【技术实现步骤摘要】
本专利技术属精细化工、电子化学品
技术介绍
随着微电子行业的发展，对芯片集成电路的封装技术要求越来越高。任何微 电子器件都是由芯片和封装两个基本部分组成。集成电路用环氧塑封料作为集成电路的主要结构材料，环氧塑封料随着芯片技术的发展也在飞速发展。1976年中科院化学所研制成功了邻甲酚醛环氧树脂塑封料，其组成为环氧树脂、酚醛树脂、促进剂、偶联剂、改性剂、脱膜剂、阻燃剂、色剂、填料等组份。直到现在塑封料仍然是环氧树脂为主。环氧树脂作为胶粘剂，酚醛树脂是固化剂，将他们与其他组份按一定比例混合均匀，再经热混合后就制备了一个单一组份的组合物，在热和固化剂的作用下环氧树脂的环氧基具有很高的反应活性，环氧开环与固化剂酚醛树脂的羟基发生化学反应产生交联固化作用，使它固化成高度交联，三维空间立体结构的不溶不熔的热固性塑料。环氧树脂模塑成型，采用传递模塑成型方法。由于塑封模具与引线框架之间的缝口的树脂流动造成溢料。根据流体力学公式，下列公式表示塑封时通过缝口树脂的量(Q)。Qa (wd3 ) AP/UL)式中 W—缝口宽度 d—缝口厚度 L一缝口长度△P-^缝口内外压力差 H--树...
【技术保护点】
本专利技术是清除微电子芯片集成电路等封装树脂溢料的特效清除剂，并且不腐蚀基材铜、镍、铁等金属。操作简捷方便。
【技术特征摘要】
1、本发明是清除微电子芯片集成电路等封装树脂溢料的特效清除剂，并且不腐蚀基材铜、镍、铁等金属。操作简捷方便。2、 根据要求1中所述，本发明特效功能清除剂主要由胺基、醇基、酮基、羧基及醚类含C2C8的有机物质及添加剂、乳...
【专利技术属性】
技术研发人员：张文庆，
申请(专利权)人：天津市励普特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：12[]
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