本实用新型专利技术公开了一种塑封料装载装置，它包括一载物箱（1），载物箱（1）上端开设有放料口（2），载物箱（1）下端开设有出料口（3），载物箱（1）下端两侧壁分别固定连接有导轨（4），两导轨（4）之间设置有垫板（6），垫板（6）上放置有插板（8），插板（8）插入出料口（3）内，出料口（3）内侧壁上安装有物料检测仪（10），载物箱（1）上端两侧壁上还设置有挡块（11），其中一挡块（11）上方设置有气缸（12），气缸（12）的活塞杆挡住挡块（11），气缸（12）通过处理器控制，处理器与物料检测仪（10）通过无线信号连接。本实用新型专利技术的有益效果是：它具有操作简单、产品加工质量高和产品加工效率高的优点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及装载装置，特别是一种塑封料装载装置。
技术介绍
环氧模塑料(EMC — Epoxy Molding Compound)即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装(简称塑封)材料97%以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔，并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。现有的塑封料加工设备上所使用的塑封料装载装置，其塑封料的落料量恒定，无法调控，从而无法改变塑封料的加工效率，而且现有的塑封料在加工过程中，由于操作人员无法准确的知道载料箱内的塑封料是否落料完成，往往在设备工作中，操作人员会将载料箱拖出来进行查看，但是载料箱被拖出后，设备处于空运转，导致塑封料的加工效率降低，从而影响加工效率，而且载料箱在来回移动过程中，塑封料在落料口时，容易受到挤压变形，导致加工出来的塑封料的良率偏低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种操作简单、产品加工质量高和产品加工效率高的塑封料装载装置。本技术的目的通过以下技术方案来实现:一种塑封料装载装置，它包括一载物箱，所述的载物箱上端开设有放料口，载物箱下端开设有出料口，所述的载物箱下端两侧壁分别固定连接有一导轨，两导轨前后两端通过连接杆连接，所述的两导轨之间设置有一垫板，垫板上开设有一与出料口相同的落料孔，所述的垫板上放置有一插板，所述的出料口前侧壁上开设有一缺口，插板的前端穿过缺口并插入出料口内，所述的出料口内侧壁上安装有一物料检测仪，所述的载物箱上端两侧壁上还设置有一挡块，其中一挡块上方设置有一气缸，气缸安装在机架上，且气缸的活塞杆挡住挡块，所述的气缸通过电性连接有一处理器，所述的处理器与物料检测仪通过无线信号连接，所述的处理器安装在机架上。所述的插板后端向上弯曲并高出导轨上端平面，插板前端开设有一斜切口。所述的载物箱上端放料口通过一盖体盖住。本技术具有以下优点:本技术的塑封料装载装置，载物箱内设置有物料检测仪，当检测到载物箱内有塑封料时，气缸的活塞杆挡住挡块，使载物箱无法前后移动，避免了操作人员向外拖动检查载物箱，从而减少了设备空运转的时间，提高了生产效率，也避免了塑封料在载物箱移动过程中所造成的挤压变形，从而提高了产品质量；该装置设置一插板，插板可以调控塑封料的落料量，而且操作简单。【附图说明】图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的主视不意图；图3为本技术的剖视示意图；图4为图3中I出放大示意图；图中，1-载物箱，2-放料口，3-出料口，4-导轨，5-连接杆，6_垫板，7_落料孔，8-插板，9-缺口，10-物料检测仪，11-挡块，12-气缸，13-盖体。【具体实施方式】下面结合附图对本技术做进一步的描述，本技术的保护范围不局限于以下所述:如图1所示，一种塑封料装载装置，它包括一载物箱1，所述的载物箱I上端开设有放料口 2，载物箱I下端开设有出料口 3，如图2所示，所述的载物箱I下端两侧壁分别固定连接有一导轨4，两导轨4前后两端通过连接杆5连接，如图3所示，所述的两导轨4之间设置有一垫板6，垫板6上开设有一与出料口 3相同的落料孔7，所述的垫板6上放置有一插板8，如图4所示，所述的出料口 3前侧壁上开设有一缺口 9，插板8的前端穿过缺口 9并插入出料口 3内，操作时，可以通过控制插板8插入出料口 3的深度，从而控制塑封料的下料频率，所述的出料口 3内侧壁上安装有一物料检测仪10，所述的载物箱I上端两侧壁上还设置有一挡块11，其中一挡块11上方设置有一气缸12，气缸12安装在机架上，且气缸12的活塞杆挡住挡块11，所述的气缸12通过电性连接有一处理器，所述的处理器与物料检测仪10通过无线信号连接，所述的处理器安装在机架上，为进一步的确认载料箱内塑封料的状态，所述的机架上设置有一显示屏，显示屏上能够准确的反映出载料箱内是否有塑封料。