【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及可用于封装电气和电子材料(特别是电气部件，例如黏合剂、漆、 绝缘材料和层合物)的环氧树脂组合物。
技术介绍
近来，为了封装半导体例如LSI、IC、晶体管等，使用了经济上可用的环氧树脂 组合物的转移模。特别地，近来进行了 LSI的表面贴装，并越来越多地直接浸入焊料浴中。由于 封装材料在此处理中暴露于高温，封装材料吸收的水气膨胀，在材料中形成裂纹，并因 而在与模具垫(diepat)的交界处发生剥离。因此，需要环氧树脂密封剂具有低水气吸收性、高耐破裂性和改善的黏着性。 此外，为达到低水气吸收，需要高浓度填充填料的低粘度环氧树脂。目前条件下，主要 使用其中邻-甲酚酚醛清漆(o-cresol novolak)的缩水甘油醚作为多官能性环氧树脂且苯 酚酚醛清漆(phenol novolak)作为固化剂的封装材料，但是，当封装材料于储存时吸收水 气时，仍发生前述问题。因此，为避免这些问题，包裹封装材料以防止实际使用时水气 吸收。另一方面，因为目前使用的联苯型环氧树脂为双官能性环氧树脂且具有低分子 量，联苯型环氧树脂具有较低的粘度且能够以比多官能性环氧树脂更高的浓度包含填 料。因此，当整体封装及其强度可增强时，取决于联苯型环氧树脂的水气吸收可降低， 因此相比于邻-甲酚酚醛清漆的缩水甘油醚形式的环氧树脂，可得到优异的抗破裂性。 但是，联苯型环氧树脂的问题在于，相比于多官能性环氧树脂，其固化物品的模制性能 低。也有一种通过将目前的联苯型环氧树脂和甲酚酚醛清漆型环氧树脂组合且使树 脂粘度维持在适当水平以改善模制性能的方法，但是该联苯型环氧树脂和甲酚酚醛清漆 型环氧...
【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，其包含： （Ａ）通式（１）代表的环氧化合物： ＊＊＊ （１） 其中，Ｒ↓［１］－Ｒ↓［９］各自独立地代表氢原子、具１－６个碳原子的非环状或环状烷基、取代或未取代的苯基或卤原子， （Ｂ）具有２或更多个官能团数量的多官能性环氧化合物，和 （Ｃ）含有酚羟基的环氧固化剂， 其中，以所述环氧化合物（Ａ）和（Ｂ）的总重量计，所述环氧化合物（Ａ）的比例为０．１－９９重量％，同时所述环氧树脂组合物含有热解制备的二氧化硅，所述二氧化硅已用六甲基二硅氮烷（ＨＭＤＳ）表面改性且已用球磨机结构改性。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】EP 2008-5-15 08156292.81. 一种环氧树脂组合物，其包含 (A)通式(1)代表的环氧化合物2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，以所述环氧化合物(A)和(B)的总 重量计，所述环氧化合物(A)的比例为20-99重量％。3.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其进一步包含无机填料(D)，以整体树脂组 合物的重量计，所述无机填料的量为25-95重量％。4.如权利要求3...
【专利技术属性】
技术研发人员：R诺瓦克，T施洛瑟，R瓦尔图施，
申请(专利权)人：赢创德固赛有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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