真空防潮电子封装袋制造技术

一种真空防潮电子封装袋，包括分别位于上、下方的二片体，各片体分别于相对内侧的表面设有一涂布区及一热封区，该涂布区布设有一能在RH 9~15%时具有10

【技术实现步骤摘要】
真空防潮电子封装袋
本技术有关于电子零件封装袋，特别是一种具稳定抗静电能力且热密封黏着力佳的真空防潮电子封装袋。
技术介绍
电子相关产业零件越做越精密，在其精细化的包装过程，对于防静电破坏有非常严苛的要求，所有IC封测要做成SMD（Surface-MountDevices）料袋及成品包装，均有严谨要求抗静电规范；如2006年订定的ANSI/ESDSTM11.11测试规范，主要目标是要求RH12±3%极干燥/严寒的环境下（RH，相对湿度，relativehumidity），要有106~9Ω的电阻值。然而，从2006年订下规范至今，仍未有能符合上述规范的封装袋（真空防潮铝箔包装袋）。市面上所见的封装袋，多由含有防潮铝箔的数层材料集成的上、下片材经热封合而成，再经一界面活性剂（如烷基四级铵乙基硫酸盐）全表涂于片材上，以形成抗静电的功效，但此种界面活性剂一般是适用于RH55%以上的环境，透过与空气中水分子的反应来产生抗静电的效果，在RH50%以下的环境时，抗静电的效果将变得不稳定，甚至于形成无任何抗静电的效果，将对封装的电子零件造成严重的损害。又，若使用一般含有抗静电剂的表涂材料全表涂于片材上，会在片材表面形成一层薄薄的介质，阻断片材正常的热密封黏着力，形成假性黏着，而造成破袋，且无法符合封装袋的封口强度需求（ASTMF88封口强度测试规范），这也是电子零件封装袋从2006年订下ANSI/ESDSTM11.11测试规范至今10年仍无法突破的瓶颈。
技术实现思路
有鉴于上述诸多问题，本技术提供了一种真空防潮电子封装袋，其具有良好的热密封黏着力，并符合ANSI/ESDSTM11.11测试规范（表面电阻率能在RH12±3%下持续48小时）要求。为达前述功能与目的，本技术真空防潮电子封装袋，包括分别位于上、下方的二片体，各片体至少包含一防潮铝箔层，且分别于相对内侧的表面设有一涂布区及一热封区，该涂布区布设有一能在RH（相对湿度，relativehumidity）9~15%具有106~9Ω导电阻抗的第一抗静电层，该热封区相对位于该涂布区外围，用以与另一片体的热封区热封结合。依上述结构，其中各片体依序包含有一基材层、一防潮铝箔层、一抗拉断层及一热密封层，所述热密封层表面设有所述涂布区。依上述结构，其中二片体于相对外侧的表面布设有第二抗静电层。依上述结构，其中第一、二抗静电层包含有纳米碳管或导电高分子。依上述结构，其中基材层是厚度介于12~20μm的PET（PolyethyleneTerephthalate）。依上述结构，其中防潮铝箔层是厚度介于6~10μm的铝箔。依上述结构，其中抗拉断层是厚度约15μm的尼龙（Nylon）薄膜。依上述结构，其中热密封层是厚度介于100~130μm的低密度聚乙烯（LDPE，LowDensityPolyethylene）。本技术藉由特殊局部涂布，在进行RH（relativehumidity）12%抗静电表涂时让待热封合的热封区能保留下来，使热封区表面的热密封材料能保有良好的热密封黏着力（通常约为4~8KG），以满足ASTMF88封口强度测试规范的封口强度要求，且透过内、外所表涂的第一、二抗静电层使本技术能符合ANSI/ESDSTM11.11测试规范（表面电阻率能在RH12±3%下持续48小时）。为使本技术的上述目的、功效及特征可获致更具体的了解，进一步配合附图详细说明如后。附图说明图1为本技术较佳实施例结构分解示意图。图2为本技术较佳实施例片体叠构示意图。图3为本技术较佳实施例外观示意图。图4为本技术较佳实施例使用状态示意图（一）。图5为本技术较佳实施例使用状态示意图（二）。图中标号说明：１　真空防潮电子封装袋；１０　片体；１１　基材层；１２　防潮铝箔层；１３　抗拉断层；１４　热密封层；１５　第一抗静电层；１６　第二抗静电层；１７　涂布区；１８　热封区；３０　卷收盘。