【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性电路板，更具体地说它涉及一种用于柔性电路板的圆刀机及切割方法。
技术介绍
1、由于近些年来新能汽车的快速发展，新能源车载电池技术的日益创新发展，使得在新能源车载电池的应用中，对柔性电路板的长度尺寸需求越来越长，如用于电池信号采集的，长度大多都在1米以上，甚至更长的能够达到2米以上。
2、如图6所示，电池信号采集柔性电路板是由pi膜为基材，包括pi上膜15，中部铜箔线路层14及pi下膜16，然而，其传统的加工方法一般是采用蚀刻工艺，需要使用化学药水对铜箔进行腐蚀雕刻，存在生产效率低，加工环境差的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种用于柔性电路板的圆刀机，其优点在于可以通过同一台圆刀机完成柔性电路板的模切生产，不仅加工环境好，加工步骤也简单，大大提高了生产效率。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：
3、一种用于柔性电路板的圆刀机，包括：
4、线路切割组件，用于切割铜箔，使铜箔形成线路层；
5、开窗切割组件，用于切割上膜，在上膜切割出若干连接窗口；
6、安装组件，将上膜与下膜分别贴合在切割后铜箔的上下两侧形成准成品；
7、外形切割组件，用于切割准成品，使准成品外形满足需求得到成品。
8、本专利技术进一步设置为：所述线路切割组件包括：
9、第一托底膜放置轴，用于放置第一托底膜；
10、铜箔放置轴，
11、第一贴合工位，将第一托底膜贴合至铜箔底部；
12、线路切割工位，对铜箔进行切割，使铜箔形成线路层；
13、铜箔收料轴，用于带动铜箔移动，当铜箔完成切割后，回收铜箔边料；
14、第一托底膜收料轴，用于带动第一托底膜移动，当铜箔完成切割后，将第一托底膜从铜箔上分离回收。
15、本专利技术进一步设置为：所述线路切割工位设置有两个并相邻设置，分别对铜箔的前半部与后半部进行切割。
16、本专利技术进一步设置为：所述开窗切割组件包括：
17、第二托底膜放置轴，用于放置第二托底膜；
18、上膜放置轴，用于放置上膜；
19、第二贴合工位，将第二托底膜贴合至上膜底部；
20、开窗切割工位，对上膜进行切割，在上膜切割出若干连接窗口；
21、上膜收料轴，用于带动上膜移动，当上膜完成切割后，回收上膜边料；
22、第二托底膜收料轴，用于带动第二托底膜移动，当上膜完成切割后，将第二托底膜从上膜分离回收。
23、本专利技术进一步设置为：所述安装组件包括：
24、下膜放置轴，用于放置下膜；
25、第三贴合工位，用于将下膜贴合至铜箔底部；
26、第三托底膜放置轴，用于放置第三托底膜；
27、第四贴合工位，用于将第三托底膜贴合至下膜底部，并将上膜贴合至铜箔顶部，形成准成品。
28、本专利技术进一步设置为：还包括：
29、转换膜放置轴，用于放置转换膜；
30、转换膜收料轴，用于带动转换膜移动，当第一托底膜从铜箔上分离后，转换膜贴合至铜箔顶部，当所述第三贴合工位将下膜贴合至铜箔底部后，转换膜收料轴将转换膜从铜箔上分离回收。
31、本专利技术进一步设置为：所述外形切割组件包括：
32、第四托底膜放置轴，用于放置第四托底膜；
33、第五贴合工位，用于将第四托底膜贴合至第三托底膜底部；
34、外形切割工位，对准成品与第三托底膜进行切割，使准成品外形满足需求得到成品；
35、第四托底膜收料轴，用于带动第四托底膜移动，当准成品完成切割后，第四托底膜附带切割边料从第三托底膜上分离回收；
36、第三托底膜收料轴，用于带动第三托底膜移动，当准成品完成切割后，将第三托底膜从成品上分离回收；
37、成品外框收料轴，用于带动下膜移动，当准成品完成切割后，将切割出的成品外框废料回收。
38、本专利技术进一步设置为：还包括内衬组件，所述内衬组件包括：
39、内衬膜，所述内衬膜贴合于第一托底膜与铜箔之间，所述内衬膜朝向铜箔的一面为离型面；
40、内衬膜放置轴，用于放置内衬膜；
41、内衬膜贴合工位，用于将内衬膜贴合在第一托底膜顶部；
42、内衬膜切割工位，对内衬膜进行切割，使内衬膜覆盖于铜箔边料区域；
43、内衬膜收料轴，用于带动内衬膜移动，当内衬膜完成切割后，回收内衬膜边料。
