带有抽真空结构的IC封装模具机构制造技术

本实用新型专利技术公开了带有抽真空结构的IC封装模具机构包括模具结构和抽真空结构；模具结构包括上、下模板，设置于上、下模板之间的上真空架和下真空架和上、下模盒，设置于下模板上的与下模盒导通的料筒，以及设置于下模板上的顶杆，且上、下模盒位于上、下真空架闭合形成的封闭空间内；顺序设置的上模板、上真空架、下真空架和下模板四个结构的相邻结构之间设有真空架密封圈；上、下模盒对合成的模盒四周封闭，且模盒上设有与上、下真空架闭合形成的封闭空间导通的漏气点；抽真空结构的真空管与上真空架或下真空架连接；具有结构简单，操作简便，成本低，能够防止IC产品封装时出现气孔，充填完整的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微电子产业后工序设备领域，尤其是带有抽真空结构的IC封装模具机构。
技术介绍
目前，对于体积外形较大，且内部元器件较多的IC封装模具，由于外形大，內部元器件的阻挡，封装用热固型树脂（环氧树脂）在充填过程中易出现反包，现有IC封装模具是靠胶（环氧树脂）流动而自然四周排气，当出现反包及胶体内包裹气体时，使气体不易排出而形成气孔，甚至还可能出现胶体填充不完全的现象，从而使IC产品产生易漏电、击穿等缺陷。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本技术提供了一种结构简单，操作简便，成本低，能够防止IC产品封装时出现气孔、充填不完整现象的带有抽真空结构的IC封装模具机构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：带有抽真空结构的IC封装模具机构包括模具结构和抽真空结构；模具结构包括上模板和下模板，分别设置在上模板下侧和下模板上侧的能够闭合形成一个封闭空间的上真空架和下真空架，分别设置在上模板下侧和下模板上侧的且位于上真空架和下真空架闭合形成的封闭空间内的上模盒和下模盒，设置于下模板上的与下模盒导通的料筒，以及设置于下模板上用于的顶杆；上真空架与上模板之间、上真空架与下真空架之间、下真空架与下模板之间分别设有三组真空架密封圈；上模盒和下模盒对合成的模盒四周封闭，且模盒上设有与上真空架和下真空架闭合形成的封闭空间导通的漏气点；所述抽真空结构通过真空管与上真空架或下真空架连接。本技术的进一步的改进方案包括：所述IC封装模具机构还包括与所述模具结构和所述抽真空结构电连接的控制系统；抽真空结构包括通过管路顺序连接的真空泵、储气罐、能够在接收到控制系统接收合模信号后发出的打开信号而打开且能够在接收到控制系统判断真空度达到预设值后发出的关闭信号而关闭的电磁阀。所述模盒上设有两处所述漏气点，分别位于料筒下方和顶杆上方，料筒下端设有料筒密封套，料筒的外周设有上、下两组料筒密封圈，顶杆的上端设有顶杆密封套，顶杆的外周设有上、下两组顶杆密封圈。所述真空管与所述上真空架连接。所述抽真空结构还包括真空表，真空表设置于所述电磁阀和所述储气罐之间的管路上。本技术的有益效果是：结构简单，在现有IC封闭模具的基础上增加了真空架和抽真空结构，并将现有模盒的四周排气的结构改为四周封闭的结构，通过设置漏气点，来将气体聚集而便于抽真空，操作简便，只需按现有模具结构开模、合模即可，包括能够对合形成封闭空间的上、下真空架的模具结构，在合模后，上、下模盒对合，整个模具结构形成一个完全密封状态，能够借助真空使气体更易排出，防止在IC产品封装时产生气泡，使胶体充填填充，既可生产全新模具，也可在现有结构的基础上进行改进，生产线无需构置全新模具，成本低。附图说明图1是本技术带有抽真空结构的IC封装模具机构包括的模具的结构示意图；图2是本技术带有抽真空结构的IC封装模具机构包括的抽真空结构的结构示意图；图3为图1中下模板上设置的结构的俯视方向的结构示意图；其中：11--料筒密封圈，12--料筒密封套，13--料筒，21--顶杆密封套22--顶杆密封圈，23--顶杆，31--上真空架，32--下真空架，331--第一真空架密封圈，332--第二真空架密封圈，333—第三真空架密封圈，41--上模板，42--下模板，51--真空泵，52--储气罐，53--真空表，54--电磁阀，55—真空管，56--上模盒，57--下模盒。