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本实用新型涉及一种透明半导体封装用自动化进料机构，包括机架，机架的内顶部上设有封装机，机架的一侧设有第一传动滚筒，第一传动滚筒的外端设有从动齿轮，机架的另一侧上设有第二传动滚筒，机架上设有牵引滚筒，第一传动滚筒、第二传动滚筒以及牵引滚筒之间...
该专利属于深圳康姆科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳康姆科技有限公司授权不得商用。

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