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成都先进功率半导体股份有限公司专利技术
成都先进功率半导体股份有限公司共有326项专利
清洗设备制造技术
本技术涉及半导体生产技术领域,具体涉及一种清洗设备,包括晶圆清洗单元、缓冲区、摄像头、抓手组件单元和控制处理器,晶圆清洗单元用于清洗晶圆,缓冲区用于临时放置已清洗晶圆,摄像头用于采集晶圆卡环上二维码编号信息,抓手组件单元用于将晶圆清洗单...
一种芯片切割道检测装置制造方法及图纸
本技术涉及芯片检测技术领域,提供了一种芯片切割道检测装置,包含协作机械臂、料盒固定平台、检测平台和视觉检测模组;所述料盒固定平台和所述检测平台均位于所述协作机械臂的工作半径内;所述料盒固定平台用于固定芯片料盒;所述检测平台用于固定芯片;...
一种引线框架分切装置及使用方法制造方法及图纸
本发明涉及半导体引线框架加工技术领域,公开了一种引线框架分切装置及使用方法,包括传送部和分切部,传送部包括第一工作台和轨道,轨道设置于第一工作台的顶面,轨道上开设贯穿轨道顶面与底面的通孔,通孔从轨道的传送前端延伸至传送后端,轨道下方设置...
编带机的蓝带自动粘贴机构及粘贴方法技术
本发明公开了编带机的蓝带自动粘贴机构及粘贴方法,应用于半导体加工制造技术领域,粘贴机构包括蓝带吸头和蓝带剪切组件,蓝带吸头连接有冲压驱动组件,冲压驱动组件能够带动蓝带吸头冲压编带并将蓝带粘贴,蓝带剪切组件设有剪切刃,蓝带剪切组件连接有剪...
一种引线框架自动打标设备及操作方法技术
本发明涉及引线框架生产技术领域,具体涉及一种引线框架自动化打标设备及操作方法。本发明通过设置上料站、运输打标站和下料站,能够实现原料盒中待处理引线框架和隔纸的自动输送、引线框架的自动打标、空料盒的自动上料,以及实现将自动打标后的已处理引...
一种Singulation料片切割校准识别方法技术
本发明公开了一种Singulation料片切割校准识别方法和装置,方法包括以下步骤:S1.确定PAD校准组及其两个特征点、行和列切割道及两个特征点分别到行和列切割道的距离;S2.根据PAD校准组的特征区域,确定一组需要切割的PAD组并确...
一种TOLL引线框架结构、封装元件制造技术
本实用新型涉及半导体封装技术领域,具体涉及一种TOLL引线框架结构、封装元件,TOLL引线框架包括框架本体,框架本体设有多个芯片安装单元,芯片安装单元成排成列设置,相邻两列的芯片安装单元之间设有单元分隔槽,芯片安装单元朝向两侧单元分隔槽...
一种TO252引线框架、封装元件制造技术
本实用新型涉及半导体封装技术领域,具体涉及一种TO252引线框架、封装元件,本实用新型所提供的TO252引线框架结构包括框架本体,所述框架本体设有多个芯片安装单元,所述芯片安装单元成排成列设置,相邻两排所述芯片安装单元的设置方向相反,脚...
一种减震脚轮及运输车制造技术
本实用新型涉及车辆技术领域,提供了一种减震脚轮及运输车,其中一种减震脚轮包含水平基座、竖向基座、安装座和若干行走轮;所述安装座连接于所述竖向基座的一端;所述安装座用于和车体连接;所述水平基座摆动连接于所述竖向基座的另一端;所述水平基座能...
一种用于合片设备的网板框架防呆系统技术方案
本实用新型涉及半导体器件加工领域,特别是一种用于合片设备的网板框架防呆系统。包括:至少三个CCD相机与处理器,至少三个CCD相机分别与处理器数据连接;处理器与合片设备的PLC通讯连接;至少一个CCD相机用于在合片机工作时拍摄上料片传送轨...
