一种QFN大基板的封装模具及方法技术

本发明专利技术涉及半导体制造设备技术领域，具体公开了一种QFN大基板的封装模具，包括上模和下模，所述上模设置在下模上，所述下模上设置有顶料装置，所述顶料装置用于将QFN大基板从下模的型腔上上料至上模的型腔内，所述上模上设置有上压料装置，所述上压料装置用于与顶料装置相对应，对上料至上模的型腔内QFN大基板定位。该半导体QFN大基板的封装模具便于胶料的放置，便于QFN大基板的封装操作，提高封装效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种QFN大基板的封装模具及方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造设备
，具体是一种QFN大基板的封装模具及方法。

技术介绍

[0002]QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能，这种封装结构特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用，广泛应用于手机、相机、电脑等电子产品，市场需求量非常大。
[0003]QFN大基板，其基板的长度和宽度都在300mm以上，已远远超出普通封装的引线框架和基板的外形尺寸。传统QFN产品的基板外形长度在250mm以下，宽度在85mm以内，其封装有效区域面积较小，因封装产品规格常见有，3mm
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3mm、4mm
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4mm、5mm
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5mm等，因此包封区域小，单模的封装的产品少。且普通的QFN的封装都是引线框架和基板放置在下模模面，靠自身重量，自动系统直接投下去就可以，摆放定位好就可以了。像这种大基板的产品，胶体在下，塑封区域大的产品，所占用的树脂量也就较多。大基板的重量、形变，加上树脂用量，就很难实现全自动的系统上料，基板需定位固定在上模，由于单模封装区域大，可在封装区域大数量排布如：3mm
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3mm、4mm
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4mm、5mm
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5mm等外形尺寸产品，单模封装要求效率高，因此急需一种QFN大基板的封装模具来完成此道工序。/>
技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种QFN大基板的封装模具，能够便于胶料的放置，便于QFN大基板的封装操作，提高封装效率。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种QFN大基板的封装模具，包括上模和下模，所述上模设置在下模上，所述下模上设置有顶料装置，所述顶料装置用于将QFN大基板从下模的型腔上上料至上模的型腔内，所述上模上设置有上压料装置，所述上压料装置用于与顶料装置相对应，对上料至上模的型腔内QFN大基板定位。
[0006]进一步的方案，所述上压料装置包括压板、销轴安装底座、销轴和扭簧，所述销轴安装底座连接在上模的四周，所述压板通过销轴转动连接在销轴安装底座上，所述扭簧弹性连接压板与销轴安装座之间，用于对压板的弹性限位，所述顶料装置与压板相对应，用于驱动压板在扭簧弹性限位下绕销轴转动，打开上模的型腔。
[0007]进一步的方案，所述压板的形状为“L”形。这样便于压板的偏转，同时“L”形底面便于托住QFN大基板。
[0008]进一步的方案，所述下模包括基板托板、托板垫板和托板支架，所述基板托板用于放置QFN大基板，所述基板托板的四周对应压板位置设置有避让槽，所述避让槽用于避让压板的转动，所述基板托板连接在托板垫板上，所述托板垫板连接在托板支架上，所述顶料装置连接在托板支架上。
[0009]进一步的方案，所述顶料装置包括底板、顶杆和弹性升降组件，所述顶杆连接在托板支架上，且与压板相对应，用于顶开压板，底板设置在托板支架的下方，所述弹性升降组件连接在底板和托板支架之间，用于带动基板托板上的QFN大基板移动至上模的型腔内。
[0010]进一步的方案，所述弹性升降组件包括直线轴承、导杆连接件、压缩弹簧一、撬杆和撬杆轴承，所述直线轴承连接在托板支架上，所述导杆连接件滑动连接在直线轴承内，所述撬杆的中部转动连接在底板上，撬杆的一端连接有撬杆轴承，所述撬杆轴承与导杆连接件滑动连接，所述压缩弹簧一连接在导杆连接件与托板支架之间。
[0011]进一步的方案，所述基板托板上设置有让位沉台，所述让位沉台用于容纳QFN大基板上芯片或用于封装QFN大基板的胶体，所以让位沉台能保证QFN大基板准确入位。
