一种半导体封装模具的注射筒结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体封装模具的注射筒结构，属于半导体封装技术领域。它包括料筒（3）和注射头，所述料筒（3）具有进料端（3.1）和出料端（3.2），所述料筒（3）内壁的进料端（3.2）处沿其长度方向开设有至少一条排气槽（3.3）。本实用新型专利技术一种半导体封装模具的注射筒结构，它通过增加排气槽来使料筒中的气体提前排出，以达到降低塑封料中存在气孔、气泡的概率，提高产品的封装良率的目的。

Injection cylinder structure of semiconductor packaging mould

The utility model relates to an injection cylinder structure of a semiconductor packaging mould, which belongs to the technical field of semiconductor packaging. It includes a cartridge (3) and the injection head, the cartridge (3) with the feed end and the discharge end (3.1) (3.2), the cartridge (3) feeding end wall (3.2) is arranged at least one exhaust groove along the length direction (3.3). The injection tube structure of the utility model relates to a semiconductor packaging mold, it is by increasing the gas vent to barrel ahead of the discharge, in order to reduce the probability of the existence of bubbles in the pores, plastic packaging materials, improve product packaging yield to.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体封装模具的注射筒结构，属于半导体封装

技术介绍
在现有的半导体封装工序中，一般通过注射的方式将封胶包覆半导体芯片及导线架，以使芯片及其相关接点能与外部环境隔绝，起到保护芯片及接点以及整合组件的目的。图1为一种现有的半导体封装模具构造的剖视图，其组成部件说明如下：1、注射头：给予预热好的塑封料压力，在压力的作用下将塑封料压入模具型腔；2、上模顶板：上模模架与压机接触部分；3、料筒：放置预热好的塑封料；4、支撑板：上模顶板与上模模盒固定板之间的支撑；5、顶杆板固定等高螺丝；6、活动顶杆板；7、上模模盒固定板：便于上模模盒固定；8、加热棒孔；9、上模模盒；10、下模模盒；11、下模顶杆板固定螺丝；12、下顶杆固定板；13、下模底板：下模模架与压机接触部分。在进行封装作业前需要使用高频预热机对塑封料进行提前预热，使得塑封料可以在短暂模具冲杆注射过程中更快的完全液态化；将预热好的塑封料投入料筒中；按住冲杆注射按钮，使冲杆向下注射，注射头在料筒中对预热好的塑封料进行加压，使得塑封料在压力的作用下顺着模具流道以及注胶口进入模具型腔，将模具型腔填充满；冲杆注射头在到达本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装模具的注射筒结构，其特征在于：它包括料筒（3）和注射头，所述料筒（3）具有进料端（3.1）和出料端（3.2），所述料筒（3）内壁的进料端（3.2）处沿其长度方向开设有至少一条排气槽（3.3）。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装模具的注射筒结构，其特征在于：它包括料筒（3）和注射头，所述料筒（3）具有进料端（3.1）和出料端（3.2），所述料筒（3）内壁的进料端（3.2）处沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：程刚，吴明虎，茆万里，
申请(专利权)人：长电科技宿迁有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32