一种分段式精准成型装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种分段式精准成型装置，包括分段式冲压装置本体、集成电路芯片本体、引脚端以及抓手，分段式冲压装置本体由引脚分散模具、引脚角度弯折模具以及引脚二次成型模具组成，引脚分散模具、引脚角度弯折模具以及引脚二次成型模具的内部设置有抓手带动集成电路芯片本体水平穿行的空腔，引脚分散模具、引脚角度弯折模具以及引脚二次成型模具依次对集成电路芯片本体的引脚端进行引脚分散、引脚三十度折弯以及最终定型。本实用新型专利技术通过分段式的冲压结构，降低引脚端成型过程中的应力，减少引脚端的金属疲劳度，使得针脚不会从集成电路芯片本体从脱出，保证了集成电路芯片本体、引脚端的结合稳定性，提高芯片引脚的成型质量。型质量。型质量。

【技术实现步骤摘要】
一种分段式精准成型装置


[0001]本技术涉及
，具体为一种分段式精准成型装置。

技术介绍

[0002]引线框架是分立器件和集成电路的载体，作为半导体器件的芯片载体引线框架，其主要特点是种类多、批量大、精度高、形状细小、材料较薄、表面需要局部电镀以及外观要求严格，集成芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。要将这些引脚逐一地分开就要用到冲压成型模具，但是现有的冲压成型模具为单段冲压形式，需要集成电路芯片在多个模具上进行转运、冲压，其作业间隙较长，影响了集成电路芯片的成型周期，且针对于耐高压集成电路芯片而言，成型后的引脚内部应力较大，针脚的金属疲劳度较高，冲压成型的引脚容易从肢体中拉出来，影响了后期集成电路芯片的使用寿命

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种分段式精准成型装置，以解决上述
技术介绍
中提出成型装置对集成电路芯片的成型周期较长以及成型后引脚内部应力较大、使用寿命不高的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种分段式精准成型装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分段式精准成型装置，其特征在于：包括分段式冲压装置本体(1)、集成电路芯片本体(5)、引脚端(501)以及抓手(6)，分段式冲压装置本体(1)由引脚分散模具(2)、引脚角度弯折模具(3)以及引脚二次成型模具(4)组成，所述引脚分散模具(2)、引脚角度弯折模具(3)以及引脚二次成型模具(4)的内部设置有抓手(6)带动集成电路芯片本体(5)水平穿行的空腔，所述引脚分散模具(2)、引脚角度弯折模具(3)以及引脚二次成型模具(4)依次对集成电路芯片本体(5)的引脚端(501)进行引脚分散、引脚三十度折弯以及最终定型。2.根据权利要求1所述的一种分段式精准成型装置，其特征在于：所述引脚分散模具(2)包括第一下模具(201)、第一上模具(202)，所述第一下模具(201)底部的两侧皆安装有下分散刀(204)，所述第一上模具(202)内部的两端皆安装有上分散刀(203)。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李荣宝，
申请(专利权)人：东莞朗诚微电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：