在本实施例中，所述的插板8后端向上弯曲并高出导轨4上端平面，插板8前端开设有一斜切口，这样操作人员扶住插板8的弯曲部就可很轻松、方便的将插板8插入出料口3内。在本实施例中，所述的载物箱I上端放料口 2通过一盖体13盖住，载物箱I工作时，盖体13盖住载物箱I上端放料口 2，需要放入塑封料时，打开盖体13即可。本技术的工作过程如下:从载物箱I的放料口 2放入塑封料，插板8控制塑封料的落料量，当物料检测仪10检测到载物箱I内有塑封料时，物料检测仪10将此信息输送给处理器，处理器通过PLC程序控制气缸12的活塞缸伸出并挡住挡块11，使整个载料箱I无法前后移动，从而保证了塑封料落料稳定，避免了塑封料在载料箱前后移动过程中受挤压变形，影响产品质量；当物料检测仪10检测到载物箱I内没有塑封料时，处理器通过PLC程序控制气缸12停止工作，气缸12的活塞杆收回，操作人员拉住连接杆5将载料箱I沿导轨4方向拉出，打开盖体13，就可往载料箱内加塑封料。【主权项】1.一种塑封料装载装置，其特征在于:它包括一载物箱(I)，所述的载物箱(I)上端开设有放料口( 2 )，载物箱(I)下端开设有出料口( 3 )，所述的载物箱(I)下端两侧壁分别固定连接有一导轨(4)，两导轨(4)前后两端通过连接杆(5)连接，所述的两导轨(4)之间设置有一垫板(6 )，垫板(6 )上开设有一与出料口( 3 )相同的落料孔(7 )，所述的垫板(6 )上放置有一插板(8)，所述的出料口(3)前侧壁上开设有一缺口(9)，插板(8)的前端穿过缺口(9)并插入出料口(3)内，所述的出料口(3)内侧壁上安装有一物料检测仪(10)，所述的载物箱(I)上端两侧壁上还设置有一挡块(11)，其中一挡块(11)上方设置有一气缸(12 )，气缸(12)安装在机架上，且气缸(12)的活塞杆挡住挡块(11)，所述的气缸(12)通过电性连接有一处理器，所述的处理器与物料检测仪(10)通过无线信号连接，所述的处理器安装在机架上。2.根据权利要求1所述的一种塑封料装载装置，其特征在于:所述的插板(8)后端向上弯曲并高出导轨(4)上端平面，插板(8)前端开设有一斜切口。3.根据权利要求1所述的一种塑封料装载装置，其特征在于:所述的载物箱(I)上端放料口(2)通过一盖体(13)盖住。【专利摘要】本技术公开了一种塑封料装载装置，它包括一载物箱（1），载物箱（1）上端开设有放料口（2），载物箱（1）下端开设有出料口（3），载物箱（1）下端两侧壁分别固定连接有导轨（4），两导轨（4）之间设置有垫板（6），垫板（6）上放置有插板（8），插板（8）插入出料口（3）内，出料口（3）内侧壁上安装有物料检测仪（10），载物箱（1）上端两侧壁上还设置有挡块（11），其中一挡块（11）上方设置有气缸（12），气缸（12）的活塞杆挡住挡块（11），气缸（12）通过处理器控制，处理器与物料检测仪（10）通过无线信号连接。本技术的有益效果是：它具有操作简单、产品加工质量高和产品加工效率高的优点。【IPC分类】B29C31-04【公开号】CN204450942【申请号】CN20152002730本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种塑封料装载装置，其特征在于：它包括一载物箱（1），所述的载物箱（1）上端开设有放料口（2），载物箱（1）下端开设有出料口（3），所述的载物箱（1）下端两侧壁分别固定连接有一导轨（4），两导轨（4）前后两端通过连接杆（5）连接，所述的两导轨（4）之间设置有一垫板（6），垫板（6）上开设有一与出料口（3）相同的落料孔（7），所述的垫板（6）上放置有一插板（8），所述的出料口（3）前侧壁上开设有一缺口（9），插板（8）的前端穿过缺口（9）并插入出料口（3）内，所述的出料口（3）内侧壁上安装有一物料检测仪（10），所述的载物箱（1）上端两侧壁上还设置有一挡块（11），其中一挡块（11）上方设置有一气缸（12），气缸（12）安装在机架上，且气缸（12）的活塞杆挡住挡块（11），所述的气缸（12）通过电性连接有一处理器，所述的处理器与物料检测仪（10）通过无线信号连接，所述的处理器安装在机架上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈太兵，何伟，黄勇，黄荣鑫，黄小勇，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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