具体实施方式请参图1至图2，可知本技术实施例的真空防潮电子封装袋１包括有上、下热封合而成的二片体１０，各片体１０基本有四种不同的材料相贴合，由外至内依序有一基材层１１、一防潮铝箔层１２、一抗拉断层１３及一热密封层１４；其中，在实际应用时，基材层１１为厚度介于12~20μm的PET（PolyethyleneTerephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯），防潮铝箔层１２为厚度介于6~10μm的铝箔，抗拉断层１３为厚度约15μm的尼龙（Nylon）薄膜，热密封层１４为厚度介于100~130μm的低密度聚乙烯（LDPE，LowDensityPolyethylene）。为让本技术实施例真空防潮电子封装袋１符合ANSI/ESDSTM11.11测试规范中抗静电的要求，系以微细网印（网板、凸板或凹板）在各片体１０表面表涂有第一、二抗静电层１５、１６，第一、二抗静电层１５、１６含有RH12%的抗静电剂（在相对湿度12±3%具106~9Ω导电阻抗的抗静电剂）；另，为避免内侧的第一抗静电层１５影响二片体１０相互热封合的热密封黏着力，本实施例于该二片体１０相对内侧的表面（即热密封层１４的表面）设有一涂布区１７及一热封区１８，涂布区１７位于相对中央的区域，涂布有具RH12%抗静电剂（在相对湿度12±3%具106~9Ω导电阻抗的抗静电剂）的第一抗静电层１５，热封区１８则相对位于涂布区１７的外围，其表面未涂布有抗静电剂，让热密封层１４的材质能显露于热封区１８表面，藉此，当二片体１０的热封区１８相互热封合时，二热密封层１４的热封结合能保持良好的热密封黏着力（4~8KG），能符合ASTMF88封口强度测试规范的要求，而不会在后续使用、抽真空时有破袋的问题；至于各片体１０外侧的第二抗静电层１６，系可以微细网印（网板、凸板或凹板）表涂于基材层１１外侧的全表面，以确保真空防潮电子封装袋１的抗静电能力。于一可行的实施例中，第一、二抗静电层１５、１６中RH12%抗静电剂（在相对湿度12±3%具106~9Ω导电阻抗的抗静电剂）的主要组成包含有纳米碳管或导电高分子。再请一并参阅图3至图5，于实际应用时，片体１０多系裁切成矩形形状，于本实施例中各片体１0内侧面四边边缘预留有不表涂抗静电层１５的热封区１８，二片体１０于热密封时，先封合三边形成一侧呈开口状的真空防潮电子封装袋１（如图3所示），当装入电子零件或是具有电子零件的卷收盘３０后（如图4所示），再进行抽真空及第四边的热封合，藉由预留的热封区１８（LDPE表面）相互热封合能形成良好的热密封黏着力（4~8KG），而不会在使用、抽真空时产生破袋的问题，且透过内、外所表涂的第一、二抗静电层１５、１６（RH12%抗静电剂），让真空防潮电子封装袋１能确实地符合ANSI/ESDSTM11.11测试规范的要求。综上所述，本技术真空防潮电子封装袋１能改善近十年来无法突破的瓶颈，有效地克服已见封装袋在低湿度环境时抗静电性不稳定的问题，且可保有良好的热密封黏着力，落实内部真空、不破袋的功效。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空防潮电子封装袋，包括分别位于上、下方的二片体，各片体至少包含一防潮铝箔层，其特征在于：各片体分别于相对内侧的表面设有一涂布区及一热封区，所述涂布区布设有一能在相对湿度9~15%时具有10

【技术特征摘要】
1.一种真空防潮电子封装袋，包括分别位于上、下方的二片体，各片体至少包含一防潮铝箔层，其特征在于：各片体分别于相对内侧的表面设有一涂布区及一热封区，所述涂布区布设有一能在相对湿度9~15%时具有106~9Ω导电阻抗的第一抗静电层，所述热封区相对位于所述涂布区外围，用以与另一片体的热封区热封结合。2.如权利要求1所述的真空防潮电子封装袋，其特征在于，各片体依序包含有一基材层、一防潮铝箔层、一抗拉断层及一热密封层，所述热密封层表面设有所述涂布区。3.如权利要求2所述的真空防潮电子封装袋，其特征在于，所述二片体于相对外侧的表面布设...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴克礼，吴宥桦，
申请(专利权)人：仁仪企业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71