一种用于芯片的压胶装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了芯片封装技术领域的一种用于芯片的压胶装置及方法，包括注胶管以及安装在注胶管出胶口下端的挤压板，挤压板的下端设置有压胶机构，压胶机构由两组相互垂直设置的夹持板组成，夹持板组包括固定连接在挤压板侧面的安装杆，安装杆上开设有导向槽，安装杆的外壁套设并滑动连接有滑架，安装杆上固定连接有限位滑杆，限位滑杆上下限位滑动连接在滑架内，限位滑杆限位滑动连接在导向槽内，滑架的下端固定连接有抑流板，安装杆的外壁位于滑架和挤压板之间的部分套设有能使滑架向着远离挤压板方向进行复位的弹簧。本发明专利技术能防止密封胶流向四周，从而保证了密封的效果，同时不会影响四周电路。影响四周电路。影响四周电路。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片的压胶装置及方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体为一种用于芯片的压胶装置及方法。

技术介绍

[0002]电子密封胶外观为黑色不透明液体。在低温下能快速固化，固化物为黑色，具有耐老化、抗冲击，耐震动，粘结性能好等特性，广泛应用于BGA芯片、手机触摸屏、汽车线材、数据线材、摄像模组CCD/CMOS边框粘结、继电器密封、电子元器件包封、漫反射透镜粘结、高低频变压器的铁芯或磁芯及其他各类需要低温固化粘结的产品，密封胶较为常用作对芯片进行密封处理，起到对芯片的保护作用，例如抗冲击以及耐震动，也能起到遮盖芯片型号，起到防伪防抄袭的功能，也常用于芯片软封。但是目前现有大部分技术中，不论在对封装完成的芯片进行密封处理，或者对没有进行封装的电路或者芯片进行软封时，其主要进行封装的过程只是通过注射管直接注射到芯片上。
[0003]由于密封胶刚被挤出时处于融化状态，没有足够的时间冷却，流动性较大，直接通过注射管进行注射的方式，由于芯片本身具有一定厚度，因此焊接在电路板上后具有一定高度，会导致刚注射的密封胶会坍塌向着芯片的四周流动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片的压胶装置及方法，包括注胶管(03)以及安装在注胶管(03)出胶口下端的挤压板(01)，其特征在于：所述挤压板(01)的下端设置有压胶机构，所述压胶机构由两组相互垂直设置的夹持板组成，所述夹持板组包括固定连接在挤压板(01)侧面的安装杆(05)，所述安装杆(05)上开设有导向槽(16)，所述安装杆(05)的外壁套设并滑动连接有滑架(04)，所述安装杆(05)上固定连接有限位滑杆(06)，所述限位滑杆(06)上下限位滑动连接在滑架(04)内，所述限位滑杆(06)限位滑动连接在导向槽(16)内，所述滑架(04)的下端固定连接有抑流板(02)，且两组夹持板组的其中一组抑流板(02)长度大于另外一组抑流板(02)的长度，所述安装杆(05)的外壁位于滑架(04)和挤压板(01)之间的部分套设有能使滑架(04)向着远离挤压板(01)方向进行复位的弹簧。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片的压胶装置及方法，其特征在于：所述压胶机构还包括有开关机构，所述开关机构包括固定连接注胶管(03)内部的阀座(20)，所述注胶管(03)内还设置有调节筏板(19)，所述挤压板(01)上还设置有能驱动调节筏板(19)进行开关运动的触发机构。3.根据权利要求2所述的一种用于芯片的压胶装置及方法，其特征在于：所述压胶机构还包括有铺胶机构，所述铺胶机构包括水平滑动连接在挤压板(01)上的吊杆(15)，所述吊杆(15)的下端设置有拨板(09)，所述挤压板(01)上还设置有能使吊杆(15)进行往复运动的驱动机构。4.根据权利要求3所述的一种用于芯片的压胶装置及方法，其特征在于：所述铺胶机构还包括有折向机构，所述折向机构包括固定连接在挤压板(01)下表面的安装块(17)，所述安装块(17)上限位滑动连接有顶块(18)，所述拨板(09)铰接在吊杆(15)的下端，所述安装块(17)的内部设置有能使顶块(18)向下复位的弹簧。5.根据权利要求4所述的一种用于芯片的压胶装置及方法，其特征在于：所述驱动机构包括转动连接在挤压板(01)上表面的螺杆(22)，所述挤压板(01)上设置有能驱动螺杆(22)进行转动的马达(13)，所述吊杆(15)上限位滑动连接有滑动螺座(24)，所述螺杆(22)与滑动螺座(24)螺纹连接。6.根据权利要求5所述的一种用于芯片的压胶装置及方法，其特征在于：所述驱动机构还包括有步进机构，所述步进机构包括固定连接在滑架(04)上的安装板(10)，所述安装板(10)上限位滑动连接有固定杆(23)，所述固定杆(23)靠近吊杆(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱子超，王桥，马梅芳，王四俊，章唐辉，彭绍英，
申请(专利权)人：深圳市力子光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：