一种切割头刀片水冷机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种切割头刀片水冷机构，包括：切割头、固定块、进水侧板、水冷喷淋机构和切割刀片；所述固定块安装于切割头表面；所述水冷喷淋机构设置于切割刀片四周；所述进水侧板设置于水冷喷淋机构外侧。本实用新型专利技术采用多点喷淋冷却的方式，让切割刀片能够在更多的方向上受到喷淋冷却，不会产生局部冷却不到的情况；采用可调节角度带有小孔的喷淋管设计，能够适应兼容不同大小轴径的切割刀片；使用多模块组装的形式，对应局部部件损伤更换更加方便快捷。加方便快捷。加方便快捷。

【技术实现步骤摘要】
一种切割头刀片水冷机构


[0001]本技术属于半导体
，特别涉及一种切割头刀片水冷机构。

技术介绍

[0002]随着我国半导体行业的快速崛起，芯片制造各项工艺也在快速发展，对于芯片制造的技术机产量质量都有更一步的要求，传统切割机械在对封装芯片进行切割时，常因刀片长时间连续运转，导致刀片过热，刀片在高温高负载的状态下运行，容易发生破损，导致破损的刀片或飞溅对产品造成损伤；高温刀片在对产品进行切割时，因刀片温度过高也会对切割产品的切割边角产生粘黏现象，造成不良品，给加工生产带来不小影响。因此，亟需提供一种切割头刀片水冷机构，来克服上述缺陷中的至少一种。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本技术公开了一种切割头刀片水冷机构，包括：切割头、固定块、进水侧板、水冷喷淋机构和切割刀片；
[0004]所述固定块安装于切割头表面；
[0005]所述水冷喷淋机构设置于切割刀片四周；
[0006]所述进水侧板设置于水冷喷淋机构外侧。
[0007]更进一步地，还包括：正面防护块；
[0008]所述正面防本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切割头刀片水冷机构，其特征在于，包括：切割头(1)、固定块(2)、进水侧板、水冷喷淋机构和切割刀片(19)；所述固定块(2)安装于切割头(1)表面；所述水冷喷淋机构设置于切割刀片(19)四周；所述进水侧板设置于水冷喷淋机构外侧；其中，所述水冷喷淋机构包括第一喷淋管(11)、第二喷淋管(12)、第三喷淋管(13)和第四喷淋管(14)。2.根据权利要求1所述的切割头刀片水冷机构，其特征在于，还包括：正面防护块(3)；所述正面防护块(3)安装于固定块(2)表面。3.根据权利要求2所述的切割头刀片水冷机构，其特征在于，所述进水侧板包括第一进水侧板(4)、第二进水侧板(5)和第三进水侧板(6)；所述第一进水侧板(4)安装于固定块(2)一侧；所述第二进水侧板(5)安装于第一进水侧板(4)另一侧；所述第三进水侧板(6)安装于固定块(2)第一表面。4.根据权利要求3所述的切割头刀片水冷机构，其特征在于，还包括：调节角度块(7)；所述调节角度块(7)转动安装于第三进水侧板(6)下方。5.根据权利要求4所述的切割头刀片水冷机构，其特征在于，还包括：调节角度固定块(8)；所述调节角度固定块(8)转动安装于调节角度块(7)下方。6.根据权利要求5所述的切割头刀片水冷机构，其特征在于，还包括：防坠螺栓(9)；所述防坠螺栓(9)...

【专利技术属性】
技术研发人员：纵雷，丁辉，郭君，代迎桃，
申请(专利权)人：安徽大华半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：