44、本专利技术进还提出一种用于柔性电路板圆刀机的切割方法，包括以下步骤：
45、步骤一：对铜箔进行切割，使铜箔形成线路层；
46、步骤二：对上膜进行切割，使上膜切割出若干连接窗口；
47、步骤三：将上膜与下膜分别贴合在切割后铜箔的上下两侧形成准成品；
48、步骤四：对准成品进行切割，使准成品外形满足需求得到成品。
49、本专利技术进一步设置为：所述步骤一包括：将第一托底膜贴合至铜箔底部，分别对铜箔的前半部与后半部进行切割，使铜箔形成线路层，切割完成后将第一托底膜从铜箔上分离回收；
50、所述步骤二包括：将第二托底膜贴合至上膜底部，对上膜进行切割，在上膜切割出若干连接窗口，切割完成后将第二托底膜从上膜分离回收；
51、所述步骤三包括：先将下膜贴合至铜箔底部，再将第三托底膜贴合至下膜底部，同时将上膜贴合至铜箔顶部，形成准成品；
52、所述步骤四包括：将第四托底膜贴合至第三托底膜底部，对准成品与第三托底膜进行切割，使准成品外形满足需求得到成品，将第四托底膜及切割后的边料从第三托底膜上分离回收，最后将成品与第三托底膜分离回收。
53、通过采用上述技术方案，。
54、与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
55、1、柔性线路板包括上膜、铜箔及下膜三层，由于三层之间所需的切割要求不同，无法同时进行加工，因此通过设置线路切割组件与开窗切割组件分别对二者进行切割，再通过安装组件将三层贴合，最后通过外形切割组件切出成品外形；在同一台圆刀机上完成柔性电路板的模切生产，通过圆刀机进行生产，不仅加工环境好，加工步骤也简单，大大提高了生产效率。
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1.一种用于柔性电路板的圆刀机，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板的圆刀机，其特征在于：所述线路切割组件包括：
3.根据权利要求2所述的一种用于柔性电路板的圆刀机，其特征在于：所述线路切割工位设置有两个并相邻设置，分别对铜箔的前半部与后半部进行切割。
4.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板的圆刀机，其特征在于：所述开窗切割组件包括：
5.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板的圆刀机，其特征在于：所述安装组件包括：
6.根据权利要求5所述的一种用于柔性电路板的圆刀机，其特征在于：还包括：
7.根据权利要求5所述的一种用于柔性电路板的圆刀机，其特征在于：所述外形切割组件包括：
8.根据权利要求2所述的一种用于柔性电路板的圆刀机，其特征在于：还包括内衬组件，所述内衬组件包括：
9.一种用于柔性电路板圆刀机的切割方法，其特征在于：包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的一种用于柔性电路板圆刀机的切割方法，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种用于柔性电路板的圆刀机，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板的圆刀机，其特征在于：所述线路切割组件包括：
3.根据权利要求2所述的一种用于柔性电路板的圆刀机，其特征在于：所述线路切割工位设置有两个并相邻设置，分别对铜箔的前半部与后半部进行切割。
4.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板的圆刀机，其特征在于：所述开窗切割组件包括：
5.根据权利要求1所述的一种用于柔性电路板的圆刀机，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏木生，
申请(专利权)人：厦门市驰晟胶带有限公司，
类型：发明
国别省市：
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