【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体引线框架加工，尤其涉及一种引线框架分切装置及使用方法。
技术介绍
1、引线框架是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，从而形成电气回路的关键结构件，它起到了将芯片和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架作为集成电路的芯片载体，是电子信息产业中重要的基础材料。
2、引线框架的生产工艺通常包括选材、冲压处理、冲压、检测、电镀、分切、封装等。一般的，架体为薄金属片，卷式，方便进行连续的冲压或者电镀，且在冲压或电镀后，也成卷式状态暂存，之后再从卷式状态拉出，输送至分切机构进行分切，引线框架制造行业成品出货时都是以片装的形式出货。
3、现有的分切机构存在因为引线框架定位差而导致裁切的尺寸不统一，产品质量不稳定，裁切报废率高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于解决现有技术中，分切时分切机构对引线框架定位差而导致裁切的尺寸不统一，产品质量不稳定，裁切报废率高的问题，提供一种引...
【技术保护点】
1.一种引线框架分切装置，其特征在于，包括传送部（1）和分切部（2），所述传送部（1）包括第一工作台（11）、轨道（12）和传送组件（14），所述轨道（12）设置于所述第一工作台（11）的顶面，所述轨道（12）上开设贯穿所述轨道（12）顶面与底面的通孔（13），所述通孔（13）从所述轨道（12）的传送前端延伸至传送后端，所述轨道（12）下方设置所述传送组件（14），所述传送组件（14）包括平移构件（15）和第一升降构件（16），所述第一升降构件（16）设置在所述平移构件（15）的顶部，所述第一升降构件（16）顶部设置拉针（17），所述拉针（17）能够依次穿过所述通孔（...
【技术特征摘要】
1.一种引线框架分切装置，其特征在于，包括传送部（1）和分切部（2），所述传送部（1）包括第一工作台（11）、轨道（12）和传送组件（14），所述轨道（12）设置于所述第一工作台（11）的顶面，所述轨道（12）上开设贯穿所述轨道（12）顶面与底面的通孔（13），所述通孔（13）从所述轨道（12）的传送前端延伸至传送后端，所述轨道（12）下方设置所述传送组件（14），所述传送组件（14）包括平移构件（15）和第一升降构件（16），所述第一升降构件（16）设置在所述平移构件（15）的顶部，所述第一升降构件（16）顶部设置拉针（17），所述拉针（17）能够依次穿过所述通孔（13）、卷盘引线框架上的框架索引孔并沿所述通孔（13）滑动，所述平移构件（15）能够带动所述拉针（17）沿着所述轨道（12）的传送方向做规律的往返运动，所述分切部（2）设置于所述轨道（12）的传送后端，所述分切部（2）能够将所述卷盘引线框架分切为片状。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架分切装置，其特征在于，所述平移构件（15）的前、后方均设置限位装置（18），所述平移构件（15）碰到设置在前方的所述限位装置（18）后停止继续向前方移动，所述平移构件（15）碰到设置在后方的所述限位装置（18）后停止继续向后方移动。
3.根据权利要求2所述的一种引线框架分切装置，其特征在于，所述限位装置（18）与所述第一工作台（11）连接，所述限位装置（18）能够相对于所述第一工作台（11）滑动。
4.根据权利要求3所述的一种引线框架分切装置，其特征在于，所述通孔（13）为条形孔，且所述通孔（13）的长度大于前、后所述限位装置（18）之间的距离，所述平移构件（15）为直线滑台，所述直线滑台包括导轨（151）和滑块（152），所述导轨（151）的长度方向与所述通孔（13）的长度方向相同，所述限位装置（18）为拱形结构，所述限位装置（18）能够横跨所述导轨（151）设置。
5.根据权利要求1所述的一种引线框架分切装置，其特征在于，所述轨道（12）上方设置若干个压轮组件（19），所述压轮组件（19）与所述轨道（12）的顶面之间有间隙，所述卷盘引线框架能够通过所述间隙。
6.根据权利要求1所述的一种引线框架分切装置，其特征在于，所述分切部（2）包括第二工作台（21）、切刀组件（22）和压片组件（23），所述切...
【专利技术属性】
技术研发人员：何江，杨升平，刁庆伟，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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