具体实施方式以下结合附图对本技术带有抽真空结构的IC封装模具机构作进一步描述:实施例1：如图1-3所示，本技术带有抽真空结构的IC封装模具机构，包括模具结构和抽真空结构；模具结构包括上模板41和下模板42，分别设置在上模板41下侧和下模板42上侧的能够闭合形成一个封闭空间的上真空架31和下真空架32，分别设置在上模板41下侧和下模板42上侧的且位于上真空架31和下真空架32闭合形成的封闭空间内的上模盒56和下模盒57，设置于下模板42上的与下模盒57导通的料筒13，以及设置于下模板42上用于的顶杆23；上真空架31与上模板41之间、上真空架31与下真空架32之间、下真空架32与下模板42之间分别设有三组真空架密封圈，上真空架31与上模板41之间的真空架密封圈为第一真空架密封圈331，上真空架31与下真空架32之间的真空架密封圈为第二真空架密封圈332，下真空架32与下模板42之间的真空架密封圈为第三真空架密封圈333；上模盒56和下模盒57对合成的模盒四周封闭，且模盒上设有与上真空架31和下真空架32闭合形成的封闭空间导通的漏气点；抽真空结构通过真空管55与上真空架31或下真空架32连接。优选IC封装模具机构还包括与模具结构和抽真空结构电连接的控制系统；抽真空结构包括通过管路顺序连接的真空泵51、储气罐52、能够在接收到控制系统接收合模信号后发出的打开信号而打开且能够在接收到控制系统判断真空度达到预设值后发出的关闭信号而关闭的电磁阀54（即控制系统接收合模信号、真空度信号，进行判断，再对电磁阀发出打开、关闭控制信号，电磁阀接收相应信号后进行打开、关闭）。设置控制系统和电磁阀能够方便IC封装模具机构的自动化控制。优选模盒上设有两处漏气点，分别位于料筒下方和顶杆上方，料筒下端设有料筒密封套12，料筒13的外周设有上、下两组料筒密封圈11，顶杆23的上端设有顶杆密封套21，顶杆23的外周设有上、下两组顶杆密封圈22。优选真空管55与上真空架31连接。上模是固定的，下模有开、合模动作，上真空架31更便于与真空管55连接。优选抽真空结构还包括真空表53，真空表53设置于电磁阀54和储气罐52之间的管路上。使用时，模具结构合模后，上真空架31与下真空架32闭合，电磁阀54接收合模信号后打开，同时真空泵51运转，进行抽真空，将模盒模腔內空气抽出，在抽真空同时，模具开始注胶，当胶体内已到预设的真空状态（真空度达到90KPa以上）时，电磁阀54关闭，模具保压、固化后开模。电磁阀54的设置能够控制真空抽取的起始、结束时间；在合模前，储气罐52內为真空状态，合模后，电磁阀54打开，真空泵51运转，可以快速抽出模腔內气体。以上所述仅为本技术的较佳实施例和附图，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
带有抽真空结构的IC封装模具机构，其特征在于：其包括模具结构和抽真空结构；模具结构包括上模板和下模板，分别设置在上模板下侧和下模板上侧的能够闭合形成一个封闭空间的上真空架和下真空架，分别设置在上模板下侧和下模板上侧的且位于上真空架和下真空架闭合形成的封闭空间内的上模盒和下模盒，设置于下模板上的与下模盒导通的料筒，以及设置于下模板上用于的顶杆；上真空架与上模板之间、上真空架与下真空架之间、下真空架与下模板之间分别设有三组真空架密封圈；上模盒和下模盒对合成的模盒四周封闭，且模盒上设有与上真空架和下真空架闭合形成的封闭空间导通的漏气点；所述抽真空结构通过真空管与上真空架或下真空架连接。

【技术特征摘要】
1.带有抽真空结构的IC封装模具机构，其特征在于：其包括模具结构和抽真空结构；模具结构包括上模板和下模板，分别设置在上模板下侧和下模板上侧的能够闭合形成一个封闭空间的上真空架和下真空架，分别设置在上模板下侧和下模板上侧的且位于上真空架和下真空架闭合形成的封闭空间内的上模盒和下模盒，设置于下模板上的与下模盒导通的料筒，以及设置于下模板上用于的顶杆；上真空架与上模板之间、上真空架与下真空架之间、下真空架与下模板之间分别设有三组真空架密封圈；上模盒和下模盒对合成的模盒四周封闭，且模盒上设有与上真空架和下真空架闭合形成的封闭空间导通的漏气点；所述抽真空结构通过真空管与上真空架或下真空架连接。
2.带有抽真空结构的IC封装模具机构，其特征在于：所述IC封装模具机构还包括与所述模具结构和所述抽真空结构电连接的控制系统...

【专利技术属性】
技术研发人员：章青春，黄胜，万毅，
申请(专利权)人：东莞朗诚微电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44