有多个通孔；顶针，所述顶针插入所述通孔的一部分中且用来从切割带中分离裸芯；和驱动部，所述驱动部垂直移动所述顶针以从所述切割带中分离所述裸芯，其中，所述通孔设置成多行多列，且所述通孔的中心与所述盖的中心分开预定的距离。2.如权利要求1中所述的裸芯顶出装置，其中所述通孔在X轴方向和Y轴方向上具有相同的间距，且所述通孔的中心在所述X轴和Y轴方向上分别与所述盖的中心分开0.2-0.3倍的所述间距。3.如权利要求1中所述的裸芯顶出装置，其中多个球头柱塞以均匀的间隔安装在所述盖的外周表面上，供所述盖插入的台阶部设置在所述罩壳的上部，且供所述球头柱塞的球头插入的凹陷设置在所述台阶部的内表面上。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：李喜澈，崔一洛，李在卿，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR