一种金手指保护膜制造技术

本实用新型专利技术提供一种金手指保护膜，包括基材层、胶层、手撕层及阻隔层，所述基材层呈长条形膜层结构，所述胶层涂覆于所述基材层的底面，所述手撕层贴合于基材层的其中一端部的底面胶层上，所述阻隔层贴合于靠近基材层在长度方向上的中部位置，所述阻隔层的两侧均形成具有胶层的粘合区域，使用时，将阻隔层对应金手指的位置，通过两侧的粘合区域固定粘合在电路板上，位于其中一端部的手撕层因无粘性不会粘合，需要撕除时，只要抓取手撕层的位置即可轻易的撕除；进一步的，所述粘合区域的长度不小于阻隔层的长度的2/5，能够保证该保护膜很好的粘合于电路板上，不易脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种金手指保护膜
本技术涉及保护膜领域，具体涉及一种用于保护金手指的保护膜结构。
技术介绍
电路板上的金手指是指设置在电路板上的导电触片，因导电触片表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。在电路板加工过程中，如喷漆作业时，为避免影响到金手指，往往会用保护膜将金手指覆盖，完成加工后再撕除保护膜。但现有的保护膜为一整片具有粘性的单层膜，贴上之后不容易撕除，且撕除后金手指部分会出现残胶，往往需要用有机溶剂(如酒精、丙酮等)擦洗去胶，步骤繁琐。
技术实现思路
为此，本技术提供一种用于保护金手指的保护膜结构，能够很好的解决上述残胶及不易撕除的问题。为实现上述目的，本技术提供的技术方案如下：一种金手指保护膜，包括基材层、胶层、手撕层及阻隔层，所述基材层呈长条形膜层结构，定义所述基材层的长条形延伸方向为长度方向，所述胶层涂覆于所述基材层的底面，所述手撕层贴合于基材层的其中一端部的底面胶层上，所述阻隔层贴合于靠近基材层在长度方向上的中部位置，所述阻隔层的两侧均形成具有胶层的粘合区域，所述粘合区域的长度不小于阻隔层的长度的2/5；还包括载带，所述手撕层、阻隔层及粘合区域的胶层均贴合于载带上。进一步的，所述粘合区域的长度为阻隔层的长度的2/5-4/5。进一步的，所述基材层的材质为PI材质。进一步的，所述胶层的黏度为4N/25mm-5N/25mm。再进一步的，所述胶层的黏度为4.5N/25mm。进一步的，所述阻隔层的底面为粗糙面。再进一步的，所述阻隔层为胶纸层，所述胶纸层的胶面与胶层粘合。进一步的，所述阻隔层的底面为平滑面。进一步的，所述阻隔层的颜色不同于所述基材层的颜色。通过本技术提供的技术方案，具有如下有益效果：所述手撕层贴合于基材层的其中一端部的底面胶层上，所述阻隔层贴合于靠近基材层在长度方向上的中部位置，所述阻隔层的两侧均形成具有胶层的粘合区域；使用时，将载带撕除，将阻隔层对应金手指的位置，通过两侧的粘合区域固定粘合在电路板上，位于其中一端部的手撕层因无粘性不会粘合，需要撕除时，只要抓取手撕层的位置即可轻易的撕除；进一步的，所述粘合区域的长度不小于阻隔层的长度的2/5，能够保证该保护膜很好的粘合于电路板上，不易脱落。附图说明图1所示为实施例中金手指保护膜省去载带的底部示意图；图2所示为实施例中金手指保护膜省去载带的截面示意图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。本实施例提供的一种金手指保护膜，包括基材层10、胶层20、手撕层30及阻隔层40，所述基材层10呈长条形膜层结构，定义所述基材层的长条形延伸方向为长度方向，即图1中竖直方向为长度方向，图2中水平方向为长度方向。所述胶层20涂覆于所述基材层10的底面，所述手撕层30贴合于基材层10的其中一端部的底面胶层20上，所述阻隔层40贴合于靠近基材层10在长度方向上的中部位置，所述阻隔层40的两侧均形成具有胶层20的粘合区域11、12，所述粘合区域11、12的长度不小于阻隔层40的长度的2/5；还包括载带(未示出)，所述手撕层30、阻隔层40及粘合区域11、12的胶层均贴合于载带上。本具体实施例中，所述基材层10的材质为PI(聚酰亚胺)材质，能够实现耐高温，其厚度为0.05mm。