一种半导体胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种电器产品所使用的半导体胶，其按重量百分比计含有：胶料５５－６５％，其中含环氧胶７９－８１％，固化剂７－９％，增韧剂１１－１３％；填料３１－４１％，其中含石墨５８－６２％，高岭土３８－４２％；低温固化剂２－４％。将环氧胶于５０－６０℃烘箱中加热成流体；取流体环氧胶于烧杯中，在５０－６０℃恒温水浴；边搅拌，边依次加入固化剂、增韧剂及稀释剂，至搅拌均匀；加入填料，搅拌均匀即可。本发明专利技术解决了背景技术中屏蔽的可靠性及安全性较差的技术问题。本发明专利技术实现工艺简单，生产效率高，可用于静电屏蔽或形成半导体层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种粘结胶及其制备方法，具体涉及一种电器产品所使用的半导体 胶及其制备方法，尤其适用于变压器、电抗器及电流互感器等的静电屏蔽。技术背景目前，变压器、电抗器、电流互感器等铁心的紧固、外部绑扎及屏蔽，是在铁 心柱外部绑扎无纬带，然后在外部围裹用金属箔制成的静电屏。工艺相对复杂，生 产效率低。由于屏蔽结构复杂，体积大，造成绕组内径增大而且耗费铜材较多。并 且金属箔非常薄，易断裂，断裂处会形成电位悬浮，产生放电。而金属箔的断裂在 围裹上后又无法测出，故屏蔽的可靠性、安全性较差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供，其解决了
技术介绍
中屏蔽 的可靠性及安全性较差的技术问题。 本专利技术的技术解决方案是 一种半导体胶，其按重量百分比计含有(a) 胶料55-65%;所述的胶料按重量百分比计含有环氧胶79-81%， 固化剂7-9%,增韧剂11-13%;(b) 填料31-41%;所述的填料按重量百分比计含有石墨58-62%， 高岭土 38-42%;(c) 低温固化剂2-4%。上述半导体胶，按重量百分比计，以采用下述组分为佳 (a)胶料60%;所述的胶料按重量百分比计含有环氧胶80%本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体胶料，其特征在于：该胶料按重量百分比计含有：　　　　（ａ）胶料５５－６５％；所述的胶料按重量百分比计含有：　　　　环氧胶７９－８１％，　　　　固化剂７－９％，　　　　增韧剂１１－１３％；　　　　（ｂ）填料３１－４１％；所述的填料按重量百分比计含有：　　　　石墨５８－６２％，　　　　高岭土３８－４２％；　　　　（ｃ）低温固化剂２－４％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李强，陈敏懋，
申请(专利权)人：西安西电变压器有限责任公司，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]