【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件领域，特别是一种电子元件封装结构及其系统。
技术介绍
1、电子元件封装结构在现代电子行业中发挥着至关重要的作用，这些结构旨在确保电子元件的稳定性、可靠性和性能，目前传统的电子元件封装多采用打铝线结构以及连接单芯的clip结构，传统的打铝线结构是一种常见的连接电子元件的方法，特别是在集成电路(ic)封装中广泛使用。它涉及将铝线连接芯片引线和其他组件，以便传输电流和信号。然而，传统的打铝线结构存在一些明显的不足之处：
2、导电性能限制：虽然铝具有一定的导电性能，但与铜相比，其电导率较低。这意味着在高功率应用中，铝线可能会引起电阻损耗和发热问题，从而降低了电子元件的性能。
3、热传导问题：铝的热传导性能相对较差，这可能导致元件在工作时产生过多的热量，从而需要额外的散热措施。这在高性能应用中尤为突出。
4、可靠性挑战：传统的铝线连接在长时间使用中可能会出现疲劳和断裂，从而影响元件的可靠性。此外，由于铝的材料特性，容易发生电迁移问题，进一步降低了可靠性。
5、单芯clip结构是另一种封装解决方案，旨在连接电子芯片和引线框架，以确保它们在电子元件中的正确定位和连接。然而，单芯clip结构也存在一些不足之处：
6、连接限制：单芯clip结构通常只能连接一个芯片，这限制了其在多芯片封装中的应用。这可能导致多芯片封装的复杂性和成本增加。
7、热管理挑战：与传统的打铝线结构一样，单芯clip结构可能面临热管理挑战。由于其材料和结构限制，它们可能不适用于高功率应
技术实现思路
1、本技术的目的在于：针对现有技术存在打铝线结构与单芯clip结构无法有效的提高整个产品的导电导热性能的问题，提供一种电子元件封装结构及其系统。
2、为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为：
3、一种电子元件封装结构，包括用于连接芯片和引线框架的clip结构，所述clip结构端面上设有弯曲结构，该弯曲结构至少包括第一弯曲部与第二弯曲部，所述第一弯曲结构与所述第二弯曲结构的弯曲深度不同，所述弯曲结构上设有凸台。
4、本技术为一种电子元件封装结构，通过设置clip结构来连接芯片与引线框架，且在该clip结构上设置第一弯曲部与第二弯曲部，且第一弯曲部与第二弯曲部的弯曲深度不同，这使得该clip结构能够连接至少两个不同厚度的芯片，相较于原来只能连接单块芯片的clip结构，该clip结构的导热导电效果更好，且每个与芯片连接的弯曲结构上均设有至少一个凸台，通过凸台实现弯曲结构与芯片的连接，这样设置使得弯曲结构能够通过凸台与芯片上的锡膏进行连接，增强该装置的导电导热性能。
5、作为本技术的优选方案，所述凸台至少包括第一凸台、第二凸台以及第三凸台，且所述第一凸台与所述第二凸台位于所述第一弯曲部上，所述第三凸台位于所述第二弯曲部上，所述第一弯曲部与所述第二弯曲部上均设有芯片，这样设置使得各个弯曲结构上均设有凸台，保证该clip结构与芯片之间的连接。
6、作为本技术的优选方案，所述第一弯曲部与所述第二弯曲部均通过自身设置的凸台实现与芯片的连接，保证弯曲结构上的凸台在与芯片连接时能够更好的接触到锡膏，提升导电导热性。
7、作为本技术的优选方案，所述第一凸台、所述第二凸台以及所述第三凸台均通过冲压制成，这样设置说明凸台与弯曲结构为一体件，便于制作。
8、作为本技术的优选方案，所述第一凸台上开设有第一通孔组，所述第二凸台上开设有第二通孔组、所述第三凸台上开设有第三通孔组，用于过滤锡膏，避免锡膏过多出现电路短路的情况。
9、作为本技术的优选方案，所述第一通孔组、所述第二通孔组以及所述第三通孔组均通过冲压制成，便于制作。
10、作为本技术的优选方案，所述clip结构为铜制或者银制结构件，增强导电性。
11、作为本技术的优选方案，所述clip结构一侧设有锁紧结构，这使得该clip结构后续能够外部塑封料之间实现锁模的效果。
12、作为本技术的优选方案，所述锁紧结构本体为齿状结构，提升锁模的效果。
13、一种电子元件系统，包括上述的一种电子元件封装结构，所述电子元件系统由若干个所述clip结构排列组成，且每个所述clip结构上均设有至少两个芯片。
14、本技术为一种电子元件系统，包括了上述一种电子元件封装结构的clip结构，而该clip结构能搭载至少两个不同厚度的芯片，这使得该clip结构具有更好的导热和导电性能，而该电子元件系统由若干个clip结构排列组成，这使得该电子元件系统的导电性和导热性更好。
15、综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
