【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产，特别是一种清洗设备。
技术介绍
1、晶圆是制造半导体元件的重要原材料，芯片晶圆从大块分割成小块芯片的时候，经过切割机生产流程后会产生很多小碎屑，需要及时采用纯水进行冲洗以去除晶圆表面残留的颗粒物质等杂质，保证晶圆的品质。在清洗工序中，往往是多台切割机对应少量甚至一台清洗机位，每台切割机切割同一批次晶圆，完成清洗工序后的晶圆需要根据切割批次手动放置在指定出料料框中，当指定出料料框中装满同一批次晶圆后再更换空料框。
2、如果切割完一片晶圆就送洗一片晶圆，当完成当前晶圆的清洗工序后，操作员容易忘记所完成清洗工序的晶圆是哪台切割机切割的产品，放到出料料框的时候就很容易放错，具有混料的风险，而且这种清洗方式需要操作员反复来回，劳动强度高、工作效率低。因此之前的清洗方式一般为在一个生产批次全部切割完成后再送到清洗机进行清洗，不易混料，但这样不好把控晶圆具体的清洗时效，若晶圆送去清洗的时效超过时间限制，碎屑就会粘附在芯片上从而导致芯片报废。
技术实现思路
1、本技术的目的在于：针对现有技术清洗设备需要等同一生产批次晶圆全部切割完成后再进行清洗工序，存在晶圆送洗时效易超时的问题，提供一种清洗设备。
2、为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：
3、一种清洗设备，包括晶圆清洗单元、缓冲区、摄像头、抓手组件单元和控制处理器，所述晶圆清洗单元用于清洗晶圆，所述缓冲区用于临时放置已清洗晶圆，所述摄像头用于采集晶圆卡环上二维码编号信息，所述抓手组件
4、工作时，摄像头能够采集晶圆卡环上的二维码编号信息并将相应编号信息传递给控制处理器，当晶圆清洗单元上的晶圆完成清洗工序后，能够通过控制处理器控制抓手组件单元将已清洗晶圆抓取到缓冲区指定位置，待同一批次指定数量晶圆全部完成清洗工序后，再控制抓手组件单元将缓冲区中同一批次的各晶圆抓取到下料框中进行出料，自动完成清洗和同一批次晶圆识别的动作，减少人为干扰，利于解决单片切割送洗操作模式下的混料问题。其中，同一批次的晶圆可分类放置在缓冲区的不同位置，也可采用数据库记录清洗晶圆的编号和对应放置位置，根据实际设计需求合理选择，不限于上述举例。
5、采用上述清洗设备，可以将不同批次的晶圆随机收取一同送去清洗，清洗后的不同批次晶圆可暂时存放在缓冲区处等待同一批次晶圆完成清洗，该清洗设备适用单片切割送洗操作模式，无需等到同一批次晶圆全部切割完再送洗，利于避免晶圆送洗时效超时的问题，工作效率高。
6、优选地，上述清洗设备还包括用于输送上料框的上料传输组件，所述上料传输组件与所述控制处理器连接。当上料框传送到指定位置后，上料传输组件能够向所述控制处理器发出上料信号，从而可通过控制处理器控制抓手组件单元将上料框中的晶圆抓取到晶圆清洗单元的清洗位；当上料框中的晶圆全部取出后，所述控制处理器能够向上料传输组件发出出料信号，使其自动输出空料框。
7、优选地，所述上料传输组件采用辊筒运输结构，所述上料传输组件的底部设有升降机构，所述升降机构用于顶升上料框，方便抓手组件单元稳定抓取待清洗晶圆。
8、优选地，所述晶圆清洗单元的数量设有若干个，所述上料传输组件交错设置在若干个所述晶圆清洗单元之间，各所述晶圆清洗单元和所述上料传输组件呈线性排列，位于所述线性排列的上方设有直线滑轨机构，所述直线滑轨机构与所述抓手组件单元连接，所述直线滑轨机构与所述控制处理器连接。所述直线滑轨机构能够驱动所述抓手组件单元作直线往复运动，在控制处理器调配下，直线滑轨机构能够根据生产流程的需要将抓手组件单元供给到合适环节，兼顾生产效率和经济投入，利于高效率应用有限资源。
9、优选地，每隔两个所述晶圆清洗单元设置一处上料传输组件，充分利用多个清洗位进行晶圆清洗工作，利于提高工作效率。
10、优选地，所述缓冲区设置于所述晶圆清洗单元和上料传输组件的背侧，即与上料侧相对的一侧，便于操作。缓冲区的设置长度应与清洗工位生产线的工作长度相适应。
11、优选地，上述清洗设备还包括用于输送下料框的下料传输组件，所述下料传输组件包括第一输送通道、第二输送通道和第三输送通道，所述第一输送通道和第二输送通道平行设置且传输方向相反，所述第二输送通道设置于所述第一输送通道和第二输送通道的端部。其中第一输送通道可用于向清洗设备内部传送空料框，第二输送通道用于将装有已清洗晶圆的出料框向清洗设备外侧输出，第三输送通道用于在第一输送通道和第二输送通道之间作往复运动；将下料传输组件合理布置成多路径，利于减小设备占用面积，而且输送通道设置能够一次性装集多个空的出料框，待出料框均装满后再进行统一出料，这样也利于提高工作效率。
12、进一步优选地，所述下料传输组件还包括用于推拉下料框的推送机构，所述推送机构设置于所述第三输送通道，所述第三输送通道处设有直线往复驱动机构和与所述直线往复驱动机构滑动连接的基座，所述基座用于放置上料框，所述推送机构与所述基座固定连接。直线往复驱动机构用于驱动基座在第一输送通道和第二输送通道之间作直线往复运动，当直线往复驱动机构驱动基座作直线往复运动时，用于推拉下料框的推送机构能够同基座一起作往复运动，从而实现在第一输送通道端部处将出料框拉到第三输送通道上、在第二输送通道的端部处将出料框推到第二输送通道上。
