【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路制造，尤其涉及一种封装结构。
技术介绍
1、在包括gan芯片等功能芯片的封装结构中，贴装于封装基板上的所述功能芯片通过塑封工艺直接被塑封于塑封料中。因而，所述功能芯片运行过程中产生的热量只能传导至所述封装基板上，导致热量在所述封装基板中的聚焦，散热效果较差。同时，当gan芯片等功能芯片工作于电磁辐射环境中时会受到电磁辐射的影响，从而导致所述功能芯片的性能参数发生偏移，早期失效时间缩短，对所述封装结构的可靠性造成影响。另外，当前所述封装结构中的所述功能芯片的导电端子只能经由所述封装基板引出，引出方式较为单一，从而限制了所述封装结构性能的进一步发展。
2、因此，如何减少封装结构中的功能芯片受到电磁辐射的影响，并提高所述封装结构的散热效果，改善所述封装结构的性能，扩展所述封装结构的功能，是当前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本技术提供一种封装结构，用于减少封装结构中的功能芯片受到电磁辐射的影响，并提高所述封装结构的散热效果，改善所述封装结构的性能，扩展所述封装结构的功能。
2、根据一些实施例，本技术提供了一种封装结构，包括：
3、引线框架；
4、功能芯片，位于所述引线框架上，且所述功能芯片与所述引线框架电连接；
5、电磁屏蔽罩，位于所述引线框架上且覆盖所述功能芯片，所述电磁屏蔽罩与所述引线框架电连接。
6、在一些实施例中，所述电磁屏蔽罩为金属电磁屏蔽罩。
7、在一些实施例中，还包
8、导热粘结层，位于所述功能芯片背离所述引线框架的表面上，所述导热粘结层的一侧与所述功能芯片粘结、另一侧与所述电磁屏蔽罩粘结。
9、在一些实施例中，所述功能芯片朝向所述引线框架的表面上具有多个导电端子，所述引线框架包括接地引脚，部分数量的所述导电端子位于所述接地引脚上且与所述接地引脚电连接；
10、所述电磁屏蔽罩位于所述接地引脚上，且所述电磁屏蔽罩与所述接地引脚之间具有导电连接层。
11、在一些实施例中，所述电磁屏蔽罩包括位于所述功能芯片上的第一平台部和位于所述接地引脚上的第二平台部，所述导电连接层电连接所述第二平台部和所述接地引脚，且所述第二平台部的尺寸小于部分数量的所述导电端子的尺寸。
12、在一些实施例中，所述功能芯片为gan芯片，与所述接地引脚电连接的所述导电端子为源极导电端子。
13、在一些实施例中，所述引线框架还包括输入/输出引脚，另一部分数量的所述导电端子位于所述输入/输出引脚上且与所述输入/输出引脚电连接；
14、所述电磁屏蔽罩位于所述输入/输出引脚上，且所述电磁屏蔽罩与所述输入/输出引脚之间具有绝缘隔离层。
15、在一些实施例中，所述电磁屏蔽罩还包括第三平台部，所述第三平台部与所述第二平台部分布于所述第一平台部的相对两侧，所述第三平台部位于所述绝缘隔离层上。
16、在一些实施例中，所述导电连接层为导电胶层，所述绝缘隔离层为绝缘胶层。
17、在一些实施例中，还包括：
18、塑封层，至少覆盖所述电磁屏蔽罩的侧壁，且所述塑封层的顶面与所述电磁屏蔽罩的顶面平齐。
19、本技术提供的封装结构，通过设置引线框架、位于引线框架上的功能芯片以及覆盖所述功能芯片的电磁屏蔽罩，通过所述电磁屏蔽罩屏蔽外界环境中的电磁辐射，避免所述功能芯片受到外界电磁辐射的影响，从而确保了所述功能芯片性能参数的稳定性，实现了对所述封装结构性能的改进，也使得所述封装结构能够应用与电磁辐射环境中，提高了所述封装结构的可靠性，实现了所述封装结构应用领域的扩展。同时，通过电连接所述电磁屏蔽罩和所述引线框架，并电连接所述功能芯片与所述引线框架，从而能够通过所述引线框架和所述电磁屏蔽罩将所述功能芯片的信号引出，打破了所述功能芯片的导电端子只能从所述引线框架的底面引出的限制，从而提高了所述封装结构的设计灵活性，并有助于扩展所述封装结构的功能。而且，所述电磁屏蔽罩还能够作为散热层，使得所述封装结构的热量不仅能够自所述引线框架向所述封装结构的下部散出，还能够通过所述电磁屏蔽罩自所述封装结构的上部散出，避免了热量在所述封装结构内部的聚集，从而提高了所述封装结构的散热效果。
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1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽罩为金属电磁屏蔽罩。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述功能芯片朝向所述引线框架的表面上具有多个导电端子，所述引线框架包括接地引脚，部分数量的所述导电端子位于所述接地引脚上且与所述接地引脚电连接；
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽罩包括位于所述功能芯片上的第一平台部和位于所述接地引脚上的第二平台部，所述导电连接层电连接所述第二平台部和所述接地引脚，且所述第二平台部的尺寸小于部分数量的所述导电端子的尺寸。
5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述功能芯片为GaN芯片，与所述接地引脚电连接的所述导电端子为源极导电端子。
6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述引线框架还包括输入/输出引脚，另一部分数量的所述导电端子位于所述输入/输出引脚上且与所述输入/输出引脚电连接；
7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽罩还包括第三平台部，所述第三平台
8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述导电连接层为导电胶层，所述绝缘隔离层为绝缘胶层。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽罩为金属电磁屏蔽罩。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述功能芯片朝向所述引线框架的表面上具有多个导电端子，所述引线框架包括接地引脚，部分数量的所述导电端子位于所述接地引脚上且与所述接地引脚电连接；
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽罩包括位于所述功能芯片上的第一平台部和位于所述接地引脚上的第二平台部，所述导电连接层电连接所述第二平台部和所述接地引脚，且所述第二平台部的尺寸小于部分数量的所述导电端子的尺寸。
5.根据权利要求3所述的封装结构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊卫军，汤琳琳，
申请(专利权)人：长电科技宿迁有限公司，
类型：新型
国别省市：
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