半导体塑封残胶抑制结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种使用环氧树脂塑封过程中的残胶抑制技术。
技术介绍
在半导体封装过程中，需要使用环氧树脂将产品塑封为固定的外型，对于一些产品引脚从底部伸出的贴片器件，如图2所示，往往会在产品引脚上产生塑封残胶（即下平板13的底面区域），在产品经过电镀后，引脚位置处的塑封体边缘参差不齐，影响产品外观，严重的甚至会影响客户端的焊接使用。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提供了一种结构简单，方便加工，防止残胶堆积的半导体塑封残胶抑制结构。本技术的技术方案是：包括引脚和塑封体；所述引脚呈Z字形、具有上平板、斜板和下平板，所述上平板平行于下平板，所述上平板位于下平板的上方，所述下平板的内侧设有封板，所述封板位于上平板的正下方，所述下平板的底面、封板的底面与塑封体的底面位于同一平面。所述封板上设有若干通孔。所述封板与引脚一体成型。本技术在引脚的下平板的内侧设有封板，使得塑封料在注塑过程中，向封板和上平板之间流动，避免下平板的底面（即工作区域）出现残胶，确保塑封体边缘一致性。本技术有效地减少产品引脚表面塑封残胶，确保塑封体边缘一致性，提升产品外观，保证客户端的良好焊接。附图说明图1是本技术的结构示意图，图2是现有技术的结构示意图；图中1是引脚，11是上平板，12是斜板，13是下平板，2是塑封体，3是封板，4是通孔。具体实施方式本技术如图1所示，包括引脚1和塑封体2；所述引脚1呈Z字形、具有上平板11、斜板12和下平板13，所述上平板平行于下平板，所述上平板位于下平板的上方，所述下平板13的内侧设有封板3，所述封板位于上平板的正下方，所述下平板13的...
【技术保护点】
半导体塑封残胶抑制结构，包括引脚和塑封体；其特征在于，所述引脚呈Z字形、具有上平板、斜板和下平板，所述上平板平行于下平板，所述上平板位于下平板的上方，所述下平板的内侧设有封板，所述封板位于上平板的正下方，所述下平板的底面、封板的底面与塑封体的底面位于同一平面。
【技术特征摘要】
1.半导体塑封残胶抑制结构，包括引脚和塑封体；其特征在于，所述引脚呈Z字形、具有上平板、斜板和下平板，所述上平板平行于下平板，所述上平板位于下平板的上方，所述下平板的内侧设有封板，所述封板位于上平板的正下方，所述下平板...
【专利技术属性】
技术研发人员：范永胜，周海洋，赵振中，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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