一种保温容器的测温层真空吸铸成型工艺制造技术

本发明专利技术公开了提出一种保温容器的测温层真空吸铸成型工艺，用于在保温容器处形成带有测温芯片的表面层，所述真空吸铸成型工艺采用具备吸液口和排气口的模具；所述成型工艺依次包括制备测温片材、敷贴片材和注模生产等步骤，所述测温片材通过把测温芯片置于两层原料片材中间而制成，注模工序中采用真空吸铸工艺，测温片材在注模工序中被嵌入于保温容器上，本发明专利技术能以可靠的固定方式在薄壁的保温容器上植入测温芯片，而且不会破坏保温容器原有的保温结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及保温设备领域，尤其是一种保温容器的测温层真空吸铸成型工艺。
技术介绍
保温容器在物流冷链中起着重要的作用，由于传统冷链管理中，仅以外剖测温仪器测试保温容器的温度，一方面较为不便，另一方面很难得到密闭保温容器内腔的实际温度，如能在保温容器上嵌入测温芯片，将有助于促进冷链的精细化管理，但保温容器一般具备特定的保温结构，如果强行嵌入芯片，有可能破坏保温容器原有的保温结构，而且保温容器在物流运输中常受到颠簸震动，常规的芯片固定方式难以可靠地固定芯片，如何解决这些问题，是一个研究方向。薄壁形的保温容器由于壁较薄，使得植入芯片更为困难，如何实现在薄壁的保温容器上安全可靠地植入测温芯片，也是需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术提出一种保温容器的测温层真空吸铸成型工艺，能以可靠的固定方式在薄壁的保温容器上植入测温芯片，而且不会破坏保温容器原有的保温结构。本专利技术采用以下技术方案。一种保温容器的测温层真空吸铸成型工艺，用于在保温容器处形成带有测温芯片的表面层，所述真空吸铸成型工艺采用具备吸液口和排气口的模具，依次包括以下步骤。A1、把芯片以若干原料片材包覆，制成测温片材。A2、在模具内腔的腔壁处敷贴测温片材和原料片材。A3、模具合模，在模具内形成真空负压环境。A4、向完成片材敷贴的模具中真空导入液态环氧树脂和不饱和树脂。A5、封闭吸液口和排气口，使液态树脂材料在模具内固化成型为保温容器，测温片材、原料片材被固化后的树脂材料嵌于保温容器表面。A6、模具开模，取出成型的已覆有测温片材的保温容器。当步骤A6完成后，在保温容器的表面覆以胶层。所述原料片材为碳纤维布或玻纤布。所述测温芯片为RFID芯片，当测温芯片被扫描时，RFID芯片接收扫描电波的能量以启动测温作业，并把所测得的温度数据以电波形式向外发射。所述RFID芯片内存储有保温容器的序列号数据，当测温芯片被扫描时，RFID芯片以电波形式向外发射保温容器的序列号数据。本专利技术中，以真空吸铸方式来使液态树脂材料进入模具内腔，该方式能充分排出测温片材内的空气，使得测温片材内的结构更为密实，让测温芯片能更快地获取温度数据，提升测温速度；而且真空吸铸工艺使得液态树脂材料在填充模具时受到的空气阻力很小，有助于生成形状复杂的薄形件，对生产薄壁形的保温容器十分有利，而且可以在生产薄壁形保温容器的同时，通过直接固化带测温芯片的测温片材在此类保温容器表面形成测温层。本专利技术中，树脂材料在固化时同时嵌合测温片材，不易对测温片材内的芯片形成较大压力而损坏芯片，降低了对芯片防护的要求，使得在测温片材内可以置入更精密、种类更丰富的测温芯片。本专利技术以树脂材料制备保温容器，；所述外壁片材、内壁原料片材为碳纤维布或玻纤布；由于树脂材料使布层在保温容器表面能具备良好的附着能力，本专利技术以软质的碳纤布或玻纤布来覆于保温容器处，且在布层中间放入测温芯片，使得芯片能在软质材料的包覆下固定于保温容器上，在为芯片提供了软质缓冲保护层的同时，又使芯片难以移动，同时由于芯片随机布设于布层内，使得普通人员难以确定芯片的具体位置，芯片不易被恶意拆除，使得保温容器的测温功能受到保护。本专利技术以软质布料把芯片包覆于保温容器表面，在为保温容器增加了测温功能的同时，不会破坏保温容器原有的保温结构。