本发明公开了一种用于柔性电路板的圆刀机及切割方法，属于柔性电路板技术领域，其技术方案要点包括线路切割组件，用于切割铜箔，使铜箔形成线路层；开窗切割组件，用于切割上膜，在上膜切割出若干连接窗口；安装组件，将上膜与下膜分别贴合在切割后铜箔的...

本发明公开了一种用于胶纸的圆刀模切机及异步切割工艺，属于胶纸切割工艺技术领域，其技术方案要点包括本体，本体上设置有工作台，本体上设置有第一上料辊、第二上料辊、第一切割座以及第二切割座，第一切割座上转动连接有分割刀辊，第二切割座上转动连接...

本实用新型提供一种贴附于玻璃基材上的保护膜，包括第一载带膜、第二载带膜以及贴附于第一载带膜和第二载带膜之间的至少一个保护膜组件，所述保护膜组件包括：基材膜、手撕膜及阻隔膜，所述基材膜为塑胶材质，其厚度为0.11mm‑0.13mm，所述基...

本实施例提供一种手撕胶带结构，包括第一膜层、第二膜层和第三膜层，所述第一膜层、第二膜层和第三膜层均具有一表面和一底面，所述第一膜层的表面和底面均无粘性，所述第二膜层的表面具有第一粘性层，其底面无粘性，所述第三膜层的表面和底面分别具有第二...

本发明提供一种保护膜卷材的制备方法，在卷材上批量制备保护膜，过渡保护膜贴于产品膜的表面，在制备过程中确保产品膜的表面的洁净度，冲切刀从载带膜的底面切入至切断所述载带膜，以切出手撕部的形状；然后通过胶带一次性撕除多个手撕部位置的废料，极大...

本实用新型提供一种保护膜，包括载带以及贴附在载带表面的保护膜层，所述保护膜层形成有保护区以及位于该保护区外围的至少一过渡区，所述保护区与过渡区之间通过虚断线连接，且虚断线的连接段的宽度为0.15mm‑0.25mm。使用时，将保护区和过渡...

本实用新型提供一种金手指保护膜，包括基材层、胶层、手撕层及阻隔层，所述基材层呈长条形膜层结构，所述胶层涂覆于所述基材层的底面，所述手撕层贴合于基材层的其中一端部的底面胶层上，所述阻隔层贴合于靠近基材层在长度方向上的中部位置，所述阻隔层的...

本发明提供一种手机出厂保护膜及其制备方法，不同区域分别采用第一保护膜和第二保护膜贴合保护，可选择适合的黏度分别对不同区域进行一次性贴合；对应手机功能器件的位置还设有无粘性的隔离膜，隔离膜既能够起到保护的作用，又能够起到阻隔胶的作用，防止...

本实用新型提供一种显示屏边框的封装结构，包括第一保护层、轻离型离型膜层、填充隔离层、重离型离型膜层、载带层及第二保护层，该封装结构的上下表层由第一保护层和第二保护层包覆，使该封装结构在运输途中能够得到有效的保护；同时，所述填充隔离层填充...

本实用新型提供一种抗酸膜，包括网点膜、抗酸保护膜、隔离保护膜及离型膜，所述抗酸保护膜贴覆设置在网点膜表面，所述隔离保护膜贴覆设置在抗酸保护膜的部分表面，所述离型膜贴覆设置在抗酸保护膜及隔离保护膜的表面，所述隔离保护膜与离型膜的接触面为无...