封装盖带结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种封装盖带结构，其能提供两种拉拔方式，用以封合一承载带，包括一基层、一胶层及二切槽，其中，该胶层涂布于该基层下表面，以供粘合该基层与该承载带并形成相应的剥离强度，该二切槽相对位于该基层二侧边的内侧，使封装盖带形成一中段部及二侧部，并使该中段部与该二侧部间形成相应的撕离强度，以形成多元化能供使用需求选择的分离方式，且能广泛通用于热封型和自黏型的盖带结构中。

【技术实现步骤摘要】
封装盖带结构
本技术涉及封装电子零件承载带的盖带，尤指一种兼具多元剥离机制、能因应多种剥离需求、且能广泛通用于热封型或自黏型的封装盖带结构。
技术介绍
塑料承载带(CarrierTape)与盖带(CoverTape)主要是为SMT(SurfaceMountedTechnology)提供生产辅助的一种重要包装材料，一般的承载带是由塑料承载带卷片材(料带)经成型、冲孔等加工，形成符合预设形状供电子零件收容的凹陷部位，而盖带则是结合至承载带用以封闭凹陷部位，以达到包装电子零件的目的。近年来随着各种电子产品的设计诉求越发轻薄短小，消费性电子产品明显有小巧精致化的趋势，因此对SMT在生产加工过程的产能、精度、品质、服务等方面的需求也更为强烈，不同的电子零件对包装材料的要求也愈发多元，像是分离盖带时的拉拔力，往往有着不同的条件与要求。目前惯用的盖带，根据封合的型态，可分成热封型和自黏型二种，热封型盖带系经由热活化粘结剂(或称为热熔胶)受热后产生粘性，将单一膜层的盖带粘在承载带上，而自粘型盖带则依靠压敏粘结剂(或称为自粘胶、PSA感压胶)，经压合将单一膜层的盖带粘在承载带上。在实际应用上，承载带的设计，主要是根据封装零件的需求，选用适当的材质以提供相应的承载支撑强度，常见的有多种材料，诸如PS(Polystyrene，聚苯乙烯)、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)、PET(PolyethyleneTterephthalate，聚对苯二甲酸乙二酯)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等等；而盖带的设计，除考虑零件的基本需求与封合型态，尚须再考量其与承载带间的相互作用，例如封合强度、剥离强度、稳定性等，以避免剥离时发生零件偏移、跳动、粘附等问题，因此，针对不同的需求，往往需特制的盖带及封胶才能满足需求，也因此，往往在设计、研发、测试、生产上会耗费不少的成本。有鉴于此，设计一种通用的盖带结构以满足多种承载带的多元需求，系本产业长久以来有带突破的课题，本案技术设计人对此持续研究改进的道，终于有本技术产生。
技术实现思路
本技术的主要目的乃系提供了一种兼具有剥离与撕离两种拉拔方式的封装盖带结构，使用时能凭借以较高拉拔力剥离胶层，或是以较低拉拔力撕离半断基层，形成多元化的分离机制，能广泛应用于实务上多种不同的需求。进者，本技术能凭借胶层的配制与切槽的深浅来调控预期的剥离强度与撕离强度，更能增添适用性，并能充分适用于热封型和自粘型的盖带结构中，降低生产研发的成本。为达成上述目的，本技术提供一种封装盖带结构，其用以封合一承载带，其特征是包括：一长条片状的基层，其包含平行的二侧边；一涂布于该基层下表面的胶层，以供粘合该基层与该承载带并形成一相应的剥离强度，该剥离强度为50g～90g；二切槽，其位于该二侧边内侧且平行地延伸，使封装盖带形成位于该二切槽间的一中段部以及位于该二切槽外侧的二侧部，该各切槽穿过该胶层并以一预设深度切入该基层，使该中段部与该二侧部间形成一相应的撕离强度，且该撕离强度小于该剥离强度。所述的封装盖带结构，其中：该撕离强度为30g～50g。所述的封装盖带结构，其中：该各切槽切入该基层的该预设深度至少为该基层厚度的50％。所述的封装盖带结构，其中：该预设深度至多为该基层厚度的80％。所述的封装盖带结构，其中：该基层上表面披覆有一机能涂布层。所述的封装盖带结构，其中：该胶层远离该基层的一侧表面至少在对应该中段部的部位披覆有一机能涂布层。所述的封装盖带结构，其中：各该机能涂布层是抗静电层。所述的封装盖带结构，其中：该基层是PET材质。所述的封装盖带结构，其中：该胶层是可随热封温度调整该剥离强度的热熔胶。所述的封装盖带结构，其中：该胶层是可随压合压力调整该剥离强度的PSA胶。凭借本技术，该胶层于封合作业时能依热封温度或封合压力来调整封合强度或相应的剥离强度，以满足使用上的需求，而在剥离作业时，能依需求选择以高拉拔力的方式剥离该胶层，或是以低拉拔力的方式撕离中段部，在条件范围内稳定地完成剥离作业，达到广泛通用于不同承载带及需求的功效。