13、优选地，上述清洗设备还包括物流小车，所述物流小车与上料传输组件通讯连接，所述物流小车用于运送上料框，通过自动化上料利于减小人工劳动强度。
14、优选地，所述晶圆清洗单元通过rs-485通讯模块与所述控制处理器连接，实现在线监控晶圆清洗单元的清洗过程和异常信息报警。
15、综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
16、采用本技术所提供的清洗设备，可以将不同批次的晶圆随机收取一同送去清洗，清洗后的不同批次晶圆可暂时存放在缓冲区处，等待同一批次晶圆全部清洗完成后再从缓存区里取出同一批次晶圆进行出料作业，避免了不同批次晶圆混料问题，也减少了晶圆从切割机出来后的送洗时间，工作效率高。
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1.一种清洗设备，其特征在于，包括晶圆清洗单元（1）、缓冲区（2）、摄像头、抓手组件单元（3）和控制处理器，所述晶圆清洗单元（1）用于清洗晶圆，所述缓冲区（2）用于临时放置已清洗晶圆，所述摄像头用于采集晶圆卡环上的二维码编号信息，所述抓手组件单元（3）用于将所述晶圆清洗单元（1）上的已清洗晶圆抓取到所述缓冲区（2）中或者将所述缓冲区（2）中的晶圆抓取到下料框中，所述控制处理器分别与所述晶圆清洗单元（1）、摄像头、抓手组件单元（3）相连接。
2.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，还包括用于输送上料框（8）的上料传输组件（4），所述上料传输组件（4）与所述控制处理器连接。
3.根据权利要求2所述的清洗设备，其特征在于，所述上料传输组件（4）采用辊筒运输结构，所述上料传输组件（4）的底部设有升降机构，所述升降机构用于顶升上料框（8）。
4.根据权利要求2所述的清洗设备，其特征在于，所述晶圆清洗单元（1）的数量设有若干个，所述上料传输组件（4）交错设置在若干个所述晶圆清洗单元（1）之间，各所述晶圆清洗单元（1）和所述上料传输组件（4）呈线性排列
5.根据权利要求4所述的清洗设备，其特征在于，每隔两个所述晶圆清洗单元（1）设置一处所述上料传输组件（4）。
6.根据权利要求4所述的清洗设备，其特征在于，所述缓冲区（2）设置于所述晶圆清洗单元（1）和上料传输组件（4）的背侧。
7.根据权利要求1-6任一项所述的清洗设备，其特征在于，还包括用于输送下料框的下料传输组件（5），所述下料传输组件（5）包括第一输送通道（51）、第二输送通道（52）和第三输送通道（53），所述第一输送通道（51）和第二输送通道（52）平行设置且传输方向相反，所述第二输送通道（52）设置于所述第一输送通道（51）和第二输送通道（52）的端部。
8.根据权利要求7所述的清洗设备，其特征在于，所述下料传输组件（5）还包括用于推拉下料框的推送机构（6），所述推送机构（6）设置于所述第三输送通道（53），所述第三输送通道（53）处设有直线往复驱动机构（54）和与所述直线往复驱动机构（54）滑动连接的基座，所述基座用于放置上料框（8），所述推送机构（6）与所述基座固定连接。
9.根据权利要求1-6任一项所述的清洗设备，其特征在于，还包括物流小车（7），所述物流小车（7）与上料传输组件（4）通讯连接，所述物流小车（7）用于运送上料框（8）。
10.根据权利要求1-6任一项所述的清洗设备，其特征在于，所述晶圆清洗单元（1）通过RS-485通讯模块与所述控制处理器连接。
...【技术特征摘要】
1.一种清洗设备，其特征在于，包括晶圆清洗单元（1）、缓冲区（2）、摄像头、抓手组件单元（3）和控制处理器，所述晶圆清洗单元（1）用于清洗晶圆，所述缓冲区（2）用于临时放置已清洗晶圆，所述摄像头用于采集晶圆卡环上的二维码编号信息，所述抓手组件单元（3）用于将所述晶圆清洗单元（1）上的已清洗晶圆抓取到所述缓冲区（2）中或者将所述缓冲区（2）中的晶圆抓取到下料框中，所述控制处理器分别与所述晶圆清洗单元（1）、摄像头、抓手组件单元（3）相连接。
2.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，还包括用于输送上料框（8）的上料传输组件（4），所述上料传输组件（4）与所述控制处理器连接。
3.根据权利要求2所述的清洗设备，其特征在于，所述上料传输组件（4）采用辊筒运输结构，所述上料传输组件（4）的底部设有升降机构，所述升降机构用于顶升上料框（8）。
4.根据权利要求2所述的清洗设备，其特征在于，所述晶圆清洗单元（1）的数量设有若干个，所述上料传输组件（4）交错设置在若干个所述晶圆清洗单元（1）之间，各所述晶圆清洗单元（1）和所述上料传输组件（4）呈线性排列，位于所述线性排列的上方设有直线滑轨机构（31），所述直线滑轨机构（31）与所述抓手组件单元（3）连接，所述直线滑轨机构（31）与所述控制处理器连接。
5.根据权利要求4所述的清洗设备，其特征在于，每隔...
【专利技术属性】
技术研发人员：舒梦，刘林，邓兵，余攀，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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