下载一种半导体胶及其制备方法的技术资料

文档序号:1653233

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本发明涉及一种电器产品所使用的半导体胶,其按重量百分比计含有:胶料55-65%,其中含环氧胶79-81%,固化剂7-9%,增韧剂11-13%;填料31-41%,其中含石墨58-62%,高岭土38-42%;低温固化剂2-4%。将环氧胶于50-...
该专利属于西安西电变压器有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过西安西电变压器有限责任公司授权不得商用。

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