当然的，在其他实施例中，根据适用条件的不同，可对基材层10的材质进行相应的替换，如在常温加工时，可选择其他如PET(涤纶树脂)、PC(聚碳酸酯)等材质的膜层。所述胶层20的黏度为4.5N/25mm，能够保证有足够的黏度粘合于电路板上的同时，又能够保证容易撕除，且撕除后残胶少。所述手撕层30为胶纸层，如美纹胶纸，所述胶纸层的胶面与胶层粘合，其底面无胶，且底面为粗糙面，容易抓取。所述阻隔层40的底面为平滑面，平滑面不会与金手指摩擦造成金手指擦伤，且为了能够起到更好的标识定位的作用，所述阻隔层40的颜色不同于所述基材层10的颜色，如本实施例中，所述基材层10为淡黄色，阻隔层40为红色，具体为厚度为0.055mm的红色麦拉。当然的，在其他实施例中，并不局限于此。本具体实施例中，所述基材层10的长度为35mm，所述手撕层30的长度L1为8mm，所述阻隔层40的长度L3为15mm，所述阻隔层40两侧的粘合区域11的长度L2以及粘合区域12的长度L4均为6mm。实施例二本实施例提供的一种金手指保护膜，与实施例一中的结构大致相同，不同之处在于：本实施例中，所述胶层20的黏度为4N/25mm，同样能够保证有足够的黏度粘合于电路板上的同时，又能够保证容易撕除，且撕除后残胶少。所述基材层10的长度为36mm，所述手撕层30的长度L1为6mm，所述阻隔层40的长度L3为15mm，所述阻隔层40靠近手撕层30一侧的粘合区域11的长度L2为6mm，另一侧的粘合区域12的长度L4为9mm。实施例三本实施例提供的一种金手指保护膜，与实施例一中的结构大致相同，不同之处在于：本实施例中，所述胶层20的黏度为5N/25mm，同样能够保证有足够的黏度粘合于电路板上的同时，又能够保证容易撕除，且撕除后残胶少。所述基材层10的长度为39mm，所述手撕层30的长度L1为6mm，所述阻隔层40的长度L3为15mm，所述阻隔层40靠近手撕层30一侧的粘合区域11的长度L2为6mm，另一侧的粘合区域12的长度L4为12mm。通过上述实施例提供的技术方案，所述手撕层贴合于基材层的其中一端部的底面胶层上，所述阻隔层贴合于靠近基材层在长度方向上的中部位置，所述阻隔层的两侧均形成具有胶层的粘合区域；使用时，将载带撕除，将阻隔层对应金手指的位置，通过两侧的粘合区域固定粘合在电路板上，位于其中一端部的手撕层因无粘性不会粘合，需要撕除时，只要抓取手撕层的位置即可轻易的撕除；进一步的，所述粘合区域的长度不小于阻隔层的长度的2/5，能够保证该保护膜很好的粘合于电路板上，不易脱落；进一步的，为了避免粘合区域过长导致浪费成本，所述粘合区域的长度优选为阻隔层的长度的2/5-4/5。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金手指保护膜，其特征在于：包括基材层、胶层、手撕层及阻隔层，所述基材层呈长条形膜层结构，定义所述基材层的长条形延伸方向为长度方向，所述胶层涂覆于所述基材层的底面，所述手撕层贴合于基材层的其中一端部的底面胶层上，所述阻隔层贴合于靠近基材层在长度方向上的中部位置，所述阻隔层的两侧均形成具有胶层的粘合区域，所述粘合区域的长度不小于阻隔层的长度的2/5；还包括载带，所述手撕层、阻隔层及粘合区域的胶层均贴合于载带上。

【技术特征摘要】
1.一种金手指保护膜，其特征在于：包括基材层、胶层、手撕层及阻隔层，所述基材层呈长条形膜层结构，定义所述基材层的长条形延伸方向为长度方向，所述胶层涂覆于所述基材层的底面，所述手撕层贴合于基材层的其中一端部的底面胶层上，所述阻隔层贴合于靠近基材层在长度方向上的中部位置，所述阻隔层的两侧均形成具有胶层的粘合区域，所述粘合区域的长度不小于阻隔层的长度的2/5；还包括载带，所述手撕层、阻隔层及粘合区域的胶层均贴合于载带上。2.根据权利要求1所述的金手指保护膜，其特征在于：所述粘合区域的长度为阻隔层的长度的2/5-4/5。3.根据权利要求1所述的金手指保护膜，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏木生，
申请(专利权)人：厦门市驰晟胶带有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35