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本技术提供一种封装结构，所述封装结构包括：引线框架，包括基岛以及设置在所述基岛外围的第一管脚，所述第一管脚包括第一焊接区以及第二焊接区；第一芯片，设置在所述基岛上；导电条带，与所述第一芯片以及所述第一管脚的所述第一焊接区连接；导电焊片，设置...
该专利属于长电科技（宿迁）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电科技（宿迁）有限公司授权不得商用。

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