一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构制造技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，具体是涉及一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构，包括底座和密封机构；盖子设置在底座的上部，盖子和底座用于将芯片夹住；胶水容纳组件设置在盖子的底部，胶水容纳组件内设置有胶水；第一容纳槽开设在底座的上部；滑动槽设置有多个，滑动槽沿底座的高度方向开设在第一容纳槽的底部；顶针沿滑动槽的长度方向能滑动的设置在滑动槽内；触发组件设置在底座上；第一通过槽为半圆结构，第一通过槽开设在盖子靠近底座的一侧，第二通过槽和第一通过槽一一对应，第二通过槽为半圆结构，第二通过槽开设在底座的上部。实现了在不损伤芯片的前提下，还能保证芯片的密封性能的技术要求。片的密封性能的技术要求。片的密封性能的技术要求。

【技术实现步骤摘要】
一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体是涉及一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构。

技术介绍

[0002]芯片封装是指用外壳将集成电路芯片套设起来，从而起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。MCU芯片在生产中通常需要对其进行封装，打包之后再进行运输，传统中在进行MCU芯片的包装时，都是采用简单的包装盒进行的，这种传统的包装方式不仅效率低，且浪费资源，且在运输时还会造成芯片本身的损坏。
[0003]中国专利申请CN215098555U公开了一种人工智能装置用MCU芯片封装结构，包括箱体，箱体的内腔设有移动杆，移动杆的顶端与底端均固定连接有第一滑块，且第一滑块通过第一滑轨与箱体的内壁之间滑动连接，移动杆上固定连接有两个承载板，且承载板的顶部两侧均固定连接有承载框，承载框的内侧底部固定连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构，其特征在于，包括底座（1）、密封机构（2）、安全机构（3）和固定机构（4）；密封机构（2）包括盖子（2a）、胶水容纳组件（2b）、触发组件（2c）、第一容纳槽（2d）、滑动槽（2e）、顶针（2f）、第一通过槽（2g）和第二通过槽（2h）；安全机构（3）包括龙骨（3a）、放置框（3b）和减震垫（3c）；盖子（2a）设置在底座（1）的上部，盖子（2a）和底座（1）用于将芯片夹住；胶水容纳组件（2b）为环形结构，胶水容纳组件（2b）设置在盖子（2a）的底部，胶水容纳组件（2b）内设置有胶水；第一容纳槽（2d）为环形结构，第一容纳槽（2d）开设在底座（1）的上部，第一容纳槽（2d）用于承接胶水容纳组件（2b）流出的胶水；滑动槽（2e）设置有多个，滑动槽（2e）沿底座（1）的高度方向开设在第一容纳槽（2d）的底部；顶针（2f）沿滑动槽（2e）的长度方向能滑动的设置在滑动槽（2e）内；触发组件（2c）设置在底座（1）上，触发组件（2c）用于驱动滑动槽（2e）内的顶针（2f）升起，进而使得顶针（2f）将胶水容纳组件（2b）内的胶水放出；第一通过槽（2g）设置有多个，第一通过槽（2g）为半圆结构，第一通过槽（2g）开设在盖子（2a）靠近底座（1）的一侧；第二通过槽（2h）和第一通过槽（2g）一一对应，第二通过槽（2h）为半圆结构，第二通过槽（2h）开设在底座（1）的上部，在盖子（2a）与底座（1）闭合后，第一通过槽（2g）和第二通过槽（2h）形成一个圆形通槽，所述圆形通槽用于供芯片的引脚穿过。2.根据权利要求1所述的一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构，其特征在于，胶水容纳组件（2b）包括第二容纳槽（2b1）和胶水包（2b2）；第二容纳槽（2b1）为环形结构，第二容纳槽（2b1）开设在盖子（2a）的底部，在盖子（2a）盖合在底座（1）上后，第二容纳槽（2b1）和第一容纳槽（2d）相互契合，第二容纳槽（2b1）的深度大于第一容纳槽（2d）的深度；胶水包（2b2）为环形结构，胶水包（2b2）设置在第二容纳槽（2b1）中。3.根据权利要求1所述的一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构，其特征在于，触发组件（2c）包括触发块（2c1）、薄膜袋（2c2）和连通管路；触发块（2c1）固定设置在盖子（2a）的下部；薄膜袋（2c2）设置在触发块（2c1）下部的底座（1）上；连通管路的两端分别与薄膜袋（2c2）和滑动槽（2e）的底部连接。4.根据权利要求2所述的一种具备安全机构的MCU芯片封...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐彦飞，范红艳，贾阳，范明扬，
申请(专利权)人：苏州长江睿芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：