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本技术涉及电子元件领域，具体涉及一种电子元件封装结构及其系统，包括用于连接芯片和引线框架的Clip结构，所述Clip结构端面上设有弯曲结构，该弯曲结构至少包括第一弯曲部与第二弯曲部，所述第一弯曲结构与所述第二弯曲结构的弯曲深度不同，每个所述...
该专利属于成都先进功率半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都先进功率半导体股份有限公司授权不得商用。

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