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本技术涉及一种封装结构。所述封装结构包括：引线框架；功能芯片，位于所述引线框架上，且所述功能芯片与所述引线框架电连接；电磁屏蔽罩，位于所述引线框架上且覆盖所述功能芯片，所述电磁屏蔽罩与所述引线框架电连接。本技术避免了功能芯片受到外界电磁辐射...
该专利属于长电科技（宿迁）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电科技（宿迁）有限公司授权不得商用。

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