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本发明涉及芯片封装技术领域,具体是涉及一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构,包括底座和密封机构;盖子设置在底座的上部,盖子和底座用于将芯片夹住;胶水容纳组件设置在盖子的底部,胶水容纳组件内设置有胶水;第一容纳槽开设在底座的上部;滑动槽设...该专利属于苏州长江睿芯电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州长江睿芯电子科技有限公司授权不得商用。
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本发明涉及芯片封装技术领域,具体是涉及一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构,包括底座和密封机构;盖子设置在底座的上部,盖子和底座用于将芯片夹住;胶水容纳组件设置在盖子的底部,胶水容纳组件内设置有胶水;第一容纳槽开设在底座的上部;滑动槽设...