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本发明公开了芯片封装技术领域的一种用于芯片的压胶装置及方法，包括注胶管以及安装在注胶管出胶口下端的挤压板，挤压板的下端设置有压胶机构，压胶机构由两组相互垂直设置的夹持板组成，夹持板组包括固定连接在挤压板侧面的安装杆，安装杆上开设有导向槽，安...
该专利属于深圳市力子光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市力子光电科技有限公司授权不得商用。

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