本专利技术中，所述测温芯片为RFID芯片，当测温芯片被扫描时，RFID芯片接收扫描电波的能量以启动测温作业，并把所测得的温度数据以电波形式向外发射；该设计使得测温芯片无须供电即可工作，由于减去了电池结构，有利于芯片的小型化，便于包覆于保温容器处，而且也无须拆开芯片部位来更换电池。本专利技术中，当保温容器注模成型完成后，在保温容器的表面覆以胶层；该设计进一步增强了测温片材的附着力，而且也使测温片材、原料片材拼接、连接形成的测温层不易被水侵入，有助于保护芯片。本专利技术中，以碳纤维布或玻纤布附于保温容器表面，并以碳纤维布或玻纤布作为包裹测温芯片的覆层，由于碳纤维布或玻纤布不会形成隔热结构，使得测温芯片能准确地测知保温容器外表面或保温容器内腔的温度，而且碳纤维布或玻纤布能透过电波，因此不会阻挡扫描芯片的电波，从而使测温芯片能顺利地向外传输测温数据。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步详细的说明：附图1是本专利技术的流程示意图；附图2是本专利技术所述已贴覆片材的保温容器的局部分解示意图；图中：1-保温容器；2-原料片材；3-测温片材；4-芯片；5-保温容器内腔。具体实施方式如图1、2所示，一种保温容器的测温层真空吸铸成型工艺，用于在保温容器1处形成带有测温芯片4的表面层，所述真空吸铸成型工艺采用具备吸液口和排气口的模具，依次包括以下步骤。A1、把芯片4以若干原料片材2包覆，制成测温片材3。A2、在模具内腔的腔壁处敷贴测温片材3和原料片材2。A3、模具合模，在模具内形成真空负压环境。A4、向完成片材敷贴的模具中真空导入液态环氧树脂和不饱和树脂。A5、封闭吸液口和排气口，使液态树脂材料在模具内固化成型为保温容器，测温片材3、原料片材2被固化后的树脂材料嵌于保温容器1表面。A6、模具开模，取出成型的已覆有测温片材的保温容器。当步骤A6完成后，在保温容器的表面覆以胶层。所述原料片材2为碳纤维布或玻纤布。所述测温芯片4为RFID芯片，当测温芯片被扫描时，RFID芯片接收扫描电波的能量以启动测温作业，并把所测得的温度数据以电波形式向外发射。所述RFID芯片内存储有保温容器的序列号数据，当测温芯片被扫描时，RFID芯片以电波形式向外发射保温容器的序列号数据。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种保温容器的测温层真空吸铸成型工艺，用于在保温容器处形成带有测温芯片的表面层，其特征在于：所述真空吸铸成型工艺采用具备吸液口和排气口的模具，依次包括以下步骤；A1、把芯片以若干原料片材包覆，制成测温片材；A2、在模具内腔的腔壁处敷贴测温片材和原料片材；A3、模具合模，在模具内形成真空负压环境；A4、向完成片材敷贴的模具中真空导入液态环氧树脂和不饱和树脂；A5、封闭吸液口和排气口，使液态树脂材料在模具内固化成型为保温容器，测温片材、原料片材被固化后的树脂材料嵌于保温容器表面；A6、模具开模，取出成型的已覆有测温片材的保温容器。

【技术特征摘要】
1.一种保温容器的测温层真空吸铸成型工艺，用于在保温容器处形成带有测温芯片的表面层，其特征在于：所述真空吸铸成型工艺采用具备吸液口和排气口的模具，依次包括以下步骤；A1、把芯片以若干原料片材包覆，制成测温片材；A2、在模具内腔的腔壁处敷贴测温片材和原料片材；A3、模具合模，在模具内形成真空负压环境；A4、向完成片材敷贴的模具中真空导入液态环氧树脂和不饱和树脂；A5、封闭吸液口和排气口，使液态树脂材料在模具内固化成型为保温容器，测温片材、原料片材被固化后的树脂材料嵌于保温容器表面；A6、模具开模，取出成型的已覆有测温片材的保温容器。2.根据权利要求1所述的一种保温容器的测温层...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国清，张漫莉，张慧娴，
申请(专利权)人：张国清，
类型：发明
国别省市：福建;35