封装结构制造技术

本技术提供一种封装结构，所述封装结构包括：引线框架，包括基岛以及设置在所述基岛外围的第一管脚，所述第一管脚包括第一焊接区以及第二焊接区；第一芯片，设置在所述基岛上；导电条带，与所述第一芯片以及所述第一管脚的所述第一焊接区连接；导电焊片，设置在所述第一管脚表面，且位于所述第二焊接区，所述导电焊片与所述第一管脚电连接。本技术实施例提供的封装结构既能够确保所述导电条带与所述第一管脚的焊点的焊接牢度，又能够避免因所述第一管脚表面的不良状态而带来的导电引线等结构与第一管脚连接的可靠性问题，提高了封装结构的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装，尤其涉及一种封装结构。

技术介绍

1、随着半导体封装尺寸日益变小，普遍应用于大功率器件上的粗铝线键合技术不再是可行的选择，而铝带键合突破了封装尺寸的限制，实现了小功率器件封装中键合工艺的强度和性能优势。铝带键合提供了一个近乎完美的技术替代。

2、在铝带键合过程中，通常在引线框架的基岛表面贴装芯片，铝带从芯片键合到引线框架的管脚的焊点，键合时管脚两侧需要用压爪压牢来确保焊点的焊接牢度。但是，压爪压合会在管脚上留下压爪印，破坏管脚表面的结构层，同时导致管脚相应区域平整度不良，影响下一工序。

3、因此，如何既能够确保焊点的焊接牢度又能够避免压爪压合留下的压爪印对管脚造成不良影响，成为目前需要解决的问题。

技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题是，提供一种封装结构，其能够确保焊点的焊接牢度又能够避免因管脚表面的不良状态而带来的连接可靠性问题。

2、为了解决上述技术问题，本技术一实施例提供一种封装结构，包括：引线框架，包括基岛以及设置在所述基岛外围的第一管脚本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导电焊片背离所述第一管脚的表面的至少部分区域具有银镀层。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导电焊片通过导电层固定在所述第一管脚表面。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二焊接区设置在所述第一焊接区的外围。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一管脚表面具有朝向所述第一管脚凹陷的凹痕，所述导电焊片至少覆盖部分所述凹痕。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，在所述第一管脚表面，所述导电...

【技术特征摘要】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导电焊片背离所述第一管脚的表面的至少部分区域具有银镀层。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导电焊片通过导电层固定在所述第一管脚表面。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二焊接区设置在所述第一焊接区的外围。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一管脚表面具有朝向所述第一管脚凹陷的凹痕，所述导电焊片至少覆盖部分所述凹痕。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，在所述第一管脚表面，所述导电条带与所述第一管脚的所述第一焊接区连接处的两侧均具有所述凹痕...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐赛，刘恺，钱鹏辉，王赵云，王为民，刘红军，
申请(专利权)人：长电科技宿迁有限公司，
类型：新型
国别省市：