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微电子芯片集成电路等封装时的树脂溢料或飞边、毛刺，严重影响产品质量，必须除掉。本发明依据封装树脂的特性，科学地选择原料，并经化学反应制得化学除胶渣剂，对清除微电子芯片集成电路封装树脂溢料具有特效功能，并且不腐蚀基材铜、镍、铁等金属。工作温度...
该专利属于天津市励普特科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津市励普特科技有限公司授权不得商用。

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