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本发明涉及半导体引线框架加工技术领域，公开了一种引线框架分切装置及使用方法，包括传送部和分切部，传送部包括第一工作台和轨道，轨道设置于第一工作台的顶面，轨道上开设贯穿轨道顶面与底面的通孔，通孔从轨道的传送前端延伸至传送后端，轨道下方设置传送...
该专利属于成都先进功率半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都先进功率半导体股份有限公司授权不得商用。

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