为使相关技术人士可进一步了解本技术的内容，以下兹举本技术较佳的实施例，并配合图式将本技术所采行的技术手段及达成的功效详予说明。附图说明图1是本技术一较佳实施例的剖面结构示意图；图2a及图2b分别为该切槽切入不同预设深度的示意图；图3是该实施例封合于承载带的剖面示意图；图4是该实施例一使用状态示意图；图5是该实施例另一使用状态示意图。图6是本技术另一较佳实施例封合于承载带的剖面示意图；图7是该实施例一使用状态示意图；图8是该实施例另一使用状态示意图。附图标记说明：10-封装盖带；11-中段部；12-侧部；20-基层；21-侧边；22-下表面；23-上表面；30-胶层；40-切槽；D1、D2-预设深度；50-承载带；60、61-机能涂布层。具体实施方式请参阅图1，本技术封装盖带10的主要结构系有一基层20，其系呈长条片状结构体，具有大致上呈平行延伸的二侧边21，以及一上表面23及一下表面22，该基层20的材质主要选用于PET(PolyethyleneTerephthalate，聚对苯二甲酸乙二酯)，经加热射出压成片材，使其可保持良好的韧性、强度、抗冲击等物理特性；于其他可行实施例中，材质也可选用鱼OPP(O-phenylphenol，邻苯基苯酚)、PS(Polystyrene)、ABS(AcrylonitrileButadieneStyrene)或PC(Polycarbonate)等材质。该基层20的下表面22布设有一胶层30，以供粘合该基层20至预定的承载带，且该胶层30系能根据热封温度或封合压力形成预期的封合强度或剥离强度，其中，该胶层30黏合所形成的剥离强度以50g～90g之间者为佳，能提供相当的封合强度并于剥除封装盖带10时提供稳定剥离的能力。于本实施例中，封装盖带10开设有二切槽40，该二切槽40分别位于该基层20二侧边21的内侧，大致上平行于该二侧边21呈纵向的延伸，使该封装盖带10形成位于该二切槽40间的一中段部11以及位于该二切槽40外侧的二侧部12，该各切槽系从下侧穿过该胶层30并以一预设深度切入该基层20，使该中段部11与该二侧部12间形成一相应的撕离强度，且该撕离强度小于该剥离强度；其中，该中段部11与该二侧部12间形成的撕离强度以30～50g之间者为佳，能避免强度过低容易断裂的问题，并于剥除封装盖带10时提供另一种以较小拉拔力分离封装盖带10的方式，形成能满足不同的拉拔力需求的设计。于可行的实施例中，该基层20通常有多种不同的厚度，如15μm、18μm、23μm、36μm等，该各切槽40切入基层20的预设深度通常至少为该基层20厚度的50％，并以不超过该基层20厚度的80％者为佳；举例来说，如图2a所示，假设该基层20的厚度为23μm，当该切槽40切入基层20的预设深度D1约为12μm(相当于基层20厚度的50％)，能让该中段部11与二侧部12间形成约50g的撕离强度；又如图2b所示，若该切槽40切入基层20的预设深度D2约为18μm(相当于基层20厚度的80％)，能让该中段部11与二侧部12间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装盖带结构，其用以封合一承载带，其特征是包括：一长条片状的基层，其包含平行的二侧边；一涂布于该基层下表面的胶层，以供粘合该基层与该承载带并形成一相应的剥离强度，该剥离强度为50g～90g；二切槽，其位于该二侧边内侧且平行地延伸，使封装盖带形成位于该二切槽间的一中段部以及位于该二切槽外侧的二侧部，该各切槽穿过该胶层并以一预设深度切入该基层，使该中段部与该二侧部间形成一相应的撕离强度，且该撕离强度小于该剥离强度。

【技术特征摘要】
1.一种封装盖带结构，其用以封合一承载带，其特征是包括：一长条片状的基层，其包含平行的二侧边；一涂布于该基层下表面的胶层，以供粘合该基层与该承载带并形成一相应的剥离强度，该剥离强度为50g～90g；二切槽，其位于该二侧边内侧且平行地延伸，使封装盖带形成位于该二切槽间的一中段部以及位于该二切槽外侧的二侧部，该各切槽穿过该胶层并以一预设深度切入该基层，使该中段部与该二侧部间形成一相应的撕离强度，且该撕离强度小于该剥离强度。2.根据权利要求1所述的封装盖带结构，其特征在于：该撕离强度为30g～50g。3.根据权利要求1或2所述的封装盖带结构，其特征在于：该各切槽切入该基层的该预设深度至少为该基层厚度的50％。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴宥桦，吴柏勋，
申请(专利权)人：仁仪企业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71