16、1、本技术为一种电子元件封装结构，通过设置clip结构来连接芯片与引线框架，且在该clip结构上设置第一弯曲部与第二弯曲部，且第一弯曲部与第二弯曲部的弯曲深度不同，这使得该clip结构能够连接至少两个不同厚度的芯片，相较于原来只能连接单块芯片的clip结构，该clip结构的导热导电效果更好，且每个与芯片连接的弯曲结构上均设有至少一个凸台，通过凸台实现弯曲结构与芯片的连接，这样设置使得弯曲结构能够通过凸台与芯片上的锡膏进行连接，增强该装置的导电导热性能。
17、2、本技术为一种电子元件封装结构，在该clip结构的凸台上开设若干通孔组，这样使得该clip结构在制造过程中稳定性更好，且该设有通孔组的凸台在与芯片连接后，芯片与凸台之间的多余锡膏会从凸台上的通孔漏出，从而降低锡膏的空洞和冗余，避免出现锡膏空洞而引起的导电导热性能不足，或者由于锡膏冗余从而导致锡膏蔓延至其余零部件而引发的短路现象。
18、3、本技术为一种电子元件系统，包括了上述一种电子元件封装结构的clip结构，而该clip结构能搭载至少两个不同厚度的芯片，这使得该clip结构具有更好的导热和导电性能，而该电子元件系统由若干个clip结构排列组成，这使得该电子元件系统的导电性和导热性更好。
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1.一种电子元件封装结构，其特征在于，包括用于连接芯片和引线框架的Clip结构(1)，所述Clip结构(1)端面上设有弯曲结构(2)，该弯曲结构(2)至少包括第一弯曲部(21)与第二弯曲部(22)，且所述第一弯曲部(21)与所述第二弯曲部(22)的弯曲深度不同，所述弯曲结构(2)上设有凸台。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件封装结构，其特征在于，所述凸台至少包括第一凸台(11)、第二凸台(12)以及第三凸台(13)，且所述第一凸台(11)与所述第二凸台(12)位于所述第一弯曲部(21)上，所述第三凸台(13)位于所述第二弯曲部(22)上，所述第一弯曲部(21)与所述第二弯曲部(22)上均设有芯片。
3.根据权利要求2所述的一种电子元件封装结构，其特征在于，所述第一弯曲部(21)与所述第二弯曲部(22)均通过自身设置的凸台实现与芯片的连接。
4.根据权利要求2所述的一种电子元件封装结构，其特征在于，所述第一凸台(11)、所述第二凸台(12)以及所述第三凸台(13)均通过冲压制成。
5.根据权利要求4所述的一种电子元件封装结构，其特
6.根据权利要求5所述的一种电子元件封装结构，其特征在于，所述第一通孔组(111)、所述第二通孔组(121)以及所述第三通孔组(131)均通过冲压制成。
7.根据权利要求1所述的一种电子元件封装结构，其特征在于，所述Clip结构(1)为铜制或者银制结构件。
8.根据权利要求1所述的一种电子元件封装结构，其特征在于，所述Clip结构(1)一侧设有锁紧结构(14)。
9.根据权利要求8所述的一种电子元件封装结构，其特征在于，所述锁紧结构(14)本体为齿状结构。
10.一种电子元件系统，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的一种电子元件封装结构，所述电子元件系统由若干个所述Clip结构(1)排列组成，且每个所述Clip结构(1)上均设有至少两个芯片。
...【技术特征摘要】
1.一种电子元件封装结构，其特征在于，包括用于连接芯片和引线框架的clip结构(1)，所述clip结构(1)端面上设有弯曲结构(2)，该弯曲结构(2)至少包括第一弯曲部(21)与第二弯曲部(22)，且所述第一弯曲部(21)与所述第二弯曲部(22)的弯曲深度不同，所述弯曲结构(2)上设有凸台。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件封装结构，其特征在于，所述凸台至少包括第一凸台(11)、第二凸台(12)以及第三凸台(13)，且所述第一凸台(11)与所述第二凸台(12)位于所述第一弯曲部(21)上，所述第三凸台(13)位于所述第二弯曲部(22)上，所述第一弯曲部(21)与所述第二弯曲部(22)上均设有芯片。
3.根据权利要求2所述的一种电子元件封装结构，其特征在于，所述第一弯曲部(21)与所述第二弯曲部(22)均通过自身设置的凸台实现与芯片的连接。
4.根据权利要求2所述的一种电子元件封装结构，其特征在于，所述第一凸台(11)、所述第二凸台(12)以及所述第三凸台(13)均通过冲压制成。
【专利技术属性】
技术研发人员：李艳龙，董勇，韩深，方建军，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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