一种用于MSL3级芯片带的包装装置制造方法及图纸
本实用新型涉及芯片包装领域,具体涉及一种用于MSL3级芯片带的包装装置,包括:卷盘、支撑件和外包装件;所述卷盘包括:芯轴和设于芯轴两端的两个第一支撑面;所述支撑件包括相交连接的第二支撑面和第三支撑面;所述支撑件设于所述卷盘的外侧,使所述...
一种粘Die自动化处理装置及方法制造方法及图纸
本发明公开了一种粘Die自动化处理装置及方法,属于半导体封装设备领域,包括:包括:控制模块、电磁阀、压缩气源、小机头、吸嘴、设备主机,所述电磁阀与所述压缩气源通过气管连接,所述电磁阀与所述小机头通过气管连接,所述吸嘴安装在所述小机头的本...
一种框架盒的运输机构制造技术
本实用新型电子制造设备技术领域,具体涉及一种框架盒的运输机构。本实用新型包括安装架,所述安装架上设置有驱动装置和传送机构,所述传送机构上设置有衬托架,所述衬托架用于托载框架盒,且所述驱动装置能够通过所述传送机构带动所述衬托架靠近或远离回...
一种吹气管及其设备制造技术
本实用新型涉及半导体封装技术领域,具体涉及一种吹气管及其设备,其中吹气管包括管本体,管本体的吹气口为缩口结构;相比圆形吹气口,缩口结构的吹气口增大了吹出气压,能够用于吹去粘附在吸嘴上的异物;另外,也可以在不改变气流量输出的情况下减小气流...
一种便于检测盖板间隙的模具制造技术
本实用新型涉及模具设计技术领域,具体涉及一种便于检测盖板间隙的模具,在下模靠近盖板的端面上,固定设置有微动开关,端面上具有线槽,线槽包括第一线槽和第二线槽,沿该端面平行布设并贯穿模具本体,第一线槽和第二线槽在模具本体的一侧端面经第三线槽...
一种免拆卸自动洗烘蘸胶盘的装置制造方法及图纸
本实用新型涉及自动清洗领域,具体涉及一种免拆卸自动洗烘蘸胶盘的装置,包括工件固定装置、升降机构、旋转装置、支架以及控制系统,清洗槽底部设置超声波震动头;清洗槽上方设置工件固定装置,工件固定装置的两端与升降机构连接,能够相对于清洗槽的升降...
一种芯片框架的提升机构制造技术
本实用新型属于电子制造设备技术领域,具体涉及一种芯片框架的提升机构。本实用新型包括提升板、驱动装置和传动机构,所述提升板用于承载框架盒中的芯片框架,所述提升板固定在所述传动机构上,且所述驱动装置能够通过所述驱动装置使所述提升板在竖直方向...
一种夹持机构及烧结炉自动上料装置制造方法及图纸
本实用新型涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种夹持机构及烧结炉自动上料装置,用以适应芯片烧结的自动化上料;其中夹持机构包括主体平台,主体平台用于固定在机器人执行末端;主体平台上设有取料平台和夹爪组件,取料平台用于伸入送料小车相邻两个石墨...
一种DFN5060引线框架及封装元件制造技术
本实用新型涉及半导体封装制造技术领域,具体涉及一种DFN5060引线框架及封装元件,其中引线框架包括框架本体,框架本体设有多个芯片安装部,每个芯片安装部包括至少两个芯片安置区,芯片安置区用于承装芯片。本实用新型基于DFN5060芯片封装...
一种用焊片设备焊接散晶粒芯片的方法技术
本发明涉及半导体制造技术领域,特别是一种用焊片设备焊接散晶粒芯片的方法。该方法包括如下步骤,S1,将待焊接散晶粒芯片装载至筛盘上;S2,将装载散晶粒芯片的筛盘安装至焊片设备的晶圆台上;S3,焊片设备的焊片臂将散晶粒芯片一次一颗拾取,将散...
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