[0012]进一步的方案，所述底板的两侧连接有左、右导轨，所述左、右导轨上设置有弹簧卡销。所述左、右导轨用于下模在封装机上滑动，所述弹簧卡销用于对左、右导轨定位。
[0013]进一步的方案，所述基板托板通过压缩弹簧二连接有基板导向针，所述压缩弹簧二用于基板导向针防撞。所述基板导向针分布在基板托板四边，每边设置个共个基板导向针，用于基板摆放时的位置限定。
[0014]进一步的方案，所述下模上设置有定位块，所述定位块上设置有台阶，所述上模上设置有与定位块相匹配的定位凹槽。
[0015]进一步的方案，底板上通过支撑块连接有手柄。
[0016]一种QFN大基板的封装方法，包括以下步骤：S1、在下模型腔上放置QFN大基板，再通过顶料装置将QFN大基板上料至上模型腔内，然后通过上压料装置将QFN大基板定位在上模型腔内，通过真空吸附，将QFN大基板吸附在上模上；S2、通过顶料装置带动下模下降，在下模型腔放入贴膜，在贴膜上均匀散布树脂，通过真空吸附，树脂和贴膜吸附在下模型腔上，对上、下模合模加压封装。
[0017]进一步的方案中，所述顶料装置将上压料装置打开或闭合，当上压料装置打开时，顶料装置将QFN大基板送入上模型腔内，当上压料装置闭合时，上压料装置将QFN大基板定位在上模型腔内。
[0018]本专利技术的有益效果：本专利技术通过该封装模具，可将QFN大基板放在上模，粉末树脂均匀洒在下模，可以实现一种机器重复配套多种胶体厚度的产品，不用考虑在上模无法放置树脂，且QFN大基板在上模，可以不用过分考虑基板的厚度要求，设备的通用性比较强。
[0019]通过顶料装置与上压料装置之间的联动配合对QFN大基板上料，上料操作衔接更平顺，通过顶料装置控制上压料装置打开与闭合，可以节省上压料装置的控制件如夹爪气缸等，不需要外连接控制线路和气管等，这样可以便于上压料装置布置，便于上模和下模合模。
[0020]本专利技术采用杠杆原理，通过撬杆带动下模的上行上料，配合撬杆轴承的滚动导向，可以在超大基板无法实现完全自动化的情况下，采用的手动上料，来完成产品封装，实现省力、平稳的上料。
[0021]定位块开设台阶，可以实现上料机构的定位和限位功能。
[0022]上压料装置中，压板通过扭簧作用，可以张开闭合，配合上模的真空吸附，可以牢
牢地将QFN大基板定位吸附在上模。
[0023]利用在左、右导轨上设置弹簧卡销定位，可以对下模实现同一方向运动完成竖直和水平两个方向的定位。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1是本专利技术实施例中一种QFN大基板的封装模具的安装示意图；图2是本专利技术实施例中下模的安装示意图一；图3是本专利技术实施例中下模的安装示意图二；图4是本专利技术实施例中上模的俯视示意图；图5是本专利技术实施例中上模的侧视示意图；图6是本专利技术实施例中顶料装置的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种QFN大基板的封装模具，包括上模（1）和下模（2），所述上模（1）设置在下模（2）上，其特征在于，所述下模（2）上设置有顶料装置（3），所述上模（1）上设置有上压料装置（4），所述上压料装置（4）设置在顶料装置（3）的上方。2.根据权利要求1所述的一种QFN大基板的封装模具，其特征在于，所述上压料装置（4）包括压板（41）、销轴安装座（42）、销轴（43）和扭簧（44），所述销轴安装座（42）连接在上模（1）的四周，所述压板（41）通过销轴（43）转动连接在销轴安装座（42）上，所述扭簧（44）弹性连接压板（41）与销轴安装座（42）之间。3.根据权利要求2所述的一种QFN大基板的封装模具，其特征在于，所述压板（41）的形状为“L”形。4.根据权利要求2所述的一种QFN大基板的封装模具，其特征在于，所述下模（2）包括基板托板（21）、托板垫板（22）和托板支架（23），所述基板托板（21）的四周对应压板（41）位置设置有避让槽（221），所述基板托板（21）连接在托板垫板（22）上，所述托板垫板（22）连接在托板支架（23）上，所述顶料装置（3）连接在托板支架（23）上。5.根据权利要求4所述的一种QFN大基板的封装模具，其特征在于，所述顶料装置（3）包括底板（31）、顶杆（32）和弹性升降组件（33），所述顶杆（32）连接在托板支架（23）上，底板（31）设置在托板支架（23）的下方，所述弹性升降组件（33）连接在底板（31）和托板支架（23）之间。6.根据权利要求5所述的一种QFN大基板的封装模具，其特征在于，所述弹性升降组件（33）包括直线轴承（331）、导杆连接件（332）、压缩弹簧一（333）、撬杆（334）和撬杆轴承（335），所述直线轴承（331）连接在托板...

【专利技术属性】
技术研发人员：纵雷，郭君，代迎桃，储成山，
申请(专利权)人：安徽大华半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：