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本发明涉及半导体制造设备技术领域，具体公开了一种QFN大基板的封装模具，包括上模和下模，所述上模设置在下模上，所述下模上设置有顶料装置，所述顶料装置用于将QFN大基板从下模的型腔上上料至上模的型腔内，所述上模上设置有上压料装置，所述上压料装...
该专利属于安徽大华半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽大华半导体科技有限公司授权不得商用。

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